1、 主題內容與適用範圍
本作業指導書對影響焊接質量的要素及控制、預防措施作了具體規定，以達到提高產品質量的目的。
適用於表面安裝及裝連過程中的手工焊接。
2、 名詞術語
焊接—是指將組成產品的各種元器件，導線，印製導線或接點等，使用焊接的方法牢固的連線在一起的過程。
3、 焊接要素的控制
3.1、焊料選用流動性和附著性好，有足夠機械強度和耐腐蝕的高純度免清洗焊錫絲。
如：gb3131-88焊料。
3.2、焊劑選用無腐蝕性的中性焊劑。如：松香酒精溶液。
3.3、溫度手工焊接的焊接溫度決定於合理選擇電烙鐵的熱效應（電烙鐵的功率，加熱形式和電烙鐵頭形狀）以確保焊接所需的溫度；一般來說，焊接印刷電路板的焊盤和一般結構產品中的較精密元器件及易損的小型元件，普通電晶體等宜選用25－45w直熱式或20－40w內熱式電烙鐵；一般大型焊點及聚乙稀絕緣同軸電纜等的焊接，宜選用60w或75w直熱式或45w內熱式電烙鐵；一般大型焊點及金屬底盤的接地焊片，宜選用100w直熱式電烙鐵。
3.4、焊接時間從加熱焊接點，到焊料熔化並流滿焊接點，一般應在3秒鐘內完成。
4、 焊接應具備的條件
4.1、被焊接金屬材料應具有良好的可焊性；
4.2、被焊接金屬材料表面要清潔，無任何贓物，異物等；
4.3、助焊劑的使用要適量；
4.4、焊料的成份與效能要適應焊接要求；
4.5、焊接要具有一定的溫度，焊料的流動性要好；
4.6、焊接的時間要適當，並採取合適的冷卻措施，嚴防損壞元器件。
5、 手工焊接
手工焊接的操作技術是焊接技術的基礎，為了保證焊接質量，應熟練地掌握焊接要領和適應不同產品特點和要求的能力，應加強崗位練兵，嚴格執行工藝，不斷提高焊接技術。
5.1、焊接前的準備
除有關焊接點及元器件，材料在焊接前的清潔，浸錫等準備工作外，還要檢查電烙鐵各部分是否完好，是否有開路或短路現象，電源線絕緣層不應有損壞現象，經檢查正常後，即可通電加熱備用。
5.2、焊接步驟
焊接時，電烙鐵要拿穩對準，要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲，具體步驟是：清潔烙鐵頭→加熱焊接點→熔化焊料→移動電烙鐵，拿開焊錫絲→移開電烙鐵→清潔焊點→檢查焊點質量。
從焊接點移開電烙鐵這一步驟，是獲得高質量焊接點的關鍵，裝配人員務必細心體會，訓練掌握。
5.3、特殊元器件的焊接
5.3.1、塑膠絕緣層導線及套塑膠套的裸導線焊接
在焊接這類導線及引線時，導線及引線應與焊接點拉直，不要彎曲。注意握好加溫時間和溫度，在焊接過程中，不要移動導線，焊接後再推動遇熱收縮的塑膠層復原。
加套塑膠套的裸銅線的焊接，由於裸銅線直接與套管接觸，焊接時，更易燙壞塑膠套管，所以，操作時，更應注意，必要時，可用聶子加置蘸有酒精的棉球等，放在套管端頭與焊點之間，利用酒精揮發吸熱起到保護套管的作用。
5.3.2、小型繼電品的焊接
除要注意掌握焊接溫度，不要使用過多的焊料與焊劑外。還應注意在焊接過程中不要移動接點，否則要影響接點的可靠性，還要防止熔化的松香流入接點內部造成接觸不良。
5.3.3、場效電晶體，固體器件的焊接
場效電晶體的輸入阻抗極大，電烙鐵稍有漏電就可能使其損壞。在焊接場效電晶體時，可在電烙鐵加熱後把插頭拔下斷電，然後進行焊接。如果用阻抗高的電烙鐵，在接地良好的情況下，也可帶電直接焊接；焊接時還應注意，管子本身的管腳短路線在焊接後才能拆除。
固體元件（如cmos器件）的接線多而集中，焊接時，應先將器件的引線與印製線路板的接點鍍上錫，並將電烙鐵的外殼妥善接地或將電烙鐵的外殼與印製線路板用導線連線，以免因電烙鐵的絕緣不好而損壞器件。
6、 對焊點質量的基本要求
6.1、應具有良好的導電性能；
6.2、應具有足夠的機械強度和耐腐蝕性；
6.3、焊點表面應圓滑，光亮，呈半個正弦波，不允許有毛刺，氣隙，錯焊，漏焊，虛焊，短路等；
6.4、焊點表面要清潔乾淨，不允許有焊接殘留物；
6.5、對焊點質量認真進行自檢，互檢，嚴格執行「三檢制」。
7、 注意事項
7.1、要嚴格控制焊接溫度和時間；
7.2、焊料與焊劑的用量要適量；
7.3、焊接電晶體，積體電路，場效電晶體等精密件時，要採取保護措施；
7.4、在焊接時，如電烙鐵發生短路，斷路等線路故障時，應有專業人員及時進行檢查，維修，認真做好安全生產。
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