盈科LED封裝工藝流程

一、導電膠、導電銀膠

導電膠是ied生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好，剪下強度要大，並且粘結力要強。uninwell國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪下力強、流變性也很好、並且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度led的封裝。

特別是uninwell的6886系列導電銀膠，其導熱係數為：25.8剪下強度為：

14.7，堪稱行業之最。

二、封裝工藝

1. led的封裝的任務是將外引線連線到led晶元的電極上，同時保護好led晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. led封裝形式

led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。

3. led封裝工藝流程4．封裝工藝說明1.晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.擴片由於led晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。

我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是led晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.點膠在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。

對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）

工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上，然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.手工刺片將擴張後led晶元（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led晶元乙個乙個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有乙個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.

6.自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將led晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。

自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計，同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴

的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。7.燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。

銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟。燒結烘箱不得再其它用途，防止汙染。8.壓焊

壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作。led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。

金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀**，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這裡不再累述。

9.點膠封裝

led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。

（一般的led無法通過氣密性試驗）如右圖所示的top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題。

10.灌膠封裝

lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝

將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。12.固化與後固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13.後固化

後固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。14.切筋和劃片

由於led在生產中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。

15.測試

測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。16.包裝將成品進行計數包裝。超高亮led需要防靜電包裝。