3-1 提供電鐵手焊與解焊之手法。其建議如下：
一.前言:
手焊是同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫、應、錫可能同，手焊最關鍵的因素為作業員。作業人員必須充分解作業程式與正確作業手法。
二.手焊程式:
a. 元件(capacitor)與pcb/substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端點(land pattern)上
面。b. 用鑷子夾取產品，鑷子尖端必須是鏽鋼或陶瓷的材質。
c. 滴助焊劑在元件(capacitor)端電極上。
d. 放元件(capacitor)在焊接端點上。為求最佳焊接效果與低熱震盪(thermal shock)導
致陶瓷體開，建議pcb/substrate 先預熱50℃(公升溫速小於2℃/秒)。
e. 比較個焊接端點之大小，面積較小的必須先焊上去(下figure 1)。
f. 元件(capacitor)平放在pcb /substrate 之焊接端點上，靠近元件(capacitor)端電極與焊接
端點之接合部附近，鐵頭之溫可超出+315℃。鐵頭可直接接觸到元件
(capacitor) (figure 2左圖為正確，右圖為正確)。熔錫時慢慢移動鐵頭接觸焊位，直到焊錫已均勻散布後移開鐵。
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g. 檢查元件是否平坦放在pcb 與substrate之上方，重複f步驟在元件另一端。
h.垂直檢查焊點，是否乾淨與焊錫均勻散布(figure 3) 。
i. 全部元件(capacitor)焊完，pcb /substrate 靜置卻至室溫。殘在pcb 與substrate
之助焊劑必須清除乾淨。為避免熱應勿加速溫下。
三.解焊程式:
a.為低熱震盪(thermal shock)導致陶瓷體開，建議pcb/substrate 先預熱50℃(公升溫速小於2℃/秒)。
b.想的解焊應同時端焊接端點加熱取下元件(使用雙頭焊槍)或使用熱風槍(二.解焊用之熱風槍)。
c.解焊輔助工作(錫吸工具)使用清除解焊過程中所殘的焊錫。放鐵頭在爬錫面與板子之接觸面(如figure四) 。
鐵頭可接觸到元件(figure五)鐵之功最好小於30瓦，當開始熔錫時，使用錫吸工具吸取錫，重複此動作在另一端。最後使用鑷子取出元件，如無法取出重複加熱直至可取出。
figure 5
d.用鐵與錫吸工具清潔pcb/substrate上殘的錫，如此新的元件才重新焊接。
四.手焊之溫曲線
1. pcb/substrate 必須先預熱50℃(公升溫速小於2℃/秒)。
2. 鐵頭溫可超過315℃/3秒。
3. 鐵頭可直接接觸到元件(產品)。
4. 鐵頭直徑可大於1mm。
5. 鐵之功最好小於30瓦。
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