1.1何謂印刷電路板
印刷電路板(print circuit board)簡稱pcb,也稱為print wiring board(pwb)它用印刷方式將線路印在基板上,經過化學蝕刻後產生線路.
1.2 pcb種類介紹
1.2.1.依層別分:
a.單面板
b.雙面板
c.多層板(3層以上)
1.2.2.依材質分:
a.軟板
b.硬板
c.軟硬板
2.1 pcb生產流程介紹
2.1.1.正片流程:內層→壓合→鑽孔→電鍍→外層(**→顯影→蝕刻→去膜)→防焊→加工→文字→成型→成測→成檢(fqc)→oqc→包裝→入庫)
2.1.2.負片流程: 內層→壓合→鑽孔→鍍一銅→外層(**、顯影)→鍍二銅→鍍錫→去膜→蝕刻→剝錫→防焊→加工→文字→成型→成測→成檢( fqc)→oqc→包裝→入庫
2.2內層介紹
2.2.1目的:
將原大面積之基板裁切所需之工作尺寸,並將基板上整面的銅皮利用化學蝕刻方式,將不要的銅蝕去留下線路.
2.2.2流程:
裁切→前處理→壓膜(塗佈)→**→顯影→蝕刻→去膜(除墨)→沖孔
(1)裁切:將銅箔基板裁切成所需尺寸.
(2)前處理:去除板麵之油漬、鉻、鋅等,並使銅面具良好的粗糙度.
(3)微蝕: 酸洗(h2so4)→微蝕槽(sps/h2so4)→水洗(ct水)→烘乾
(4)磨刷:酸洗(h2so4)→尼龍刷→→水洗(ct水)→烘乾
(5)壓膜:以熱壓滾輪將乾膜(uv光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上.
為**作準備.
(6)**:以uv光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上.
原理:d/f之光起始劑=>照光(uv)=>自由基=>聚合反應&交聯反應=>線路成像.
(7)顯影、蝕銅、去膜:
(8)顯影:以0.9~1.3%na2co3沖淋,使未見光之乾膜溶於鹼液中,並以ct 水沖洗板麵,將殘留在板麵之乾膜屑清除.
(9)蝕銅:以蝕刻液(cucl2、hcl、h2o2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅,使不需要之銅層被除去,僅留下必需的線.
(10)去膜:以3~5%之naoh將留**路上之乾膜完全去除,內層板線路 (銅)完全裸露出來.
(11)內層板沖孔:確保內層生產板靶位之準確性,作為鉚合、壓板等
製程tooling hole配合.
2.2.3品質要求:
(1)公差越小越好
(2)四個板邊必須相互垂直
(3)板邊必須平整無屑, 避免刮傷板麵
(4)板麵不允許有開路、短路、殘銅、缺口、線細(粗)、去膜不盡.
2.2.4注意事項
(1)生產作業按sop進行.
(2)壓膜(塗墨)需在黃燈下進行,並應在無塵室環境中進行,無塵室為1萬級(所謂1萬級是指一立方英呎面積中允許小於0.5um直徑灰塵不能超過1萬粒).
2.3壓合介紹
2.3.1目的:
接續內層製程,將已進行image transfer之內層,外層銅箔及prepreg疊好透過熱壓制程使樹脂完全硬化而將其結合成多層板.
2.3.2流程:
垂直(水平)棕化→預疊→疊合→壓合→鑽靶→成型→磨邊→後處理
(1)垂直棕化:將銅面微蝕粗化,再氧化反應產生氧化銅結晶絨毛,
然後利用edta將氧化銅結晶絨毛去除90%~95%.
(2)水平棕化:微蝕粗化,與有機物結合成有機銅,增加與膠片材料間
的結合力.
(3)預疊:依工單壓合結購將p/p、內層板疊一起.
(4)疊合:將預疊好內層板依相同規格排放整齊於open內.
(5)壓合:利用高溫高壓將銅箔、p/p、內層板粘在一起,使多層板成型.
(6)鑽靶:利用x光穿透性,將內層靶形照出,依據靶形及靶形間距進
行鑽孔.
(7)成型:將板四周多餘邊料撈除.
(8)磨邊:利用高速運轉v型刀具,將板邊毛刺磨去.
(9)後處理:利用高壓水洗清潔板上異物.
2.3.3品質要求:
(1)板厚要符合工單要求.
(2)板麵不能有凹陷、織紋顯露
(3)板麵之銅面不能有起泡、凸起.
(4)壓合後板子不能有分層.
2.3.4注意事項
(1)生產作業按sop進行.
(2)應在無塵室環境中進行預疊、疊合,無塵室為1萬級(所謂1萬級是指一立方英呎面積中允許小於0.5um直徑灰塵不能超過1萬粒).
2.3.5壓合檢驗標準
2.4鑽孔介紹
2.4.1目的:為使電路板之線路導通及外掛程式用.
