pcb材料分類常規：紙板（fr-1、cem-1），樹脂類（fr-4、cem-3），鋁基板，鐵氟龍，陶瓷板等
常規用fr-4，適用於雙面及以上pcb，紙板僅適合單面班
其他的都是非常規，主要考慮散熱性，如鋁基板多用於led產品等
一、pcb的分類方式
印製電路板pcb按基材的性質可分為剛性印製板和撓性印製板兩大類；pcb按佈線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛．
二、pcb分類概述
剛性印製板pcb具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處於平展狀態。一般電子裝置中使用的都是剛性印製板pcb。
撓性印製板pcb是以軟層狀塑料或其他軟質絕緣材料為基材而製成。它所製成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據安裝要求將其彎曲。撓性印製板一般用於特殊場合，如：
某些數字萬用表的顯示屏是可以旋轉的，其內部往往採用撓性印製板。
三、pcb分類製作方法
單面板(單面pcb)——絕緣基板上僅一面具有導電圖形的印製電路板pcb。它通常採用層壓紙板和玻璃布板加工製成。單面板的導電圖形比較簡單，大多採用絲網漏印法制成。
雙面板pcb——絕緣基板的兩面都有導電圖形的印製電路板pcb。它通常採用環氧紙板和玻璃布板加工製成。由於兩面都有導電圖形，所以一般採用金屬化孔使兩面的導電圖形連線起來。
雙面板一般採用絲印法或感光法制成。
多層板pcb——有三層或三層以上導電圖形的印製電路板pcb。多層板內層導電圖形與絕緣粘結片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經壓制成為乙個整體。為了將夾在絕緣基板中間的印製導線引出，多層板上安裝元件的孑l需經金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印製導線連線。
其導電圖形的製作以感光法為主。多層pcb的特點是：
(1)與積體電路配合使用，可使整機小型化，減少整機重量。
(2)提高了佈線密度，縮小了元器件的間距，縮短了訊號的傳輸路徑。
(3)減少了元器件焊接點，降低了故障率。
(4)由於增設了遮蔽層，電路的訊號失真減少。
(5)引人了接地散熱層，可減少區域性過熱現象，提高整機工作的可靠性。
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1、 pcb分類
可按pcb用途、基材型別、結構等來分類，一般採用pcb結構來劃分。
單面板非金屬化孔
雙面板金屬化孔
銀（碳）漿貫孔
四層板常規多層板{六層板
多層板{ ……
剛性印製板{ 埋/盲孔多層板
積層多層板
平面板單面板印製板{撓性印製板{ 雙面板
多層板 剛-撓性印製板{
高頻（微波）板
特種印製板{金屬芯印製板
特厚銅層印製板
陶瓷印製板
埋入無源元件
整合元件印製板{埋入有源元件
埋入復合元件
2 特點
過去、現在和未來pcb之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多的獨特優點，概栝如下。
⑴可高密度化。100多年來，印製板的高密度能夠隨著積體電路整合度提高和安裝技術進步而發展著。
⑵高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證pcb長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
⑶可設計性。對pcb的各種效能（電氣、物理、化學、機械等）的要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
⑷可生產性。採用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
⑸可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準、各種測試裝置與儀器等來檢測並鑑定pcb產品的合格性和使用壽命。
⑹可組裝性。pcb產品既便於各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。同時，pcb和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統，直至整機。
⑺可維護性。由於pcb產品和各種元件組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。
當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，訊號傳輸高速化等。
3 pcb生產工藝流程
pcb生產工藝流程是隨著pcb型別（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著pcb製造商採用不同工藝技術而不同的。這就是說可以採用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的pcb產品來。
但是傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是pcb生產工藝流程的基礎。
3.1 單面板生產工藝流程
參見《現代印製電路基礎》一書中第6頁。
cad或cam ccl開料、鑽定位孔
↓ ↓ ↓
開製沖孔模具制絲網版印刷導電圖形、固化
│ │ ↓
│ │ 蝕刻、去除印料、清潔
│ │ ↓
印刷阻焊圖形、固化
│ │ ↓
印刷標記字元、固化
∣ ∣ ↓
印刷元件位置字元、固化
∣ ↓鑽衝模定位孔、沖孔落料
↓電路檢查、測試
↓塗覆阻焊劑或osp
↓檢查、包裝、成品
3.2 孔金屬化雙面板生產工藝流程
參見《現代印製電路基礎》一書中第8頁。
cad和cam ccl開料/磨邊
↓ ↓nc鑽孔
│ ↓│ 孔金屬化
│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）
│ 乾膜或溼膜法掩孔或堵孔
負片圖形） （正片圖形）
↓ ↓電鍍銅/錫鉛圖形轉移
↓ ↓去膜、蝕刻蝕刻
↓ ↓退錫鉛、鍍插頭去膜、清潔
↓ ↓印刷阻焊幾劑/字元
↓熱風整平或osp
↓銑/沖切外形
↓ 檢驗/測試
↓包裝/成品
3.3 常規多層板生產工藝流程
參見《現代印製電路基礎》一書中第9頁。
cad或cam ccl開料/磨邊
∣ ↓∣ 微蝕、清潔、乾燥
∣ ↓│ 乾膜、溼膜、衝定位孔
│ ↓圖形轉移、蝕刻
∣ ↓∣ 去膜、清潔、乾燥
∣ ↓電路檢驗、衝定位孔
∣ ↓∣ 氧化處理
∣ ↓∣ 半固化粘結片―→開料、衝定位孔―→定位、疊層、層壓
∣ ↓∣ x-光鑽定位孔
∣ ↓數控鑽孔
↓去毛刺、清潔
↓去鑽汙、孔金屬化
↓以下流程同雙面板
常規多層板是內層電路製造加上層壓，然後按孔金屬化的雙面板生產工藝流程。
3.3 埋/盲孔多層板生產工藝流程
先把埋孔板和盲孔板形成「芯板」（相當於常規的雙面板或多層板）→層壓→以下流程同雙面板。
3.4 積層多層板生產工藝流程
芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）製造→層壓rcc→雷射鑽孔→孔化電鍍→圖形轉移→蝕刻、退膜→層壓rcc→反覆進行形成a+n+b結構的積層板。
3.5 整合元件印製板生產工藝流程
開料→內層製造→平面元件製造→以下流程同多層板。
印製電路板的設計與製作
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