不能過分依賴**測試儀
1. 功能測試不能代替引數測試
2. 功能測試僅能測試到器件的截止區，放大區和飽和區，但無法了解此時的工作頻率的高低和速度的快慢。
3. 對數字晶元而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無法查出它的上公升和下降沿的變化速度。
4. 對於模擬晶元，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布，解決訊號方案的不同的影響，是錯綜複雜的。
就目前的**測試技術，要解決模擬晶元**測試是不可能的。所以，這項功能測試的結果，僅能供參考。
5. 大多數的**測試議，在對於電路板上的各類晶元進行功能測試後，均會給出「測試通過」或「測試不通過」。那麼它為什麼不給出被測器件是否有問題呢？
這就是這類測試儀的缺撼。因為**測試時，所受影響（干擾）的因素太多。要求在測試前採取不少的措施（如斷開晶振，去掉cpu和帶程式的晶元，加隔離中斷訊號等等），這樣做是否均有效，值得研究。
至少，目前的測試結果有時不盡人意。
6. 了解**測試儀的讀者，均知道有這麼一句行話。「**測試時不通過的晶元不一定是損壞的；測試通過的晶元一定是沒有損壞的。
」它的解釋為，如器件受**影響或抗干擾時，結果可能不通過，對此不難理解。那麼，是否損壞的晶元在進行測試時，均會得出「不通過」呢？回答確實不能肯定。
筆者與同行均遇到過，明明晶元已損壞了（確切地說換上這個晶元板子就不工作了），但測試結果是通過的。權威解釋為這是測試儀自身工作原理（後驅動技術）所致。故此我們不能過分依賴**測試儀（儘管各廠家宣傳的很玄）的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。
維修技巧之二
在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進行維修，以往的所謂「經驗」就難有作為，儘管硬體功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當，工作起來照樣事倍功半。那麼，怎樣做才能提高維修效呢？根據我公司進口裝置維修中心統計出來的資料，應遵循以下幾個步驟、按順序有條不紊的進行。
方法一：先看後量
使用工具：萬用表、放大鏡
當手拿一塊待修的電路板，良好的習慣首先是應對其進行目測，必要時還要借助放大鏡，看什麼呢？
主要看：
1、是否有斷線；
2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極體、三極體等時候存在斷開現象；
3、電路板上的印製板連線線是否存在斷裂、粘連等；
4、是否有人修過？動過哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤；
在確定了被修無上述狀況後，首先用萬用表測量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才幾個或十幾個歐姆，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須採取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的
溫度，燙手的講師重點懷疑物件。若阻值正常，用萬用表測量板上的阻、二極體、三極體、場效電晶體、撥段開關等分力元件，其目的就是首先要確保測量過的元件是正常的，我們的理由是，能用萬用表解決的問題，就不要把它複雜化。
方法二：先外後內
使用工具：電路**維修儀
如果情況允許，最好是找一塊與被維修板一樣的好板作為參照，然後使用一起的雙棒vi曲線掃瞄功能對兩塊板進行好、壞對比測試，起始的對比點可以從埠開始，然後由表及裡，尤其是對電容的對比測試，可以彌補萬用表**難以測出是否漏電的缺憾。
方法三：先易後難
使用工具：電路**維修儀、電烙鐵、記號筆
為提高測試效果，在對電路板進行**功能測試前，應對被修板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試程序帶來的負面影響。具體措施是：
1、測試前的準備
將晶振短路,對大的電解電容要焊下一條腳使其開路，因為電容的充放電同樣也能帶來干擾。
2、採用排除法對器件進行測試
對器件進行**測試或比較過程中，凡是測試通過（或比較正常）的器件，請直接確認測試結果，以便記錄；對測試未通過（或比較超差）的，可再測試一遍，若還是未通過，也可先確認測試結果，就這樣一直測試下去，直到將板上的器件測試（或比較）完，然後再回過頭來處理那些未通過測試（或比較超差）的器件。對未通過功能**測試的器件，儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法，由於儀器對電路板的供電可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地腳，若對器件的電源腳實施刃割，則這個器件將脫離電路板供電系統，這時再對該器件進行**功能測試，由於電路板上的其他器件將不會再起干擾作用，實際測試效果等同於「準離線」，測準率將獲得很大提高。
3、用asa-vi曲線掃瞄測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比較測試
由於asa-vi智慧型曲線掃瞄技術能適用於對任何器件的比較測試，只要測試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過對比測試，同樣對器件具備較強的故障偵測能力。該功能彌補了器件**功能測試要受制於測試庫的不足，拓展了儀器對電路板故障的偵測範圍。現實中往往會出現無法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的電路結構也無任何對稱性，在這種情況下，asa-vi曲線掃瞄比較測試功能起不了作用，而**功能測試由於器件測試庫的不完全，無法完成對電路板上每乙個器件都測試一遍，電路板依然無法修復，這兒就是電路**維修儀的侷限，就跟沒有包治百病的藥一樣。
方法四：先靜後動
由於電路**維修儀目前只能對電路板上的器件進行功能**測試和靜態特徵分析，是否完全修好必須要經過整機測試檢驗，因此，在檢驗時最好先檢查一下裝置的電源是否按要求正確供給到電路板上。
維修技巧之三
用萬能表檢測電路板
1.離線檢測
測出ic晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的ic晶元
進行比較,從而找到故障點.
