pcb布局佈線注意事項

布局方式

採用互動式布局和自動布局相結合的布局方式。布局的方式有兩種：自動布局及互動式布局，在自動佈線之前，可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布局，完成對特殊元件的布局以後，對全部元件進行布局，主要遵循以下原則：

● 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於訊號流通，並使訊號盡可能保持一致的方向。

● 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在 pcb 上。儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連線。

● 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布引數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。

● 位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於 2mm 。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為 3:

2 或 4:3 。電路板面尺寸大於 200 × 150mm 時，應考慮電路板所受的機械強度。

4 ．電源和接地線處理的基本原則

由於電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的效能下降，對電源和地的佈線採取一些措施降低電源和地線產生的雜訊干擾，以保證產品的質量。方法有如下幾種：

● 電源、地線之間加上去耦電容。單單乙個電源層並不能降低雜訊，因為，如果不考慮電流分配，所有系統都可以產生雜訊並引起問題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置乙個 1 ～ 10μf 的旁路電容，在每乙個元器件的電源腳和地線腳之間放置乙個 0.

01 ～ 0.1μf 的電容。旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的大電容（ 10μf ）是為了濾除板上產生的低頻雜訊（如 50/60hz 的工頻雜訊）。

板上工作的元器件產生的雜訊通常在 100mhz 或更高的頻率範圍內產生諧振，所以放置在每乙個元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較小（約 0.1μf ）。最好是將電容放在板子的另一面，直接在元件的正下方，如果是表面貼片的電容則更好。

● 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線 > 電源線 > 訊號線，通常訊號線寬為： 0.

2 ～ 0 .3mm ，最細寬度可達 0.05 ～ 0 .

07mm ，電源線為 1.2 ～ 2 .5mm ，用大面積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。

做成多層板，電源，地線各占用一層。

● 依據數字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數字邏輯電路和又有模擬線性是中，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際佈線有困難時可部分串聯後再並聯接地。

高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構成死迴圈路。

5 ．導線設計的基本原則

導線設計不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應該用不同的方式來佈線。應該注意以下兩點：

● 印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣效能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

● 焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑（ d ）一般不小於（ d+1.

2 ） mm ，其中 d 為引線孔徑。對高密度的數位電路，焊盤最小直徑可取（ d+1.0 ） mm 。