四，導體圖形的線寬與間隙寬度之比對成本的影晌
印製線路板中導圖形的寬度如果用l 來表示，導體圖形之間的間隙寬度用s 來表示，那麼lis 就代表了該導電帶的寬度與間隙寬度之比。隨著這個比值的減小，印製線路板的生產成品率會急劇減少，成本也會上公升。這種現象在電路密度比較高的場合下表現得更為明顯。
因此，切不可任意地減小lis 的值。
五，通孔的孔徑對成本的影晌
在採用鑽頭對印製線路板打孔的情況下，當孔徑低於某個數值後，鑽頭的一次鑽進深度會急劇縮短。也就是說同樣打乙個孔，鑽孔徑小的孔時，鑽頭需要多次退出散熱，於是就會降低生產效率，提高成本。所以，不要隨意減小通孔的孔徑;而且還應當盡可能地減少通孔的數量。
六，用銀漿料填充通孔
對於雙面印製線路板的貫通孔，不用鍍銅的方法實現兩面電路的連通，而是採用往貫通孔中填充銀漿料的方法，也可以降低雙面印製線路板的成本。這種方法一般用於雙面敷銅的普通酚醛樹脂紙板。該方法首先將雙面敷銅的普通酚醛樹脂紙板進行表面清潔處理，接著在其兩面用絲網印刷法印製抗蝕圖形，經腐蝕後形成導體圖形，去掉抗蝕層後打貫通孔，然後往孔內填充銀漿料。
為了使銀漿料能夠與兩面的導體圖形良好接觸，銀漿料應當鼓出貫通孔，並且在鼓出部分的銀漿料圖形的直徑大於貫通孔的孔徑。為了阻擋銀離子遷移，在銀漿料鼓出部分的表面通過絲網印刷加蓋一層覆蓋層。繼而，再在兩面絲網印刷阻焊圖形、隔離圖形，沖壓或鑽出固定印製電路板的螺孔，加工外形。
最後通過檢驗，銀漿料填充貫通孔的雙面印製線路板就製作完成了。
一般說來，由於基材的原因這種銀漿料填充貫通孔的雙面印製線路板不適合用於高可靠電路。另外，由於銀漿料中除了導電物質外，還有大量不導電的材料，因此銀漿料的導電性能不如銅箔的導電性能好，也應當提請讀者注意。
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