在電路板維修中，常涉及到板上元件檢測與修復技巧問題。慧博時代科技****在多年電子電路反向解析與研發設計基礎上總結的關於電路板維修技術全集，旨在為廣大的電子維修工程師提供電路板維修細節的參考借鑑。
隨著半導體工藝技術的發展，近年來在手機亦廣泛地使用到bga封裝ic元件，它對於手機的微型化和多功能化起到決定性作用。但是，手機製造商卻同時利用bga元件的難維修性，人為加進某些限制來制約手機維修業界，使電子維修工程師在bga維修過程中碰到一定的困難，甚至無從下手。在此，我們僅將部分bga電路板維修技術的經驗積累常識整理成文。
bga的維修操作技能
⑴．bga的解焊前準備。
將sunkko 852b的引數狀態設定為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風流引數：×××（1~9檔通過使用者碼均可預置）；
最後將拆焊器設到自動模式狀態，利用sunkko 202 bga 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機pcb板裝好並固定在維修台上。
⑵．解焊
在bga電路板維修技術中，解焊前切記晶元的方向和定位，如pcb上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在bga底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊bga尺寸的bga專用焊接噴頭裝到852b上，
將手柄垂直對準bga，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852b手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預置好的引數作自動解焊。
解焊結束後在2秒後用吸筆將bga元件取下，這樣可使原錫球均勻分在pcb和bga的焊盤上，好處是便於續後的bga焊接。如出現pcb焊盤上有餘錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴重的搭連，可以pcb上再塗一次助焊劑，再次啟動852b對pcb加溫，最終使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺採用吸錫帶將bga上的錫完全吸除。
注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主機板。
⑶．bga和pcb的清潔處理。
使用高純的洗板水將pcb焊盤清潔擦淨，採用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的bga進行清洗乾淨。
⑷．bga晶元植錫。
bga晶元的植錫須採用雷射打孔的具有單面喇叭型網孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，並要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸bga的一面孔）應比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到bga上。
⑸．bga晶元的焊接。
在bga錫球和pcb焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可採用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置bga。助焊的同時可對bga進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由於松香產生過多的氣泡使晶元移位。pcb板同樣亦是安放於防靜電維修台中用萬用頂尖固定並須水平安放。
將智慧型拆焊器引數預設為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流引數不變。bga噴咀對準晶元並離開4mm時，觸發自動焊接按鈕。
隨著bga錫球的熔化與pcb焊盤形成較優良的錫合金焊接，並通過錫球的表面張力使晶元即使原來與主機板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對bga進行施壓力，哪怕風壓太大亦會使bga下面錫球間出現短路。
電路板維修方法
不同的維修者有不同維修電路板的方式，這篇文章簡要介紹些最基本的電路維修方法及維修心得，希望對廣大維修界朋友有所幫助，少走彎路。也希望這些經驗可以給剛入行的朋友帶來一些信心。
一、觀察
老生長談，很多人拿到電路板都在看，看的結果卻不一樣。高手不僅看電路板的外觀，還常常積累一些電路組成，電路板年限，介面外設等經驗。有什麼好處？
維修中可以減少失誤，尤其在維修過程中各種方法都使完卻沒有發現故障時。
二、觀摩
動手之前，一定要對該電路板有很深入的了解和理解。甚至可以借助相機，攝像頭等媒介對電路板做外觀備份；借助程式設計器等對電路板軟體做資料備份；借助測試儀等對電路板上的器件做電特徵資料備份。
三、了解
詳細詢問裝置管理人員該電路板的詳細情況，越詳細越好。建立大量的資料再做分析和測試，然後再確定電路板維修方法，切忌盲測。
四、測試
很多人都知道維修的流程。能測的測一遍，不能測的做更換。對於維修界的一些流行做法，筆者不便發表意見。
不過維修界都盛傳的一種說法是：你能修的我也能，你不行的我頭痛。其實綜觀這兩種說法，不難發現，任何結果的產生必然有它的發生原因。
如果每乙個工程師在測試時都可以做一些必要的分析和資料備份，我想維修一定可以變成簡單的工作。
五、檢驗
毋庸質疑，這是必須要做的工作，也是最花費時間的工作。千萬不要以剛維修過的經驗做論點先入為主，更不可有些似似而非的觀點留下來。慎終若始，則無敗事，這是維修界朋友需要緊記的。
六、記錄
包括電路板的資料備份（比如關鍵點的波形和ic的電特徵資料）和維修書本記錄。以備下次維修減少重複勞動。
以上即是對電路板維修方法的簡述。
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