印製電路板：又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印製板，常使用英文縮寫pcb或寫pwb，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有乙個導電圖形，並佈有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連線。由於這種板是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
（一） 按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
1、 單面板
一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板。單面板只能在敷銅的一面焊接元件和佈線，適用於簡單的電路設計。
2、 雙面板
雙面板包括頂層（top layer）和底層（bottom layer）兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以佈線，一般需要由過孔或焊盤連通。雙面板可用於比較複雜的電路，是比較理想的一種印製電路板。
3、 多層板
為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的佈線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。
其特點是：
與積體電路配合使用，可使整機小型化，減少整機重量；提高了佈線密度，縮小了元器件的間距，縮短了訊號的傳翰路徑；減少了元器件焊接點，降低了故陳牢，增設了遮蔽層，電路的訊號失真減少；引入了接地散熱層，可減少區域性過熱現象，提高整機工作的可靠性。
（二）根據覆銅板基底材料的不同，又可將印製板分為紙質覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。
（三）製作方法
根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。
減去法（subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。
加成法（additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（d/f)，經紫外光**再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重複積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
印製電路板PCB分類及製作
pcb材料分類常規 紙板 fr 1 cem 1 樹脂類 fr 4 cem 3 鋁基板，鐵氟龍，陶瓷板等 常規用fr 4，適用於雙面及以上pcb，紙板僅適合單面班 其他的都是非常規，主要考慮散熱性，如鋁基板多用於led產品等 一 pcb的分類方式 印製電路板pcb按基材的性質可分為剛性印製板和撓性印製...
印製電路板的設計與製作
本章主要介紹印製電路板的元件布局及佈線原則 應用 設計印製電路板的基本步驟及設計示例 印製電路板的手工製作與專業製作的方法，並以實驗室常用的 電路板製作系統為例，介紹了 的製作步驟與方法。章末附有印製電路板的設計與製作訓練。現代印製電路板 簡稱 以下 即指印製電路板 的設計大多使用電腦專業設計軟體進...
印製電路板工藝設計規範
印製電路板工藝設計規範一 目的 規範印製電路板工藝設計，滿足印製電路板可製造性設計的要求，為硬體設計人員提供印製電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印製電路板可製造性提供工藝審核準則。二 範圍 本規範規定了硬體設計人員設計印製電路板時應該遵循的工藝設計要求，適用於公司設計的所有印製電路板。三 特殊定義...