一：正確使用電烙鐵
2、在進行普通焊接的時候(比如在萬能板上焊接直插式元件)，一手烙鐵，一手焊錫絲，靠近根部，兩頭輕輕一碰，乙個焊點就形成了。焊點理想的形狀是一坨屎那種。
3、在萬能板上焊接直插元件時，要將引腳盡量插到底。
4、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
5、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘餘的助焊劑清洗乾淨，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
4、電烙鐵應放在烙鐵架上。
二：元件焊接順序
先難後易，先低後高，先貼片後插裝。
宗旨：焊接方便，節省時間。
先焊接難度大的，這主要是指管腳密集的貼片式整合晶元。如果把這些難度大的放於最後焊接，一旦焊接失敗把焊盤搞壞，那就會前功盡棄。
先低後高，先貼片後插裝。這樣焊接起來方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨礙其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集眾多的時候。
如果先焊接插裝的元件，電路板就會在焊台上放不平，影響焊接心情。
三：手工焊接貼片元件方法經驗
首先在乾淨的焊盤上塗上一層助焊劑，再用乾淨的恆溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板製作的時候都已上好錫，不過有時手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準，上錫固定好對角，然後隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然後就同樣方法焊對邊；然後就另外兩邊。最後檢查，不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。
檢查方法：首先目測，然後用尖細的東西檢查每個引腳是否鬆動，最後可用萬用表測量。
如果兩管腳之間短路可塗上些助焊劑，趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄乾淨了）。
三：焊接原理
目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料借助於毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。
錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、鏽斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料,可以借助於助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤後,再行焊接；要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。
四：電烙鐵
手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15w、2ow、35w……300w多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2ow內熱式電烙鐵為宜；焊接積體電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。
小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。
烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生鏽,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。
方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨乾淨,然後浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反覆研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮後用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節烙鐵頭的溫度。
烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高；烙鐵頭越粗,相對溫度越低。
根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。
還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵。
ps：電烙鐵:一種手工焊接的主要工具。
助焊劑：松香熔於酒精(1：3)形成"松香水"，又稱助焊劑。
焊接電路板心得
上週六開始焊接設計好久的電路板，到今天基本已經完成了主要的焊接，剩下的就是為了以後測試用的擴充套件介面和幾個光電耦合管。初步總結一下這幾天的心得。1.要區分開電源地和訊號地，電源地主要是針對電源迴路而言的，而訊號地主要是指兩塊晶元或者模組之間的通訊訊號的回流所流過的路徑，電源地可以理解為通過發電廠與...
51焊接電路板時注意事項
特別說明 雖然我們的pcb都是渡過錫的全工藝板，很好焊接，但是為了做得更好，更美觀，我們發現這些年來大家的乙個通病就是,很多同學焊接電路時用焊錫量普遍較大，以至於有些都堆成了乙個錫球，這樣不但難看而且還不牢固，合適的用錫量是焊出來的焊盤是乙個往內凹的錐面，如下圖 不合格的焊接如下 1 先熟悉開發板原...
電路板焊接的小技巧
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，佈線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，北京創元電路板焊接工程師以常見的pqfp封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接...