LED散熱計算公式詳解

2022-05-04 14:57:03 字數 4599 閱讀 4056

大功率led的散熱問題:

led是個光電器件,其工作過程中只有15%~25%的電能轉換成光能,其餘的電能幾乎都轉換成熱能,使led的溫度公升高。在大功率led中,散熱是個大問題。例如,1個10w白光led若其光電轉換效率為20%,則有8w的電能轉換成熱能,若不加散熱措施,則大功率led的器芯溫度會急速上公升,當其結溫(tj)上公升超過最大允許溫度時(一般是150℃),大功率led會因過熱而損壞。

因此在大功率led燈具設計中,最主要的設計工作就是散熱設計。

另外,一般功率器件(如電源ic)的散熱計算中,只要結溫小於最大允許結溫溫度(一般是125℃)就可以了。但在大功率led散熱設計中,其結溫tj要求比125℃低得多。其原因是tj對led的出光率及壽命有較大影響:

tj越高會使led的出光率越低,壽命越短。

k2系列白光led的結溫tj與相對出光率的關係。在tj=25℃時,相對出光率為1;tj=70℃時相對出光率降為0.9;tj=115℃時,則降到0.8了。

:tj=50℃時,壽命為90000小時;tj=80℃時,壽命降到34000小時;tj=115℃時,其壽命只有13300小時了。tj在散熱設計中要提出最大允許結溫值tjmax,實際的結溫值tj應小於或等於要求的tjmax,即tj≤tjmax。

大功率led的散熱路徑.

大功率led在結構設計上是十分重視散熱的。圖2是lumiled公司k2系列的內部結構、圖3是nichia公司nccw022的內部結構。從這兩圖可以看出:

在管芯下面有乙個尺寸較大的金屬散熱墊,它能使管芯的熱量通過散熱墊傳到外面去。

大功率led是焊在印製板(pcb)上的,如圖4所示。散熱墊的底面與pcb的敷銅面焊在一起,以較大的敷銅層作散熱面。為提高散熱效率,採用雙層敷銅層的pcb,其正反面圖形如圖5所示。

這是一種最簡單的散熱結構。

熱是從溫度高處向溫度低處散熱。大功率led主要的散熱路徑是:管芯→散熱墊→印製板敷銅層→印製板→環境空氣。

若led的結溫為tj,環境空氣的溫度為ta,散熱墊底部的溫度為tc(tj>tc>ta),散熱路徑如圖6所示。

在熱的傳導過程中,各種材料的導熱性能不同,即有不同的熱阻。若管芯傳導到散熱墊底面的熱阻為rjc(led的熱阻)、散熱墊傳導到pcb面層敷銅層的熱阻為rcb、pcb傳導到環境空氣的熱阻為rba,則從管芯的結溫tj傳導到空氣ta的總熱阻rja與各熱阻關係為:

rja=rjc+rcb+rba

各熱阻的單位是℃/w。

可以這樣理解:熱阻越小,其導熱性能越好,即散熱效能越好。

如果led的散熱墊與pcb的敷銅層採用回流焊焊在一起,則rcb=0,則上式可寫成:

rja=rjc+rba

散熱的計算公式

若結溫為tj、環境溫度為ta、led的功耗為pd,則rja與tj、ta及pd的關係為:

rja=(tj-ta)/pd (1)

式中pd的單位是w。pd與led的正向壓降vf及led的正向電流if的關係為:

pd=vf×if (2)

如果已測出led散熱墊的溫度tc,則(1)式可寫成:

rja=(tj-tc)/pd+(tc-ta)/pd

則rjc=(tj-tc)/pd (3)

rba=(tc-ta)/pd (4)

在散熱計算中,當選擇了大功率led後,從資料資料中可找到其rjc值;當確定led的正向電流if後,根據led的vf可計算出pd;若已測出tc的溫度,則按(3)式可求出tj來。

在測tc前,先要做乙個實驗板(選擇某種pcb、確定一定的面積)、焊上led、輸入if電流,等穩定後,用k型熱電偶點溫度計測led的散熱墊溫度tc。

在(4)式中,tc及ta可以測出,pd可以求出,則rba值可以計算出來。

若計算出tj來,代入(1)式可求出rja。

這種通過試驗、計算出tj方法是基於用某種pcb及一定散熱面積。如果計算出來的tj小於要求(或等於)tjmax,則可認為選擇的pcb及面積合適;若計算來的tj大於要求的tjmax,則要更換散熱效能更好的pcb,或者增加pcb的散熱面積。

另外,若選擇的led的rjc值太大,在設計上也可以更換效能上更好並且rjc值更小的大功率led,使滿足計算出來的tj≤tjmax。這一點在計算舉例中說明。

各種不同的pcb

目前應用與大功率led作散熱的pcb有三種:普通雙面敷銅板(fr4)、鋁合金基敷銅板(mcpcb)、柔性薄膜pcb用膠粘在鋁合金板上的pcb。

mcpcb的結構如圖7所示。各層的厚度尺寸如表3所示。

其散熱效果與銅層及金屬層厚如度尺寸及絕緣介質的導熱性有關。一般採用35μm銅層及1.5mm鋁合金的mcpcb。

柔*pcb粘在鋁合金板上的結構如圖8所示。一般採用的各層厚度尺寸如表4所示。1~3w星狀led採用此結構。

採用高導熱性介質的mcpcb有最好的散熱效能,但**較貴。

計算舉例

這裡採用了nichia公司的測量tc的例項中取部分資料作為計算舉例。已知條件如下:

led:3w白光led、型號mccw022、rjc=16℃/w。k型熱電偶點溫度計測量頭焊在散熱墊上。

pcb試驗板:雙層敷銅板(40×40mm)、t=1.6mm、焊接面銅層面積1180mm2背面銅層面積1600mm2。

led工作狀態:if=500ma、vf = 3.97v。

用k型熱電偶點溫度計測tc,tc=71℃。測試時環境溫度ta = 25℃.

