電路板製作實習報告

2021-09-28 19:41:01 字數 5287 閱讀 1382

電子安裝與除錯實習報告

班級:10級高壓輸配電1班姓名:郭浩

一、前言: 學子公文網

1.實習時間安排:

這次電子安裝實習時間為一周時間,總學時為30個學時.

周一、我們班在綜合樓101教室召開了一次會議就是認識一下我們的指導老師,老師更我們分析了此次電子安裝實習的重點,安排了一下實習內容,指導老師叫我們回去後畫好pcb圖,叫我們做好準備,以便我們第二天正式開工.

周二、我們在8:10來到了實訓樓三樓實驗室,我們班是和另外乙個班一起實習的,乙個實驗室就有50個人我們今天就是來領實習教材以及認識教材的.

週三、我們開始正式工作了,開始安裝電路板.

周四、跟週三一樣的流程.

周五、我們檢查了自己的電路板,上交報告和自己的電路板.

2.實習目的:

通過對實際應用電路的製作,培養學生基本的實驗製作技能,訓練其實際動手能力,啟發學生在實踐活動的工程意識:.

1).掌握電阻、電容、二極體等電子元件的識別方法.

2).如何使用萬用表來測試三極體的極性.

3).學會用色環法來讀電阻的阻值.

4).讓同學們了解整合器的運用以及引腳圖的辨別.

5).學會用電烙鐵來焊接電路板

要求我們在學習了《模擬電子技術》的理論後能夠結合實踐,達到理論結合實踐的能力。使我學子公文網 學子公文網本次實習也同時是為了我學子公文網們能過掌握安裝、檢查、除錯和測試電路以及繪製電路原理圖的能力而設立的。 學子公文網

二、實習內容:

(一)pcb布置原則

1.距板邊的距離應大於5mm.

2.先放置與結構關係密切的元件,如接外掛程式、開關、電源插座等.

3.優先擺放電路功能塊得核心,元件及體積較大的元器件,再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件.

4.功率大的元件擺放在利於散熱的位置上,如採用風扇散熱,放在空氣的主流通道上,若採用傳導散熱,應放在靠近機箱導槽的位置.

5.質量較大的元器件應避免放在板的中心,應靠近板在機箱中的固定邊放置.

6.有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻訊號的分布引數和電磁干擾.

7.輸入、輸出元件盡量遠離.

8.帶高電壓的元器件應盡量放在除錯時手不易觸及的地方.

9.熱敏元件應遠離發熱元件.

10.可調元件的布局應便於調節.如跳線,可變電容,電位器等.

11.布局應均勻、整齊、緊湊.

12.考慮訊號流向,合理安排布局,使訊號流向盡可能保持一致.

13.表貼元件布局應注意焊盤方向盡量取一致,以利於裝焊減少橋連的可能.

14.去耦電容應在電源輸入端就近放置.

(二)電阻的識別方法

四色環電阻:第一色環是十位數,第二色環是個位數,第三色環是應乘顏色次冪顏色次,第四色環是誤差率。例子:

棕紅紅金 ,其阻值為12×10^2=1.2k 誤差為±5% ;誤差表示電阻數值,在標準值1200上下波動(5%×1200)都表示此電阻是可以接受的,即在1140-1260之間都是好的電阻。五色環電阻:

紅紅黑棕金,五色環電阻最後一環為誤差,前三環數值乘以第四環的10顏色次冪顏色次,其電阻為 220×10^1=2.2k 誤差為±5% ;第一色環是百位數,第二色環是十位數,第三色環是個位數,第四色環是應乘顏色次冪顏色次,第五色環是誤差率。首先,從電阻的底端,找出代表公差精度的色環,金色的代表5%,銀色的代表10%。

再從電阻的另一端,找出第一條、第二條色環,讀取其相對應的數字,以下圖為例,前兩條色環都為紅色,故其對應數字為紅2、紅2,其有效數是22。再讀取第三條倍數色環,黑1。所以,我們得到的阻值是22x1=22ω。

如果第三條倍數色環為金色,則將有效數乘以0.1。如果第三條倍數色環為銀色,則乘以0.

01。色環標示主要應用圓柱型的電阻器上,如:碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、保險絲電阻、繞線電阻。

在早期,一般當電阻的表面不足以用數字表示法時,就會用色環標示法來表示電阻的阻值、公差、規格。 色環主要分成兩部分:第一部分:

靠近電阻前端的一組是用來表示阻值。兩位有效數的電阻值,用前三個色環來代表其阻值,如:39ω,39kω,39mω。

三位有效數的電阻值,用前四個色環來代表其阻值,如:69.8ω,698ω,69.

