1、焊接前準備
1.1、物料：留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油汙等。數量要符合清單上面數量，取料不能超過2顆料，用剩的料要注意放回原處。
1.2、工具：視焊接元件而定，應有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺、鑷子、剪鉗等。
1.3、電路板：檢查板子線路，是否有短路、斷路等。
1.4、清單：請確認好是正確的清單。
1.5、工作台：必須整潔，乾淨，要有防靜電要求，應注意採用防靜電工/器具，同時操作員應戴好防靜電手腕帶。
2、實施焊接
1.1、烙鐵的安全使用和科學使用，保持烙鐵頭的清潔，烙鐵頭的工作溫度：有鉛焊接一般溫度在350°c，無鉛焊接一般溫度在380°c，不使用時應關閉電源。
1.2、焊接時不可施加壓力，一般焊點在大約2～3秒鐘完成，應注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動接元件，以免造成虛焊，要正確使用助焊劑。。
1.3、焊接操作的正確姿勢，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。
1.4、焊接元器件極性的判別，焊接元器件應整齊，居中，貼板麵。
其中器件焊接順序以先焊接好的元件不影響後面元件的焊接為原則，一般先焊接體積較小的電阻電容等器件，後焊接體積較大的元件，接外掛程式最後焊接。
1.5、要正確使用工具，工具使用完要放好。
1.6、焊接後廢料的處理，應清理乾淨，及時丟到垃圾桶裡。
1.7、盡量避免重複焊接。
1.8、元件拆焊
拆焊工具的正確使用，視焊接元件而定（烙鐵、熱風槍等），鑷子。
吸錫槍的正確使用。
溫度和時間要合理。
3、焊接後的處理
1.1、焊接後要注意檢查以下幾點：
檢查有無漏焊、錯焊（極性焊反）、短路、虛焊等現象。
檢查焊點是否有適當的焊料，表面是否具有良好的光澤且均勻，不應有毛刺、間隙及裂紋，焊點表面要清潔。
1.2、要正確使用洗板水，清理pcb板上的殘留物如：錫渣、錫碎、元件腳等。使用人員應做好保護措施，洗板水具有揮發性、可燃性，用剩的應裝好、擺放好，不要浪費洗板水。
1.3、通電檢測：
先用萬用表電阻擋測量電源輸入端，看是否有短路現象。如有，應在加電前排除。
根據原理圖分別對電路模組進行電路檢查，如有疑問，可以請教工程師。
通電完成後必須按清單裝配好ic，檢查無誤。
1.4、檢查好的pcba應馬上用靜電袋包裝好，不能隨意擺放。
電路板焊接注意
lm2941cs晶元的第二管腳一定要和第3管腳焊接在一起。2200的電容可以焊接，也可以不焊接，如果發現經常電壓不足自動關機和自動重啟的，焊接上 2200的電容。焊接方法參考以前最開始用的那些焊接了這電容的電路板。這次的電路板在lm2941cs附近的c14 c15不同，這次電路板取消了c14 c15...
焊接電路板心得
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