目錄1.總說明 1
1.1 專案概況 1
1.2專案組成與設計內容 1
1.3 設計依據 1
1.4 pcb專案特點 1
2 規劃方案設計 2
2.1 專案概況 2
2.2 設計原則 3
2.3 總平面設計 3
2.4 道路 3
2.5 環境美化設計和綠化布置 3
2.6 豎向設計 4
2.7主要技術經濟指標和工程量表 4
2.8 附圖 4
3 建築設計 4
3.1主要建築平面設計 4
3. 2 主要建築立面造型設計 5
3.3 消防設計 5
3.4 建築節能 5
3.5 附圖 5
4 結構設計 6
4.1設計依據 6
4.2主要建築物結構設計 6
5. 給水排水設計 6
5.1內容簡介 6
5.2 給水系統 7
5.3 排水系統 7
6 通風、防排煙、空調、淨化設計 8
6.1 氣象資料 8
6.2內容簡介 8
6.3 通風系統 8
6.4 防排煙系統 8
6.5 空調、淨化系統 8
7 氣體動力設計 9
7.1內容簡介 9
7.2 空氣壓縮站 9
8電氣設計 9
8.1內容簡介 9
8.2供電系統 9
8.3電力、照明系統 10
8.4自動控制系統 11
9 弱電設計 11
9.1內容簡介 11
9.2**/資料綜合佈線系統 11
9.3火災自動報警與消防聯動控制系統 11
9.4火災應急廣播及公共廣播系統 11
9.5安防系統 12
西南pcb（電路板）產業製造基地專案位於遂寧市創新工業園區內，專案建成後將成為西南最大的pcb（電路板）製造基地，以電路板生產為主，形成履銅板、鑽孔、壓合、五金模具、機械化工、包裝印刷、物資配送、汙水集中處理、固廢統一**的綜合性配套園區，年生產電路板將達500萬平方公尺。
西南pcb（電路板）產業製造基地專案規劃占地面積1084.76畝，場址土地為四川鑫燁電子科技有限責任公司新徵土地，地勢平坦，水、電、氣、道路、通訊、光纖等配套設施完善。
西南pcb（電路板）產業製造基地專案一期工程建設用地約為185畝，專案由一棟兩層廠房、兩棟四層廠房及其配套的科研樓、動力廠房、門衛、室外工程等組成。pcb生產所需的汙水處理站集中設定，各建築的廢水經由景觀大道下的排水管，接至**汙水處理站集中處理，達到清潔生產、持續發展的目的。
一期工程的設計內容包括：
· pcb（電路板）產業製造基地總體規劃設計；
·根據pcb生產的性質及特點進行起步區標準生產廠房設計，主要建築包括：１０１號建築科研樓、１０２～１０４號建築生產廠房，輔助建築包括１０５號建築動力廠房、１０６號建築倒班宿舍、１０７號建築汙水處理站及主次門衛等；
·配套動力設施：包括為一期建築配套服務的公用設施，如消防系統、雨水排放系統、供電系統、建築防雷及接地系統、通訊系統等；
· 室外工程：大門、圍牆、道路、停車場等。
1.3.1 西南pcb（電路板）製造基地一期詳細規劃設計招標檔案。
1.3.2 四川鑫燁電子科技有限責任公司提供的紅線圖及地形圖。
1.3.3 國家、部、委及院有關標準、規範及法規。如:
《工業企業總平面設計規範》（gb50187-93）
《城市道路設計規範》 (cjj37—90)
《城市用地豎向規劃規範》(cjj-99)
《建築設計防火規範》(gb50016-2006)
《建築結構可靠度設計統一標準》(gb 50068-2001)
《建築結構荷載規範》(gb 50009-2001)（2023年版）
《建築抗震設防分類標準》 (gb 50223-2008)
《建築抗震設計規範》 (gb 50011-2001)（2023年版）
《建築地基基礎設計規範》 (gb 50007-2002)
《建築樁基技術規範》 (jgj 94-2008)
《混凝土結構設計規範》(gb 50010-2002)
《民用建築電氣設計規範》(jgj16-2008)
《採暖通風與空氣調節設計規範》(gb50019-2003)
《潔淨廠房設計規範》(gb50073-2001)
《火災自動報警系統設計規範》(gb50116-98)
《工業企業通訊設計規範》(gbj42-81)
1.4.1 pcb板的主要工藝流程
pcb板工藝主要分為單面印製板、雙面印製板、多層印製板、柔性印製板等，其主要的工藝流程簡介如下：
單面剛性印製板：→單面覆銅板→下料→刷洗、乾燥→網印線路抗蝕刻圖形→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、乾燥→鑽網印及沖壓定位孔→刷洗、乾燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、uv固化→網印字元標記圖形、uv固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、乾燥→預塗助焊防氧化劑（乾燥）→檢驗包裝→成品出廠。
雙面剛性印製板：→雙面覆銅板→下料→鑽基準孔→數控鑽導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（乾膜或溼膜、**、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光乾膜或溼膜、**、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、乾燥→網印標記字元圖形、固化→外形加工→清洗、乾燥→電氣通斷檢測→（噴錫或有機保焊膜）→檢驗包裝→成品出廠。
貫通孔金屬化法製造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鑽定位孔→貼光致抗蝕乾膜或塗覆光致抗蝕劑→**→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路製作、b-階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）→層壓→數控制鑽孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍乾膜或塗覆光致耐電鍍劑→面層底板**→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印製字元圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→成品檢查→包裝出廠。
1.4.2 pcb專案特點
廠房的工程設計及配套設施應滿足生產pcb工藝生產的技術要求。
製造基地的總體布局合理，功能分割槽明確，以生產廠房為核心，各種動力設施與輔助部門與其配合。
pcb生產工藝複雜，建築物內部的功能設計應滿足工藝流程合理、人貨分流的要求，並符合建築設計防火規範。
pcb生產環境要求嚴格，如**、貼膜、疊片、沖孔、疊板等工序要求房間為潔淨室，清洗、檢測等工序要求恆溫恆濕生產環境。
pcb生產所需的配套動力系統種類繁多，有純水、工藝冷卻水、酸排水、鹼排水、有機物排水、壓縮空氣、酸性排風、有機廢氣、含塵廢氣排風等系統。各系統設計滿足除滿足生產要求外，更應注重環境保護、節約能源、勞動安全等方面的要求。各系統描述見各專業章節。
四川鑫燁電子科技有限責任公司計畫建設的西南pcb（電路板）產業製造基地用地位於四川省遂寧市遂寧市創新工業園區內。專案用地呈梯形，東臨南航大道，北臨機場中路，西靠渠河路，用地內東西向有三條市政道路，其中北側兩條作為基地內部道路，南側市政道路機場南路將地塊分為南北兩塊用地。用地南北總長約1572m，東西寬約836m，總用地面積約769615.
71平公尺，約1154.42畝（含用地內市政道路面積）。場地地勢平坦，環境優美，水、電、氣、道路、通訊、光纖等配套設施完善，能滿足本專案建設要求。
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