ipc中關於帖片焊接的標準及定義
一、安裝時極性、方向錯誤
定義: 元件極性、方向安裝錯誤,使元件不能起到應有的作用
圖示1-1: 理想狀態
有極性、方向的元件在安裝時要將極性、方向標誌端與絲網圖上的標誌相對應
無極性、方向的元件放置時要注意使引數易讀
圖示1-1
圖示1-2: 拒絕接受
有極性、方向的元件在安裝時沒有按照pcb板上的規定去放置
圖示1-2
二、 元件遺漏
定義: 該安裝的元件沒有被安裝在pcb上
圖示2-1: 理想狀態
每個該裝的元件都準確無誤地安裝在pcb 上
圖示2-1
三、 方形、柱形元件的錯位(1)--側面探頭
定義: 方形元件的末端寬度或柱形元件的末端直徑超出焊盤
圖示3-1: 理想狀態
· 側面沒有探出焊盤
圖示3-1
圖示3-2: 最大可接受狀態
· 方形元件：元件側面探頭( a )不能超過元件金屬端寬度( w )或焊盤寬度( p )的50％(二者取小).
· 柱形元件：元件側面探頭( a )不能超過元件直徑( w )或焊盤寬度 ( p )的25％(二者取小).
圖示3-2
方形、柱形元件的錯位(2)—末端探頭
定義 : 元件末端探出焊盤
圖示3-3: 理想狀態
沒有末端探頭
圖示3-3
圖示3-4: 拒絕接受
元件末端超出焊盤
圖示3-4
方形,柱形元件的錯位(3)—沒有末端重疊
定義: 元件的金屬端與焊盤必須有良好連線
圖示3-5: 理想狀態
元件的末端與焊盤的接觸要是可視的
圖示3-5
圖示3-6: 拒絕接受
元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊
圖示3-6
四、鷗翼形引腳,j 形引腳的錯位(1)--側面探頭
定義 : 元件的引腳超出焊盤外面
圖示4-1: 理想狀態
沒有側面探頭
圖示4-1
圖示4-2: 最大可接受狀態
· 元件引腳超出焊盤部分( a )不能超過引腳寬度( w )的50％.
圖示4-2
鷗翼形引腳,j 形引腳的錯位 (2)--腳趾探頭
定義 : 元件的腳趾伸出焊盤外面
圖示4-3: 理想狀態
· 無腳趾探頭
圖示4-3
圖示4-4: 最大可接受狀態
· 腳趾探頭( b )不允許侵犯最小導電空間及最小跟焊點的要求
· j-lead 元件腳趾探頭不作詳細說明
注: 側面連線長度應滿足:最小側面連線長度=引腳寬度的150%
圖示4-4
五、 方形元件--焊料過多
定義: 焊點處焊料的量多於標準要求
圖示5-1: 理想狀態
· 焊縫高度=元件末端高度+焊錫厚度(元件末端底部和焊盤間的距離)
圖示5-1
圖示5-2: 最大可接受狀態
· 焊點最大高度( e )可以高過元件體或超出焊盤,但不能超過金屬端延伸到元件體上.
圖示5-2
六、方形元件--焊料不足
定義: 焊點處焊料的量少於標準要求
圖示6-1: 理想狀態
· 末端連線寬度=元件末端寬度或焊盤寬度 (兩者取小)
· 末端連線高度=元件末端厚度
圖示6-1
圖示6-2: 最大可接受狀態
有良好浸潤的焊點
圖示6-2
圖示6-3：拒絕接受
圖示6-3
七、柱形元件--焊料過多
定義: 焊點處的焊料量多於標準要求
圖示7-1: 最大可接受狀態
· 焊點最大高度( e )可以高過元件或超出焊盤,但不能超出金屬端延伸到元件體上.
圖示7-1
圖示7-2：拒絕接受
· 焊點延伸到元件本體上
圖示7-2
八、柱形元件--焊料不足
定義: 焊料不滿足最小焊接要求
圖示8-1: 最大可接受狀態
· 焊點最小高度( f )呈現良好浸潤狀態。
圖示8-1
圖示8-2: 拒絕接受
沒有呈現良好的浸潤狀態
圖示8-2
九、鷗翼形引腳元件--焊料過多
定義: 焊料超出最大可接受範圍的要求
圖示9-1: 理想狀態
· 焊點覆蓋引腳表面，但沒有超過引腳轉折處。
圖示9-1
圖示9-2: 最大可接受狀態
· 對於soic, sot 元件,焊錫可以沿引腳往上爬,但不能接觸到元件體上
· 對於qfp, sol 元件,焊錫可以沿引腳爬公升到元件體上,但必須在元件體下面
soic/sotqfp/sol
圖示9-2
十、鷗翼形引腳元件--焊料過少
定義: 焊點不滿足最低焊錫量的要求
圖示10-1: 理想狀態
圖示10-1
圖示10-2: 最大可接受狀態
· 末端連線焊點的寬度( c )至少等於元件引腳寬度( w )的50%.
· 側面連線焊點長度( d )至少等於元件引腳寬度( w ).
· 跟焊點高度( f )至少等於最小焊錫厚度( g )加上50%的引腳厚度( t ).
