在pcb設計中，一般採用雙面板或多面板，每一層的功能區分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是stm封裝，其焊點只限於表面層；元器件的跨距是指元器件成形後的端子之間的距離。
利用protd 98設計pcb的流程如圖所示。
1．pcb設計前的準備工作
繪製原理圖，然後生成網路表。當然，如果是乙個非常簡單的電路圖，可以直接進行pcb的設計。
2．進入pcb設計系統
根據個人習慣設定設計系統的環境引數，如格點的大小和型別、游標的大小和型別等，一般來說可以採用系統的預設值。
3．設定電路板的有關引數對電路板的大小、電路板的層數等引數進行設定。
4．引入生成的網路表
網路表引入時，需要對電路原理圖設計中的錯誤進行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖設計時一般不會涉及零件封裝的問題，但pcb設計的時候，零件封裝是必不可少的。
5．布置各零件封裝的位置
可利用系統的自動布局功能，但自動布局功能並不太完善，需要進行手工調整各零件封裝的位置。
6．進行佈線規則設定
佈線規則包括對安全距離、導線形式等內容進行設定，這是進行自動佈線的前提。
7．進行自動佈線
protel 98/protel 99se/dxp/dxp2004 系統的自動佈線功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的；但有些線的布置並不令人滿意，也需要進行手工調整。
8．通過印表機輸出或硬拷貝儲存
完成電路板的佈線後，儲存完成的電路線路**件，然後利用各種圖形輸出裝置，如印表機或繪圖儀輸出電路板的佈線圖。
自製電路板製作PCB的過程
電子製作中或電子產品開發時，都會用到電路板，自製電路板的方法很多，製作成本最低 最方便的當然是刀刻法，但製作難度最大，且不太美觀，今天我們為大家介紹一種製作成本稍高的感光電路板製作，但美觀 製作簡單，好下面我就為大家說說自製感光電路板pcb的過程。製作過程中使用的材料 感光電路板，玻璃纖維板材 顯影...
印製電路板PCB分類及製作
pcb材料分類常規 紙板 fr 1 cem 1 樹脂類 fr 4 cem 3 鋁基板，鐵氟龍，陶瓷板等 常規用fr 4，適用於雙面及以上pcb，紙板僅適合單面班 其他的都是非常規，主要考慮散熱性，如鋁基板多用於led產品等 一 pcb的分類方式 印製電路板pcb按基材的性質可分為剛性印製板和撓性印製...
PCB印刷電路板簡介
印製電路板 印製電路板 印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連線的提供者。它的發展已有100多年的歷史了 它的設計主要是版圖設計 採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。目錄簡介 電路板拼板規範 發展簡史 外觀 設計 1.高速多層 製造 1.拼版 2.光...