2.4.2流程:設定鑽孔程式=>上pin=>鑽孔=>下pin
(1)設定鑽孔程式:從工程調上pin:將木槳板、鉛片、pcb用pin釘固定,防止鑽孔時pcb移動.
(2)鑽孔:利用鑽孔機鑽各種導通孔
(3)下pin:鑽孔完成後,將固定木槳板、鉛片、pcb之pin釘用下pin機下掉.
2.4.3品質要求:
(1)孔壁不能粗糙(roughness)
(2)孔內不能有膠渣(**ear)、毛邊(burr)等
(3)孔不能鑽破、鑽偏、多鑽、漏鑽.
2.4.4注意事項
(1)生產作業按sop進行.
(2)鑽孔環境溫度應在25℃以下.
2.4.5鑽孔檢驗標準
2.5電鍍介紹
2.5.1目的:使內、外層導通,並增加孔銅、面銅厚度.
2.5.2流程:前處理→膨鬆→除膠渣→中和洗→中和→整孔→微蝕→預浸→活化→速化→化銅→鍍銅→後處理
(1)前處理:清潔板麵、孔內異物.
(2)膨鬆:軟化孔壁膠渣及樹脂,並能深入到樹脂聚合後的鉸鏈處,降低其鍵結能量,提高高錳酸去膠渣的效率.
(3)去膨渣(kmno4+naoh):去除孔壁膠渣並能增加孔壁的粗糙度,提高化學銅的沉積量.
(4)中和洗:利用h2o2的還原性和h2so4的酸性,將板麵和孔壁殘留的鹹性的高錳酸殘液進行初步還原中和,延長中和槽壽命.
(5)中和:將孔壁內之mn7+、mn6+、mn4+在酸性溶夜中還原成mn2+自孔壁清除,以免殘存在孔壁內造成化學銅附著不良.
(6)微蝕:
a.將附著在銅面上的整孔劑去掉.
b.粗化銅面提高基板銅層與鍍銅層的結合力.
(7)預浸:
a.保護昂貴的鈀槽,不受板子帶入雜質的汙染.
b.補充活化槽cl-
c.防水帶入活化槽過多,造成活化槽區域性水解.
(8)活化:在孔壁上沉積一層鈀膠體.
(9)速化:去掉鈀膠體的外露出膠體中心的鈀核,而使孔壁上的鈀具有催化作用,能夠推動化銅槽的反應.
(10)化學鍍銅:只在無導電的絕緣表面沉積,在多層板中,使內層銅箔與後續鍍銅層有緊密的結合,以防止內層板開裂的可能性.
(11)鍍銅:鍍面銅.
2.5.3品質要求
(1)孔銅、面銅要符合工單要求.
(2)板麵不能有銅顆粒、凹陷.
2.5.4注意事項:生產作業按sop進行.
2.5.5電鍍檢驗標準
2.6外層介紹
2.6.1目的:針對印刷電路板最外兩面進行線路製作.
2.6.2流程:前處理→壓膜→**→顯影→蝕刻→去膜→烘乾
(1)前處理:
a.清潔印刷電路板麵,以增加感光膜附著之能力.
b.可用之方法:浮石粉、刷磨、化學藥液
(2)壓膜:
a.使感光膜附著於印刷電路板麵,以提供影像轉移之用.
b.可用之方法:乾膜(熱壓),液態膜(ed、coating…).
(3)**:
a.利用感光膜的特性(僅接受固定能階之波長),將產品需求規格製作成底片,經由照像**原理,達影像轉移之效果.
b.可用之方法:產生感光膜可反應光源機械.
(4)顯影:利用感光膜經**後,產生感光反應部分或未感光反應部份(此必須依感光膜之特性),可溶解於特殊溶劑內達到製作出需求之圖型(線路).
(5)蝕刻:咬掉多餘之銅.可用之方法:鹼性藥液(碳酸鈉)、酸性藥液.
PCB板的生產流程
開料 鑽孔 絲印線路 黑油 鍍鎳 金 蝕刻 蝕刻qc 絲印uv綠油 絲印字元 鑼板 uv cut 連片 成品測試 fqc fqa 包裝出貨 六 雙面鍍金板 開料 焗板 鑽孔 沉銅 感光線路 電銅 鎳 金 蝕刻 測試 蝕刻qc 感光綠油 絲印字元 衝板或鑼板 v cut 成品測試 fqc fqa 包裝...
PCB線路板生產流程
pcb線路板生產流程 單 雙面板 一 單面松香板 不用鑽孔，用模具沖孔 開料 絲印線路 黑油 蝕刻 蝕刻qc 手鑽管位孔 絲印uv綠油 絲印字元 衝板 v cut 連片 過松香 fqc fqa 真空包裝出貨 二 單板松香板 鑽孔鑼板 開料 鑽孔 絲印線路 黑油 蝕刻 蝕刻qc 絲印uv綠油 絲印字元...
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