高度約束(min = 0 mil)( max = 1000 mil)(優先= 500 mil)(全部)
8．hole size constraint (min=1mil) (max=150mil) (all)
孔尺寸約束(min = 1 mil)( max = 150 mil)(全部)
修改尺寸，設計孔大於你設定的規則的值
9．hole to hole clearance (gap=6mil) (all),(all)
洞孔間隙(間隙= 6 mil)(全部),(全部)
引腳安全間距問題，一般是封裝的問題，如果確定封裝沒問題，這個錯誤基本你可以忽略。
10．minimum solder mask sliver (gap=1mil) (all),(all)
最低焊接面罩銀(間隙= 1 mil)(全部),(全部)
你的某個元件的焊盤間距大於1mil，你可以選擇該規則或者把封裝中的焊盤間距改大一點。
11．silkscreen over component pads (clearance=1mil) (all),(all)
絲網印刷在元件墊(許可= 1 mil)(全部),(全部)
頂層絲印與元件焊盤距離近（小於1mil）
按d、r將規則中的silkscreen over component pads 改小一些就可以了
12．silk to silk (clearance=1mil) (all),(all)
絲印絲印(間隙= 1 mil)(全部),(全部)
兩個絲印之間的距離太近，這個錯誤可以忽略
13．net antennae (tolerance=0mil) (all)
網路天線(耐受= 0 mil)(全部)
14．clearance constraint (gap=6mil) (incomponent(u1)),(all)
間隙約束(間隙= 6 mil)(incomponent(u1)),(所有)
線寬間距超出安全間距
Altium Designer實習報告 劉雲
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