1. 熱轉印法簡介
熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了雷射印表機墨粉的防腐蝕特性，具有製板快速（20分鐘），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的製作任意佈線雙面板，只能製作單面板和所謂的「準雙面板」。
這種方法的實現，需要準備以下裝置和原材料：一台電腦一台雷射印表機，印表機的墨粉用廉價的相容墨粉即可；熱轉印紙，也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的「熱轉印機（用塑封機改裝的）」也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的，後者的效能要好一些；腐蝕的容器和藥品，容器用塑料盒即可，藥品可以用鹽酸和雙氧水；鑽孔用的鑽機和鑽頭，鑽頭一般要用到0.8mm,0.
6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。
2．設計佈線規則
由於熱轉印製版的特點，在佈線時要注意以下方面：
1） 線寬不小於15mil，線間距不小於10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般佈線原則加寬。為布通線路，區域性可以到20mil。
15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil，焊盤間距最好大於15mil。
2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，併排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設定焊盤。佈線時要合理布局，甚至可以考慮調換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利於布通。
盡量使用手工佈線，自動佈線往往不能滿足要求。
3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。
4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利於鑽孔時鑽頭對準。
5） bottomlayer的字要翻轉過來寫，toplayer的正著寫。
3． 列印
列印前先進行排版，把要打的圖排滿一張a4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來，雙面板的邊框一定要保留，以利於對齊。
然後進行設定，設成黑白列印，實際大小，關掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。
4． 加熱轉印
將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然後持續均勻加熱數分鐘，加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。
5． 腐蝕
將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數秒鐘至數分鐘內可以腐蝕好。
反應方程式2hcl + h2o2 + cu = cucl2 + 2h2o ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生，可能是揮發的hcl和h2o2氧化cl－所得的cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加hcl溶液，放入敷銅板在逐漸加入h2o2，以利於控制反應的進行，注意h2o2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。
6．鑽孔與後續處理
腐蝕完後，對電路板進行鑽孔和磨邊處理，再用溼的細砂紙去掉表面的墨粉。
7．焊接
焊接前，可以對銅箔進行塗錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。
熱轉印製作電路板
熱轉印與感光pcb板製作流程 熱轉印製板 優點 快速 方便 安全 直觀 成功率高 缺點 需要 昂貴的雷射印表機 感光板製板 優點 無需 昂貴的雷射印表機 缺點 速度慢 有點麻煩 不安全 不直觀 失敗率高 熱轉印製板基本流程 1 用protel 畫出您所需要的印刷電路板圖 2 將上圖列印到熱轉印紙 注...
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手工電路板製作
4 貼好膜後用過塑機，不用太熱，100度左右起固定用。5 印製電路板菲林，建議是用菲林，可以達到最高的精細度，如果對精度沒要求用硫酸紙來列印也行。如圖下的就是高精度噴墨菲林 6 將列印好的電路圖放在感光板上，注意 乾膜是負性的，所以要反白列印，這與我們平常用的感光板正相反 用普通節能燈10左右，如果...