1. 所有作品採用玻纖板、螺桿、螺母固定，不允許用泡沫板、紙板、雙面膠、透明膠、熱熔膠固定。
2. 所有模組必須採用硬鏈結，即用雙排針、單排針分兩列固定，對於面積較大，且排針數較少的模組，要用螺桿和螺母固定在背板上。
3. 所有作品應該是基本的三層機構，即基板（玻纖板）、背板（單面萬用板，主要用於連線訊號鏈路、電源）、單元模組電路板（可以用雙面、單面萬用板焊接，也可以設計pcb製板）。
4. 多路訊號，並且以數碼訊號為主的訊號鏈路採用idc聯結器連線，主訊號鏈路較複雜的也可以採用idc連線，並且可以用多條線傳輸同一訊號。
5. 電源連線採用標準介面，從電源單元直接傳輸到背板，
6. 液晶顯示屏一般採用序列通訊，在擴充套件板上用idc聯結器連線到微控制器擴充套件板（一般情況下都是基板），並用螺母鎖緊。
7. 微控制器只用最小系統（最好不要用購買的開發套件），並且將所用外部埠資源全部接入到背板上，採用idc連線，或者採用8針以上的彩排線連線。
設計自製pcb方法
1. 盡量採用單面板設計，如果是貼片器件，盡量使用貼片電阻和貼片電容與之連線。
2. 設計pcb電路的連線線規範，電源線、地線的線寬在40mil以上，訊號線線寬在20mil以上，線隙、安全間距在30mil上。
3. 孔徑設定，過孔直徑0.85mm，焊盤1.
7mm；dip晶元、1/4w電阻、電容及其他引腳直徑在0.8mm以下的器件，孔徑設定0.95mm，焊盤直徑1.
9mm；插針、idc聯結器、二極體及其他直徑在0.95mm的器件，孔徑設定1.05mm，焊盤設定，2.
2mm，固定螺桿孔徑2.2mm，無需焊盤，如果要接地也可以設定焊盤4.5mm，其他特殊器件孔徑根據實際尺寸設定，焊盤為孔徑的一倍。
4. 覆銅要合理分布，接地要採用多點接地。
5. 單面pcb焊接貼片元件時，所有線路要布在頂層，將沒有覆銅的一面當做電路板的底層，在鑽孔的時候覆銅面在下（一般是在上）。
6. 製作電路時，可以將多個模組電路複製在乙個pcb檔案中，採用面積較大的電路板，一次製作多個模組。需要採用面積較大的覆銅板，從鑽孔開始就採用一下電路。
7. 電路板製作完成後一定要檢查通孔和線路，檢測有沒有短路和斷路，未經測試的電路不得焊接使用。
8. 所有訓練和比賽作品必須留有測試點，不允許在測試過程中擅自斷開模組分別測試。
電路板製作要求
1 在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡是放得近一些，例如 時鐘發生器 晶振 cpu的時鐘輸入端都易產生噪音，在放置的時候應該把它們靠近些。對於那些易產生雜訊的器件 小電流電路 大電流電路 開關電路等，應盡使其遠離微控制器的邏輯控制電路和儲存電路 rom ram 如果可能的話將這些電路另外製成...
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