8kω,一般用於精密電阻的表示。第二部分:靠近電阻後端的一條色環用來代表公差精度。

第一部分的每一條色環都是等距,自成一組,容易和第二部分的色環區分。 四個色環電阻的識別:第

一、二環分別代表兩位有效數的阻值;第三環代表倍率;第四環代表誤差。 五個色環電阻的識別:第

一、二、三環分別代表三位有效數的阻值;第四環代表倍率;第五環代表誤差。 如果第五條色環為黑色,一般用來表示為繞線電阻器,第五條色環如為白色,一般用來表示為保險絲電阻器。如果電阻體只有中間一條黑色的色環,則代表此電阻為零歐姆電阻。

另外還有中間只有一道黑色色環的電阻其阻值為零 ,帶有四個色環的其中第

一、二環分別代表阻值的前兩位數;第三環代表倍率;第四環代表誤差。快速識別的關鍵在於根據第三環的顏色把阻值確定在某一數量級範圍內,例如是幾點幾k、還是幾十幾k的,再將前兩環讀出的數"代"進去,這樣就可很快讀出數來。 下面介紹掌握此方法的幾個要點:

熟記第一、二環每種顏色所代表的數。可這樣記憶:棕1,紅2,橙3,黃4,綠5,藍6,紫7,灰8,白9,黑0。

這樣連起來讀,多複誦幾遍便可記住。記準記牢第三環顏色所代表的阻值範圍,這一點是快識的關鍵。具體是:

金色:幾點幾 ω ;黑色:幾十幾 ω ;棕色:

幾百幾十 ω ;紅色:幾點幾 kω ;橙色:幾十幾 kω ;黃色:

幾百幾十 kω ;綠色:幾點幾 mω ;藍色:幾十幾 mω;從數量級來看,在體上可把它們劃分為三個大的等級,即:

金、黑、棕色是歐姆級的;紅橙、黃色是千歐級的;綠、藍色則是兆歐級的。這樣劃分一下是為了便於記憶。

(三)元件排列規則:

1.按元件距離位置原則:

1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印製電路的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限並且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼ic等放在底層。

2).在保證電氣效能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。

3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。

4).帶高電壓的元件應盡量布置在除錯時手不易觸及的地方。

5).位於板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個板厚的距離。

6).元件在整個板麵上應分布均勻、疏密一致。

2.按照訊號走向布局原則:

1).通常按照訊號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行布局。

2).元件的布局應便於訊號流通,使訊號盡可能保持一致的方向。多數情況下,訊號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接外掛程式或聯結器的地方。

3.防止電磁干擾:

1).對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們相互之間的距離或加以遮蔽,元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。

2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱訊號的器件交錯在一起。

3).對於會產生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。

4).對干擾源進行遮蔽,遮蔽罩應有良好的接地。

5).在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布引數的影響。

4. 抑制熱干擾:

1).對於發熱元件,應優先安排在利於散熱的位置,必要時可以單獨設定散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。

2).一些功耗大的整合塊、大或中功率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,並與其它元件隔開一定距離。

3).熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域,以免受到其它發熱功當量元件影響,引起誤動作。

4 ).雙面放置元件時,底層一般不放置發熱元件。

5.可調元件的布局:

對於電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應;若是機內調節,則應放置在印製電路板於調節的地方。

(三)焊前處理

焊接前,應對元件腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後,塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮淨的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。

導線焊接前,應將絕緣外皮剝去,再經過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線,打光後應先擰在一起,然後再鍍錫。刮去氧化層均勻鍍上一層錫

(四)焊接技術

做好焊前處理之後,就可正式進行焊接。

1、焊接方法。

(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。

(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鐘。

(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後,才可鬆開左手。

(4)用鑷子轉動引線,確認不鬆動,然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2. 焊接的溫度和焊接的時間

焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度,但也不能太高,以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短,焊點的溫度過低,焊點融化不充分,焊點粗糙容易造成虛焊,反之焊接時間過長,焊錫容易流淌,並且容易使元件過熱損壞元件。

3、焊接質量

焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。要求是錫點光亮,圓滑而**刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的除錯和檢修帶來極大的困難。

只有經過大量的、認真的焊接實踐,才能避免這兩種情況。

焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化後,將元件拔出。

4. 焊接點的上錫數量

焊接點上的焊錫數量不能太少,太少了焊接不牢,機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒,輪廓隱約可見為好。

5. 注意烙鐵和焊接點的位置

初學者在焊接時,一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓,這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點,這樣傳熱面積大,焊接速度快。

6. 焊接後的檢查

焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現,可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動,如發現搖動應立即補焊。

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