1. 製作印刷線路板所需的材料
1. 銅板 2.敷銅板 3.膠 4.顯影劑 5.電鍍劑 6.鎳/防焊油等
印刷線路板所用的敷銅板有紙膠板/布膠板(棉布,石棉布,尼龍布)玻璃纖維板等數種
所用的膠有笨醇/環氧樹脂/三氯聚胺/矽樹脂/聚四氟稀等
1. 聚四氟稀透用於高頻
2. 矽樹脂各項效能好
3. 環氧樹脂結合力強,機械強度高
4. 三聚氯胺耐性好
5. 紙膠板**便宜但機械效能/電效能差
6. 顯影劑主要為含溴化銀,一般為乾膜和溼膜兩類
7. 溼膜主要用於線徑大於20mill以上印刷電路板(0.2mm)
8. 乾膜主要用於線徑為5-20mill的印刷電路板(0.06mm-0.2mm)
2. 印刷電路板的生產製作過程
三.印刷電路板的信賴性測試
1. 耐高溫測試:250℃左右,防止銅皮脫落,綠油起泡.
2. 機械強度測試:變折度
3. 環境測試:防氧化/酸/鹽/鹼
四.印刷線路板的鑽孔工藝
線路板上的微過孔可用幾種工藝形成,最常用的兩種方法是雷射蝕刻和機械鑽孔.
微過孔是指**路板上孔徑為0.002吋(0.005mm)至0.008吋(0.02mm)的孔
這些孔一般為三類,1.盲孔 2.埋孔 3.通孔
1. 盲孔是位於印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用於表層線路和下面的內層線路的連線,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)
2. 埋孔是指位於印刷線路板內層的連線,它不會延伸到線路板的表面
3. 通孔是指穿過整個線路板,可用於實現內部互連或做為元件的安裝定位孔
盲孔和埋孔都是位於線路板的內層,它不會延伸到線路板的表面,層壓前用通孔成形技術工藝完成,在過孔形成過程中,可能還會重疊做好幾個內層.
機械鑽孔工藝
鑽孔時需要有較高轉速,以荻得最大產能,鑽孔上的電子測量工具可以偵測鑽頭形狀和鑽孔尺寸.
偵測到的鑽孔狀態資訊可利於電場感測技術,通過專用的微處理器處理,可並行處理多個感測器的訊號.
其原理是利用電場感測技術用來檢測鑽頭和線路板表面的接觸情況,它能使操作員將鑽孔深度控制在±0.0002吋(±0.0005mm)的精度範圍之內.
鑽孔頭採用凹槽式設計各硬質合金鑽頭,以提高及延長鑽頭的壽命,並可以改良盲孔的成形.
雷射蝕刻工藝
雷射蝕刻在孔徑大小為0.008吋,一般用機械式鑽,較小孔徑主要用雷射鑽孔.(最小為0.001吋即25um)
一般標準孔徑為0.004吋(100um)至0.006吋(150um)
雷射蝕刻工藝包括:1.直接電介體鑽孔 2.共形掩膜鑽 3.完孔成形三種
1. 直接電介體鑽孔是用c02雷射束照射料表,每發出一次雷射脈衝,就有一部分料被蝕刻掉,然後下一步工序中,對材料表面進行電鍍.
特點:鑽孔速度快,但由於c02雷射解析度太低,其孔徑不能低於0.004吋(100um)另外敷銅材料不存在共面和精度問題.
2. 共形掩膜鑽孔是c02雷射在敷銅層已經經過腐蝕的電介材料上鑽孔,在光刻工藝中,敷銅層用化學方法先做腐蝕,然後敷銅層就如同乙個掩使c02雷射作用於電介材料上.
完孔成形兩種雷射:a. uv光 b. c02雷射
a. 雷射用來除去銅層
b. c02雷射用來去除電介質
uv雷射是一種稱為環鑽方式移動,雷射束照在孔的中心,然後延環繞中心作同心運動.
印刷電路板的製作方法
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