2.**檢測
1)直流電阻的檢測法
同離線檢測.但要注意:
(a)要斷開待測電路板上的電源;
(b)萬能表內部電壓不得大於6v;
(c)測量時,要注意外圍的影響.如與ic晶元相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測量法
測得ic晶元各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)錶筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,
並應長出筆尖約5mm;
(d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對ic晶元正
常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析;
(e)ic晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路,
開路或變質等;
(f)ic晶元部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件,
若無故障,則ic晶元損壞;
(g)對工作時有動態訊號的電路板,有無訊號ic晶元引腳電壓是不
同的.但若變化不正常則ic晶元可能已壞;
(h)對多種工作方式的裝置,在不同工作方式時ic腳的電壓是不同
的.3)交流工作電壓測試法
用帶有db檔的萬能表,對ic進行交流電壓近似值的測量.若沒有db
檔,則可在正錶筆串入乙隻0.1-0.5μf隔離直流電容.該方法適用
於工作頻率比較低的ic.但要注意這些訊號將受固有頻率,波形不
同而不同.所以所測資料為近似值,僅供參考.
4)總電流測量法
通過測ic電源的總電流,來判別ic的好壞.由於ic內部大多數為直
流耦合,ic損壞時(如pn結擊穿或開路)會引起后級飽和與截止,使
總電流發生變化.所以測總電流可判斷ic的好壞.**測得迴路電
阻上的電壓,即可算出電流值來.
以上檢測方法,各有利弊.在實際應用中將這些方法結合來運用.運用好了
就能維修好各種電路板。
維修技巧之四
積體電路代換技巧
一、直接代換
直接代換是指用其他ic不經任何改動而直接取代原來的ic，代換後不影響機器的主要效能與指標。
其代換原則是：代換ic的功能、效能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中ic的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。
例如：影象中放ic，ta7607與ta7611，前者為反向高放agc，後者為正向高放agc，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性aft電壓，輸出不同極性的同步脈衝等ic都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產品，都應注意區分。
效能指標是指ic的主要電引數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率範圍及各訊號輸入、輸出阻抗等引數要與原ic相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
1.同一型號ic的代換
同一型號ic的代換一般是可靠的，安裝積體電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時積體電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放ic，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放ic la4507，其引腳有「正」、「反」之分，其起始腳標註（色點或凹坑）方向不同；沒有字尾與字尾為"r"的ic等,例如 m5115p與m5115rp.
2.不同型號ic的代換
⑴型號字首字母相同、數字不同ic的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內部電路和電引數稍有差異，也可相互直接代換。如：
伴音中放ic la1363和la1365，後者比前者在ic第⑤腳內部增加了乙個穩壓二極體，其它完全一樣。
⑵型號字首字母不同、數字相同ic的代換。一般情況下，字首字母是表示生產廠家及電路的類別，字首字母後面的數字相同，大多數可以直接代換。但也有少數，雖數字相同，但功能卻完全不同。
例如，ha1364是伴音ic，而upc1364是色解碼ic；4558，8腳的是運算放大器njm4558,14腳的是cd4558數位電路；故二者完全不能代換。
⑶型號字首字母和數字都不同ic的代換。有的廠家引進未封裝的ic晶元，然後加工成按本廠命名的產品。還有如為了提高某些引數指標而改進產品。
這些產品常用不同型號進行命名或用型號字尾加以區別。例如，an380與upc1380可以直接代換；an5620、tea5620、dg5620等可以直接代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的ic稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的ic的方法。
代換原則：代換所用的ic可與原來的ic引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換後不應影響原機效能。
1.不同封裝ic的代換
相同型別的ic晶元，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，aft電路ca3064和ca3064e，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；後者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連線即可。雙列ic an7114、an7115與la4100、la4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。
前面提到的an5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、tea5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位於積體電路的右邊，相當於an5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
電路板維修技巧
不能過分依賴 測試儀 1.功能測試不能代替引數測試 2.功能測試僅能測試到器件的截止區，放大區和飽和區，但無法了解此時的工作頻率的高低和速度的快慢。3.對數字晶元而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無法查出它的上公升和下降沿的變化速度。4.對於模擬晶元，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布...
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