PCB板的生產流程

開料——鑽孔——絲印線路（黑油）——鍍鎳、金——蝕刻——蝕刻qc——絲印uv綠油——絲印字元——鑼板——uv－cut（連片）——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨

六、雙面鍍金板

開料——焗板——鑽孔——沉銅——感光線路——電銅、鎳、金——蝕刻——測試——蝕刻qc——感光綠油——絲印字元——衝板或鑼板——v－cut——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨

七、雙面噴錫板

開料——焗板——鑽孔——沉銅——圖形轉移——電銅、錫——蝕刻——退錫——光板測試——蝕刻qc——感光綠油——絲印字元——噴錫——衝板或鑼板——v－cut——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨

八、雙面噴錫金手指板

開料——焗板——鑽孔——沉銅——線路——電銅、錫——蝕刻——退錫——蝕刻qc——感光綠油——絲印字元——電金手指——噴錫——衝板或鑼板——v－cut——金手指斜邊——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨

九、雙面沉金（化金）板

開料——焗板——鑽孔——沉銅——一全板電鍍——感光線路——電銅、錫——蝕刻——退錫——光板測試——蝕刻qc——感光綠油——絲印字元——沉金（化金）——衝板或鑼板——v－cut——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨

十、雙面沉銀和沉錫板

開料——焗板——鑽孔——沉銅——感光線路——電銅、錫——蝕刻——退錫——光板測試——蝕刻qc——感光綠油——絲印字元——衝板或鑼板——v－cut——成品測試——沉銀（沉錫）——fqc——fqa——包裝出貨。

十一、雙面抗氧化板（osp）

開料——焗板——鑽孔——沉銅——感光線路——鍍銅、錫——蝕刻——退錫——光板測試——蝕刻qc——感光綠油——絲印字元——衝板或鑼板——v－cut——成品測試——抗氧化（osp）——fqc——fqa——包裝出貨

十二、多層板

開料——焗板——內層線路——內層蝕刻——蝕刻qc——內層aoi——棕化或黑化——壓合——鑽孔——除膠渣——沉銅（後面工序與雙面板一樣）