封裝測試工藝與裝置課程教學改革的探索

作者：張艷郝惠蓮

**：《求知導刊》2023年第20期

摘要：隨著我國積體電路產業的發展和需求不斷加大，該行業亟須大量的專業人才。封裝測試工藝課程為培養該領域人才提供必要的知識技能。

為更好地適應產業需求，我國對該課程進行了教學模式改革。為適應電子封裝發展趨勢和不斷滿足新技術和新工藝的要求，應更新教學內容，提高先進封裝技術水平，並實現理論和實踐相結合的教學模式，應改變單一化教學模式，滿足大學生的求知慾望，培養學生解決問題的能力。

關鍵詞：封裝測試工藝與裝置；教學改革；實踐教學

隨著我國在資訊化建設方面的發展，積體電路產業日益受到人們的重視和關注。長期以來，中國積體電路產業核心技術缺失、人才匱乏、人才需求矛盾日益突出。據業界統計，2023年，中國積體電路從業人員39.

4萬人，其中技術人員14.1萬人；預計到2023年，從業人數將達到79.2萬人，其中技術人員32.

44萬人。但是就目前而言中國積體電路行業專業人才儲備數量少，中高階人才缺口很大。對於電子封裝、材料學、電子資訊與電氣工程、工程管理、應用物理及半導體器件等專業領域的學生來說，非常有必要了解封裝行業，認識封裝技術，掌握主要的封裝測試工藝技術，熟悉封裝測試的裝置，最終使自己成為產業需求的人才。

封裝測試工藝與裝置課程將引領學生進入這一極富挑戰性的領域。