關於批量電路板加工製作流程及規範

2022-03-11 00:37:59 字數 807 閱讀 4961

8)接外掛程式選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質、溫濕度、插拔次數、接觸電阻、老化情況等因素;在pcb布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。

9)根據電路特點,考慮pcb元器件布局密度,並做到絲印清晰無重疊、遮擋,不覆蓋在焊盤上。特殊訊號標示、檢測訊號標示等要醒目。

2、檢測設計

1)為確保檢測人員可以方便快捷的進行訊號檢測流程,設計人員、pcb繪製人員、檢測人員需確定重要訊號的pcb位置情況,避免遮擋、連線不方便;

2)在必要的情況下,新增檢測電路、介面等;

3)檢測裝置、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環節的設定檢測目標,例如單一功能電路的檢測,單板檢測,組合板檢測,整體功能檢測等。在上述目標前提下,設計提供檢測流程簡單、快速判斷的標準工裝裝置和作業指導書。

三、pcb加工

1、批量板需確定合格的pcb板製作廠家,裸板必須具備出廠檢測工序。

2、裸板入廠前,需抽樣檢測:

1)電源訊號是否短路;高密度引腳間是否短路

2)目測:過孔、焊盤、晶元引腳掛錫的均勻度;絲印的清晰度和位置是否偏移。

四、電路板焊接

1、確定合格的焊接加工廠家,與其協商確定鋼網精度、錫膏型號、厚度、溫度、焊接件的順序等工藝要素;有特殊要求的器件,例如高度、長度、傾斜方向、角度等,必需提供標定工裝等。

2、必需具備至少3套樣板焊接工藝磨合、優化過程,單板、整板全面檢測合格後,雙方確定並封板作為工藝標準,方可批量。

3、批量單板檢測流程的設定必需快速、可靠,與加工速度匹配,可先考慮主要引數、無防護措施訊號的優化檢測;

4、注意電路板的靜電損壞、粗暴安裝損壞、運輸震動損壞、包裝不當損壞等情況。

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