圖示10-2
十一、j 形引腳元件--焊料過多
定義: 焊料超出最大焊錫量的要求
圖示11-1: 理想狀態
· 末端連線寬度等於或大於元件引腳寬度
· 側面連線長度大於元件引腳寬度的200%
圖示11-1
圖示11-2: 最大可接受狀態
· 焊料可適當多一些,但不可接觸到元件體
圖示11-2
十二、j 形引腳元件--焊料過少
定義: 焊料不滿足最低焊錫量的要求
圖示12-1: 理想狀態
· 末端連線寬度( c )等於或大於元件引腳寬度( w ).
· 側面連線焊點( d )大於引腳寬度( w )的200％.
· 跟焊點高度( f )大於引腳厚度( t )加上焊錫厚度( g ).
圖示12-1
圖示12-2: 最大可接受狀態
· 末端連線寬度( c )至少是元件引腳寬度( w )的50%.
· 側面連線焊點長度( d )至少等於元件引腳寬度( w )的150% .
· 跟焊點高度( f )至少等於元件引腳厚度( t )的50%加上焊錫厚度( g ).
圖示12-2
十三、焊點開路
定義: 該連線的地方沒有連線起來
圖示13-1: 理想狀態
· 焊點須滿足最小末端連線寬度及側面連線長度的要求
· 焊點必須光亮,良好
圖示13-1
圖示13-2: 拒絕接受
· 連線處沒錫
圖示13-2
十四、焊點橋接
定義: 不該連線的地方連線起來了而導致電路短路
圖示14-1 :理想狀態
· 各個引腳的焊點清晰可辨,沒有互相連通的現象
圖示14-1
圖示14-2: 拒絕接受
· 相鄰引腳之間的焊料互相連線
圖示14-2
十五、白斑
定義: 由加熱過量引起的玻璃纖維從聚酯層上脫落,形成一些小的白點或十字架出現在pcb表層下
圖示15-1: 理想狀態
· pcb 上沒有白斑
圖示15-1
圖示15-2: 最大可接受狀態
· 沒有影響板子的功能，並且通過絕緣電阻的測試
圖示15-2
十六、焊盤抬起和焊盤損壞
焊盤抬起: 焊盤部分或全部與pcb脫離
焊盤損壞: pcb 上的焊盤被損壞導致不能良好焊接
圖示16-1: 理想狀態
· 沒有焊盤抬起或焊盤損壞
圖示16-1
圖示16-2: 過程指示
· 焊盤與板子基層之間的間距小於乙個焊盤的厚度
圖示16-2
十七、pcb 燒傷,損壞
燒傷: 由於過熱而引起的玻璃纖維熔化,使pcb的顏色變為白色黃色或棕色等
圖示17-1: 拒絕接受
· pcb 表面燒傷不能接受
圖示17-1
損壞: pcb的邊緣或角上被損壞而影響走線,焊盤或通孔等
圖示17-2: 最大可接受狀態
· 損壞情況不影響客戶的要求
圖示17-2
十八、元件損壞（1）－片狀電阻元件金屬端
定義: 片式元件的金屬端有脫落現象
圖示18-1: 理想狀態
· 金屬端沒有脫落現象
圖示18-1
圖示18-2: 最大可接受狀態
· 元件金屬端的損傷不可超過末端上表面面積的50%。
圖示18-2
元件損壞（2）--片式電阻
定義: 電阻表面有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端缺失
圖示18-3: 理想狀態
· 沒有任何損傷
圖示18-3
圖示18-4: 最大可接受狀態
· 元件長度應大於等於3mm,寬度大於等於1.5mm 電阻非金屬部分的損傷從
邊緣上來不可超過0.01 英吋(約0.25mm)
· 在b 部分不可以有任何損傷
圖示18-4
元件損壞（3）--片式電容
定義:電容的身體上有劃痕,斷裂,掉皮或金屬端損壞等
圖示18-5: 理想狀態
· 沒有因劃傷或裂痕而導致暴露電極
圖示18-5
圖示18-6: 最大可接受狀態
· 電容的損傷情況不可超過元件寬度的25%,長度的50%,厚度的25%
圖示18-6
圖示18-7：拒絕接受
· 有裂縫,壓損現象
· 暴露電極
圖示18-7
元件損壞（4）--柱形元件
定義: 元件體上有劃傷,裂痕,掉皮或元件體金屬端損壞等
圖示18-8: 理想狀態
· 沒有任何損壞
圖示18-8
圖示18-9: 拒絕接受
· 柱形元件有損壞
圖示18-9
十九、焊點開裂
定義：焊接後，由於某些因素的影響，使焊點產生開裂
圖示19-1：拒絕接受
圖示19-1
二十、元件站立
定義：安裝時，元件兩端側立在焊盤上
圖示20-1：理想狀態
圖示20-1
圖示20-2：最大可接受狀態
· 元件長度應小於等於3mm, 寬度應小於等於1.5mm
· 在其周圍一定要有比它高的元件
· 每塊板上最多允許有5 個側立
· 元件末端焊點呈現良好的浸潤狀態
圖示20-2
二十一、反貼
定義：元件正面朝下放置
圖示21-1：理想狀態
圖示21-1
圖示21-2：拒絕接受
圖示21-2
二十二、石碑效應
定義：元件一端被連線，另一端向上抬起
圖示22-1：拒絕接受
圖示22-1
二十三、引腳不共面
定義：元件引腳不在同乙個平面上
圖示23-1：拒絕接受
圖示23-1
二十四、不浸潤
圖示24-1：拒絕接受
圖示24-1
二十五、反浸潤
圖示25-1：拒絕接受
圖示25-1
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