杭州創元光電工程部-王**
2023年，通用電氣公司第一只led的發明揭開了世界led產業的序幕。伴隨著led產業的飛速發展，led封裝技術也在不斷進步與完善。led封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。
led封裝是完成輸出電訊號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電引數又有光引數的設計及技術要。led封裝主要有三個作用：物理保護、電氣連線以及標準格式化。
led產品封裝形式五花八門，根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果設計和確定led的封裝形式。目前led封裝形式分類主要有；垂直(lamp)led、平面封裝（flat pack）led、貼片式封裝（**d）led、側發光（side）led、頂部發光（top）led、高功率（high power）led、覆晶封裝（flip chip）led、整合封裝、cob封裝（chip on board）led。
本文以**d3528貼片封裝為例介紹led封裝流程以及相關注意事項。
一、原物料的檢驗
1.晶元：主要表現為焊墊汙染、晶元破損、晶元切割大小不
一、晶元切割傾斜等。
2.支架：主要表現為尺寸偏差過大,支架變色生鏽,支架變形等。
3.固晶膠：主要表現為粘度不良,使用期限超過,儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。
來料不良均屬**商的問題,應知會**商改善和嚴格控制進料。
二、固晶製程
1. 擴晶
圖1 擴晶前圖2 擴晶後
由於led晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，使led晶元的間距拉伸到約0.
6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
2. 點膠
圖3 點膠
在led支架的相應位置點上絕緣膠來固定晶元。（對於gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶元，採用絕緣膠來固定晶元。
）點膠工藝需嚴格控制膠量、膠體高度、點膠位置等細節；另外由於不同固晶膠的貯存和使用要求各不相同，醒料、攪拌、使用時間等都應嚴格按照相關要求操作使用。
3. 固晶（自動）
將擴好的晶元固定於支架杯碗的合適位置。注意事項：
(1) 減少不利的人為因素：操作人員違章作業、維護人員調機不當；
(2) 保證機台運轉正常：主要表現為機台的零部件或機械結構、識別系統等不良造成固晶不良，因此必須保證機台各項功能運轉良好。
(3) 執行正確的調機方法：嚴格把握光點的對齊、引數的調整、機台除錯標準等方面的詳細要求。
圖4 對點圖5 取晶
4. 烘烤
烘烤的目的是使固晶膠固化，烘烤過程中要求對溫度進行監控，防止批次性不良。（銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。）
注意：固晶膠烘烤的烤箱必須按工藝要求隔1小時（銀膠為2或1小時）開啟更換烘烤的半成品，中間不得隨意開啟，烘烤烤箱不得再其他用途，防止汙染。
圖6 烘烤定溫圖7 烘烤定時
三、焊線製程
圖8 焊線
焊線的目的是將電極引到led晶元上，完成led內外引線的連線工作。led的焊線工藝有金絲球焊和鋁絲焊線兩種。鋁絲焊線的過程先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。
金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
焊線是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是焊線金絲（鋁絲）拱絲形狀、焊點形狀、魚尾形狀、拉力以及斷點。所以要求操作人員在機器除錯過程當中必須嚴格按照作業書將功率、壓力、時間等引數調整適當。
四、封膠製程
封膠的目的是將配好的螢光膠點在支架杯碗當中，實現對晶元的物理保護，以及藍光激發後黃光的生成。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。
1. 配膠
將矽膠ab組分和螢光粉按照工程試驗所確定的配比進行混合，手工略微攪拌之後再用攪拌脫泡機再次攪拌抽真空，使得各組分充分混合無起泡。
2. 點膠
對於**d3528來說，封膠與焊線一樣屬於封裝技術中的關鍵環節，工藝主要需要監控的是點膠量的多少。因此必須嚴格按照作業標準書進行作業，將氣壓溫度等引數調節適當。
3. 烘烤
點膠之後必須控制好入烤時間，否則會導致螢光粉沉澱，另外烘烤時應嚴格按照物料烘烤條件操作。
圖9 配膠
五、測試分光
1. 切筋
由於led在生產中是連在一起的（不是單個），所以測試分光前需要對其進行切割。切筋過程中應注意支架的放置和機器的引數設定，還需時刻注意安全。
圖10 切筋
2. 分光
測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。
圖11 分光
3. 編帶
將分選過後的成品進行編帶分裝。
圖12.編帶
六、包裝入庫
1. 包裝
將分裝後的成品進行計數包裝，包裝應用防靜電袋真空包裝。
2. 入庫
將包裝好的成品入庫貯存，貯存期間需注意貯存環境條件。
led的封裝形式多種多樣，不論何種封裝，都是為了實現晶元與支架的電氣連線，保護晶元不受外界侵蝕，實現led產品的標準格式化。封裝技術的發展對於led產業的發展起著舉足輕重的作用。
LED安裝注意事項
一.使用電流 1 由於led具有隨著電壓稍加而電流迅速增加之特性.2 過高的電流會引起led燈的燒毀或亮度的衰減.3 在使用時應加乙個電阻與led燈串聯，起到限流作用.4 led應在相同的電流條件下工作，一般建議通led的電流為15 19ma.二.亮度的測試和產品使用說明 1 檢測和使用led時，必...
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