一.led的封裝的任務
led的封裝的任務是將外引線連線到led晶元的電極上，同時保護好led晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
二.led封裝形式
led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有lamp-led、top-led、side-led、**d-led、high-power-led等。
三led封裝工藝流程
四．封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於led晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是led晶元的間距拉伸到約0.
6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶元，採用絕緣膠來固定晶元。
）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上，然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後led晶元（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led晶元乙個乙個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有乙個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將led晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計，同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作。
led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。
9.點膠封裝
led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
（一般的led無法通過氣密性試驗）。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題。
10.灌膠封裝
lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於led在生產中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。**d-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮led需要防靜電包裝
產品名稱：sh2012型金絲球焊線機(大功率金絲球焊線機)
描述：超聲波金絲球焊線機
產品用途
金絲球焊線機主要應用於大功率發光二極體（led）、雷射管（雷射）、中小型功率二極體、三極體、積體電路、感測器和一些特殊半導體器件的內引線焊接，特別適於大功率發光管的焊接。
焊接原理：
本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機採用負電子高壓成球),並且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,並通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電效能和環境應用上優於矽鋁絲的焊接,但由於用***的焊件必須加溫,應用範圍相對比較窄.
產品特點：
1. 單向焊接可以記憶兩條線的資料，方便左、右支架均採用同側單向焊接。
2. 雙向焊接時，焊完第一條線後自動執行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的第一焊點，可提高效率並保護第一條線弧。
3. 雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利於不同二焊高度的支架焊接。
4. 弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可達到你所想要的任何弧形，對於弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。
5. 二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率
6. 自動過片1步或2步選擇，對於φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。
7. 連續過片功能，對於返工支架能提高效率。
8. 劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。
9. 超聲功率4道輸出，可盡量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶元支架上的焊點引數不同，選擇晶元上與支架上不同的一焊功率，可保證晶元上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。
10. 燒球效能大大改善，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。
技術引數
1、使用電源：220vac±10%（ac110v可訂製），50hz，300w，要求可靠接地。
2、消耗功率：最大300w。
3、適用金絲線徑：20~50μm(0.8~2 mil)。
4、焊接溫度：60~400℃。
5、超聲功率：二通道0~3w分兩檔連續可調。
6、焊接時間：二通道0~100ms。
7、焊接壓力：二通道35~180g
8、最小焊接時間：0.4s/線。
9、一焊至二焊最大自動跨度：雙向均不小於4mm。
10、尾絲長度：0~2mm。
11、金球尺寸：線徑的2~4倍可任意設定。
12、夾具移動範圍：φ25mm。
13、顯微鏡：兩檔顯微鏡(15倍、30倍兩檔)
14、外形尺寸：750（長）×500（寬）×600（高）mm。
15、重量：約35kg。
一． 機器用途：
晶元擴張機被廣泛應用於發光二極體、中小型功率三極體、積體電路和一些特殊半導體器件生產企業內的晶粒擴張工序。
二． 機器特點：
①採用雙氣缸上下控制；②恆溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調；⑤可調氣缸行程，操作穩定；⑥操作簡便，單班產量大。
三．技術引數：
1．電源電壓： ac220v±10%，50hz
2．工作氣壓： 4kg/cm
3．溫度範圍： 室溫0~400℃
4．上氣缸行程：150/200 mm
5．下氣缸行程：100 mm（可雙向調節）
6．擴張面積： 120/270 cm
7．外型尺寸： 長250/290mm×寬235/265mm×高950mm
8．機器重量： 20kg
四．操作步驟：
1．插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；
2．開啟電源開關，將溫度設定於75℃（不同晶元膜溫度差異±5℃）；
3．將上氣缸開關撥至「上公升」位置，上壓模回至最上方。將下氣缸開關撥至「下降」位置，下壓模回至最下方（反覆幾次下氣缸動作，將上公升速度調整至越慢越好）；
4．鬆開鎖扣，掀起上工件板，將擴晶內環放於下壓模，將晶元膜放於下壓模正**，晶元朝上，將上壓模蓋上，鎖緊鎖扣；
5．將下氣缸開關撥至「上公升」位置，下壓模徐徐上公升，薄膜開始向周圍擴散，晶粒間隔逐步拉大。當晶元間隔擴散至原來的約2~3倍時即停止上公升。將擴晶外環圓角朝下平放在薄膜與內環上方；
6．將上氣缸開關撥至「下降」位置，上壓模開始下壓，將擴散後的晶元膜套緊定位，上壓模回至最上方；
7．將下氣缸開關撥至「下降」位置，下壓模下降至最下方，取出擴晶完畢的晶元膜；
8．擴晶完畢後修剪多餘膜面，送下工序備膠固晶。
五．維護保養：
1．用乾淨布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期塗少許機油潤滑。
2．放置晶元膜的部位必須乾淨，附著的油脂、灰塵會汙染晶元造成不良品產生。
六．注意事項：
1．氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面。
2．下壓模表面切勿用銳器敲擊、磨擦，以免形成傷痕。
3．機器安裝時，應正確、可靠接地。
4．機箱內電源危險，箱門應鎖緊。
5．更換加熱管或其它電氣元件時，需在電源插頭撥下後進行。
6．切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險。
七．售後服務：產品保修一年，終身維護
盈科LED封裝工藝流程
一 導電膠 導電銀膠 導電膠是ied生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電 導熱性能要好，剪下強度要大，並且粘結力要強。uninwell國際的導電膠和導電銀膠導電性好 剪下力強 流變性也很好 並且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度led的封裝。特別是uninwell的6886系列導電銀...
LED封裝技術的工藝流程
白光圖3.1 工藝工序介紹 固晶 採用高速固晶機將發光晶元通用粘結膠 導電銀膠或散熱絕緣膠 固定於引線架的碗杯中。注 導電銀膠用於單焊電極晶元，如紅 黃 橙 黃綠光 而散熱絕緣膠用於雙焊電極晶元，如蘭 純綠光 焊線 採用高速焊線機將晶元電極與引線架通過金線進行連線，所採用的金線通常為99.99 純金...
LED封裝工程師工藝要求
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時 或1小時 開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。8.led壓焊 壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作。led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁...