1 主題內容與適用範圍
本規範適用於汽車電子行業功能電路板的老化篩選
2目的使功能板在乙個具有溫度的房間內長時間執行，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件引數不匹配，溫漂以及除錯過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩定引數的作用。
3 檢測環境條件
溫度：35~50℃
4 溫度老化前的要求
4.1 外觀檢測
所有要老化的功能板需先進行目測，對於有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。
4.2 電引數檢測
所有要老化的功能板還需進行電引數檢測，對引數不符合要求的功能板應予以剔除。
5 溫度老化
6.1 溫度老化時間至少為72h。
6.2 溫度老化方法
6.2.1 將處於環境溫度下的功能板放入處於同一溫度下的溫度老化裝置內。
6.2.2 功能板處於執行狀態。
6.2.3 實時監測並記錄老化資料
6.2.4 功能板應在裝置內的溫度達到室溫，且穩定2h後才能取出箱外。
8 恢復
功能板取出後，應在規定的條件下放置並使之達到溫度穩定，恢復時間至少為2h.
9 最後檢測
在規定條件下對功能板進行電引數檢測，不符合要求的予以剔除。
附件：電子產品溫度老化的應用—作為「溫度老化工藝規範」的附件
電子技術發展，電子產品整合化程度越來越高，結構越來越細微，工序越來越多，製造工藝越來越複雜，這樣製造過程中會產生潛伏缺陷。對乙個好電子產品，要求有較高效能指標，還要有較高穩定性。電子產品穩定性取決於設計合理性、元器件效能以及整機製造工藝等因素。
目前，國內外普遍採用高溫老化工藝來提高電子產品穩定性和可靠性，高溫老化可以使元器件缺陷、焊接和裝配等生產過程中存隱患提前暴露，保證出廠產品能經起時間考驗。
1 高溫老化機理
電子產品生產製造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面原因引起產品質量問題有兩類，第一類是產品效能引數不達標，生產產品不符合使用要求；第二類是潛缺陷，這類缺陷不能用一般測試手段發現，而需要使用過程中逐漸被暴露，如矽片表面汙染、組織不穩定、焊接空洞、晶元和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要元器件工作於額定功率和正常工作溫度下執行一千個小時左右才能全部被啟用（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現實，需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷提早暴露。
也就是給電子產品施加熱、電、機械或多種綜合外部應力，模擬嚴酷工作環境，消除加工應力和殘餘溶劑等物質，使潛伏故障提前出現，盡快使產品失效浴盆特性初期階段，進入高可靠穩定期。電子產品失效曲線如圖1所示。
老化後進行電氣引數測量，篩選剔除失效或變值元器件，盡可能把產品早期失效消滅正常使用之前。這種為提高電子產品可靠度和延長產品使用壽命，對穩定性進行必要考核，剔除那些有「早逝」缺陷潛「個體」（元器件），確保整機優秀
品質和期望壽命工藝就是高溫老化原理。
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