作業準備：
2 焊接條件
2.1被焊件端子必須具備可焊性。
2.2被焊金屬表面保持清潔。
2.3具有適當的焊接溫度280～350攝氏度。
2.4具有合適的焊接時間（3秒中），反覆焊接次數不得超過三次，要求一次成形。
3 焊點的基本要求
3.1具有良好的導電性。
3.2焊點上的焊料要適當。
3.3具有良好的機械強度。
3.4焊點光澤、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。
3.5焊點不應有拉尖、缺錫、錫珠等現象。
3.6焊點上不應有汙物，要求乾淨。
3.7焊接要求一次成形。
3.8焊盤不要翹曲、脫落。
4應避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結晶鬆散等。
5操作者應認真填寫工位記錄。
1操作者將工作台擦試乾淨，將被焊件、烙鐵、焊錫絲、烙鐵架等準備好，擺放在工作台上，並接通烙鐵的電源。
2將溶錫的烙鐵頭放在吸水海綿或松香上擦拭，以除去烙鐵頭上的氧化物，然後再在烙鐵頭上加錫，使其處在待焊狀態。
3操作者根據相應的（樣品）和（pcb板元件布局圖）將要焊接的元器件擺放在工作台上。
4操作者戴上腕連帶和手指套準備工作，以防腐蝕器件。
作業方法：
1操作者按接插原則：先小後大、先輕後重、先低後高、先裡後外將元器
插入pcb板相應的焊盤孔內，將pcb板放入托盤轉入焊接工序。
2將烙鐵頭放在被焊件的焊盤上，使焊點溫度公升高（有利於焊接）。如果烙鐵頭上有錫，則會使烙鐵頭上溫度很快傳遞到焊接點上。
3用焊錫絲接觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應從烙鐵頭側面加入，而不是直接加在烙鐵頭上。
4從焊錫絲開始熔化數3秒後，先移開焊錫絲，再移開電烙鐵。
5焊點冷卻後，用斜口鉗子將元器件的管腳剪掉，剪去管腳的長度依（結構圖）的要求而定。
注事事項：
1移開烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質量，正確的方法是先慢後快，烙鐵頭移開沿45°角方向移動，及時清理烙鐵頭。
4 通孔內部的錫擴散狀態：
通孔內部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。
合格品即填料大於70%以上或不合格品即填料小於70%或
看不見已經貫通的空隙（圖1）能看見已經貫通的空隙（圖2）
5 引腳形態為「l」型的器件：
5.1 焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。
①焊錫高度大於整合塊引腳高度的1/3以上。
②焊錫擴散到此處不合格。
1 多引腳器件的傾斜程度必須：①按客戶要求；②按在圖中所規定範圍內，為合格品；
適用順序：①②。
2電阻、容件焊接引腳高度要求：以下情況為合格。
3 電阻、容件引腳焊接的傾斜程度：傾斜幅值在0.8mm以內為合格品。 /
6貼片件：
6.1 焊電容件時，焊點高度h的範圍為合格品（1/3 t≤ h≤4/3t），如下圖：
6.2焊點左右長度是器件寬度的1/2以上為合格品。
合格品即a>1/2w
7焊接不良現象：
7.1 拉尖現象：
7.2其它焊接不良：
焊接背光源作業前準備
1 清理工作台
2 戴好腕連帶、手指套
3 用恆溫烙鐵時，把烙鐵的電源開啟，把溫度旋鈕調至280∽400攝氏度之間，最好調至350攝氏度.用普通烙鐵將電源接上即可
4 把洗滌烙鐵頭的海綿用水浸濕
5 確認烙鐵接觸點是否有汙物.
6 確認烙鐵接觸點是否使焊錫充分熔化.
7 確認背光源的種類和方向是否與相關產品的製造規範一致.
手動焊接作業
1 按模組結構圖確認背光源在pcb上的位置和方向。
2 把貼完雙面膠的背光源按和pcb背光源焊盤孔的垂直位置插入，要求背光源電極引出端與pcb板接觸完好。
3 用已加熱的烙鐵頭，放在焊接的部分，充分加熱焊盤和背光源插腳。
4焊盤和插腳在充分加熱的狀態下把焊錫絲供給烙鐵接觸點上，焊錫化了之後滲透到pcb的插腳孔之中，在焊盤上形成合成的焊點。
5 焊錫絲的供給充分完了之後中止焊錫絲的供給
6 在所需用的部分焊錫充分滲透之後，烙鐵的接觸點移開
7 確認焊接點的焊錫狀態是否合格根據模組出廠檢查標準檢查
8 作業結束後，操作人員要認真填寫工位記錄。
合格品即填料大於70%以上。不合格品即填料小於70%。看不見已經貫通的空隙（圖1）能看見已經貫通的空隙（圖2）
3焊接不良現象：
3.1 拉尖現象：
3.2其它焊接不良：
4器件引腳穿過焊盤後的處理：①按客戶要求②按設計要求③按實際情況；
適用順序：①②③
6、注意事項
1確認背光源的方向和位置是否和製造規範相一致
2在焊接時要注意別的器件不要受到損傷6.3在焊接過程中需要接觸到pcb的某些部位時，注意不要直接用手，要帶上手指套和腕連帶
※ 檢查標準
1合格焊點標準:焊料在被焊金屬表面是逐步減薄並延伸，呈現曲線光滑、顏色均勻狀態，並在焊料與引腳表面之間看不出明顯的分界線。用放大鏡觀察如下：
外掛程式的焊點，在焊點上方觀察可以觀察到引腳的截面形態。
2 通孔內部的錫擴散狀態：
通孔內部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。
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