計算tj=rjc×pd+tc=rjc(if×vf)+tc

tj=16℃/w(500ma×3.97v)

+71℃=103℃

計算rja=(tc-ta)/pd

=(71℃-25℃)/1.99w

=23.1℃/w

計算rja=rjc+rba

=16℃/w+23.1℃/w

=39.1℃/w

如果設計的tjmax=90℃,則按上述條件計算出來的tj不能滿足設計要求,需要改換散熱更好的pcb或增大散熱面積,並再一次試驗及計算,直到滿足tj≤tjmax為止。

另外一種方法是,在採用的led的rjc值太大時,若更換新型同類產品rjc=9℃/w(if=500ma時vf=3.65v),其他條件不變,tj計算為:

tj=9℃/w(500ma×3.65v)+71℃

=87.4℃

上式計算中71℃有一些誤差,應焊上新的9℃/w的led重新測tc(測出的值比71℃略小)。這對計算影響不大。採用了9℃/w的led後不用改變pcb材質及面積,其tj符合設計的要求。

pcb背面加散熱片

若計算出來的tj比設計要求的tjmax大得多,而且在結構上又不允許增加面積時,可考慮將pcb背面粘在"∪"形的鋁型材上(或鋁板沖壓件上),或粘在散熱片上,如圖10所示。這兩種方法是在多個大功率led的燈具設計中常用的。例如,上述計算舉例中,在計算出tj=103℃的pcb背後貼上乙個10℃/w的散熱片,其tj降到80℃左右。

這裡要說明的是,上述tc是在室溫條件下測得的(室溫一般15~30℃)。若led燈使用的環境溫度ta大於室溫時,則實際的tj要比在室溫測量後計算的tj要高,所以在設計時要考慮這個因素。若測試時在恆溫箱中進行,其溫度調到使用時最高環境溫度,為最佳。

摘要:考慮熱導率與散熱方式的影響,使用大型有限元軟體ansysl0.0模擬並分析了大功率led熱分布。

通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對led熱分布與最大散熱能力的影響,指出解決led散熱問題的關鍵不是尋找高熱導率的材料,而是改變led的散熱結構或者散熱方式。

1 引言

目前,很多功率型led的驅動電流達到70 ma、100 ma甚至1 a,這將會引起晶元內部熱量*,導致發光波長漂移、出光效率下降、螢光粉加速老化以及使用壽命縮短等一系列問題。業內已經對大功率led的散熱問題作出了很多的努力:通過對晶元外延結構優化設計,使用表面粗化技術等提高晶元內外量子效率,減少無輻射復合產生的晶格振盪,從根本上減少散熱元件負荷;通過優化封裝結構、材料,選擇以鋁基為主的金屬芯印刷電路板(mcpcb),使用陶瓷、復合金屬基板等方法,加快熱量從外延層向散熱基板散發。

多數廠家還建議在高效能要求場合中使用散熱片,依靠強對流散熱等方法促進大功率led散熱。儘管如此,單個led產品目前也僅處於1~10 w級的水平,散熱能力仍亟待提高。相當多的研究將精力集中於尋找高熱導率熱沉與封裝材料,然而當led功率達到lo w以上時,這種關注遇到了相當大的阻力。

即使施加了風冷強對流方式,犧牲了成本優勢,也未能獲得令人滿意的變化。

討論在現有結構、led封裝及熱沉材料熱導率等因素變化對於其最大功率的影響,尋找影響led散熱的關鍵因素。研究方法為有限元熱分析法.該方法已有實驗驗證了led有限元模型與其真實器件之間的差別,證明其在誤差許可範圍內是準確可行的。

2 建立模型

2.1 有限元熱分析理論

三維直角座標系中的瞬態溫度場場變數t(x,y,z,t)滿足:

式中:t/x,t/y,t/z為沿x,y,z方向的溫度梯度;λxx,λyy,λzz為熱導率;q0為單位體積的熱生成;ρc是密度與比熱容的乘積:dt/dt為溫度隨時間的變化率。

式中:vx,vy,vz為媒介傳導速率。

對於穩態熱分析而言,t/t=0,式(1)可化簡為:

根據式(3)、邊界條件與初始條件,利用迭代法或者消去法求解,得出熱分析結果。

2.2 幾何模型的建立

圖1為依據常見1 w大功率led尺寸建立並簡化、海鷗翼封裝鋁熱沉的大功率led圖形,底座接在mcpcb鋁基板上。主要資料:晶元尺寸為1 mm×1 mm×o.

25 mm,透鏡為直徑是13 mm的半球。矽襯底為邊長17 mm,高0.25 mm的正六稜柱,mcpcb為直徑20 mm,高1.

75 mm的六角星形鋁質基板。

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