白光圖3.1
工藝工序介紹：
固晶：採用高速固晶機將發光晶元通用粘結膠（導電銀膠或散熱絕緣膠）固定於引線架的碗杯中。（注：
導電銀膠用於單焊電極晶元，如紅、黃、橙、黃綠光；而散熱絕緣膠用於雙焊電極晶元，如蘭、純綠光）。
焊線：採用高速焊線機將晶元電極與引線架通過金線進行連線，所採用的金線通常為99.99%純金製品。
點螢光粉：目前白光的實現是用蘭光晶元上覆蓋黃色的螢光粉，通過藍光激發螢光粉混色達到白光的效果，點粉工序是通過高速噴粉機將螢光粉噴入已焊好線的引線架碗杯中覆蓋發光藍光晶元（）。
封膠：通過tpx料成型模條，灌入液態環氧後將焊好線或點好螢光粉的半成品插入模中通用高溫烘烤固化成型。
一次切腳：將固化成型的邊體led通過切腳模具進行引腳分離。
測試：將已進行一次切腳的連體led採用測試機進行測試，挑選取出存在電性異常（如漏電或正向壓降不符合要求）及外觀不良品(如氣泡、雜物等)。
二次切腳：將測試挑選完成的連體產品進行單顆分離，分離後上分選機進行光、電引數分級。
分光：將二次切腳的單顆led根據客戶使用要求對單顆led進行光、電引數進行分級。
包裝入庫：對分好光、電等級後的led採用防靜電袋包裝、封口並貼標籤（標籤上需註明光電引數分級**），裝箱。
初始主物料
發光晶元空支架
固晶半成品
圖3.2
焊線半成品
圖 3.3
點螢光粉
半成品圖3.4
封膠半成品
圖3.5
一次切腳
半成品圖 3.6
連體測試
圖3.7
二次切腳
（單顆led）
圖3.8
公司的初始材料是led晶元,它們包括各種光色的晶元.先把它們放到支架上固定,即通過固晶工序把晶元固定到支架上.如圖3.
2;然後用高純度的銀線將其焊接起來,如圖3.3,銀線的純度越高電阻越低,就能起到節能省電的作用.為了能實現led顯示白光,技術上採用蘭光晶元上覆蓋黃色的螢光粉來實現的,如圖3.
4,為點螢光粉;之後固膠, 用高溫烘烤固化成型,如圖3.5,這一步可根據需要烘烤出不同的形狀,如圓形或子彈頭形等.這時led的形狀差不多出來了,再經過兩次切腳和一次測試即可,如圖3.
6、如圖3.7、如圖3.8,切腳就是把led分割開來,測試主要是檢視led能否正常發光,好將死燈區分出來.
全自動高速固晶機
全自動高速焊線機
全自動高速噴粉機
自動灌膠機
自動一次切腳機
測試機二次切腳機
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