銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟。燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。
8.led壓焊
壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作。
led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.led封膠
led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的led無法通過氣密性試驗）
9.1led點膠：
top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題。
9.2led灌膠封裝
lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型。
9.3led模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。
10.led固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。
後固化對於提高環氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
11.led切筋和劃片
由於led在生產中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。**d-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
12.led測試
測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。
盈科LED封裝工藝流程
一 導電膠 導電銀膠 導電膠是ied生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電 導熱性能要好，剪下強度要大，並且粘結力要強。uninwell國際的導電膠和導電銀膠導電性好 剪下力強 流變性也很好 並且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度led的封裝。特別是uninwell的6886系列導電銀...
LED封裝工藝流程說明書
一.led的封裝的任務 led的封裝的任務是將外引線連線到led晶元的電極上，同時保護好led晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架 壓焊 封裝。二.led封裝形式 led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有lam...
工藝工程師
工藝工程師 process engineer 是一種崗位名稱，主要負責提公升工藝技術 提公升產品質量。目錄崗位簡介 崗位分類 崗位要求 工作內容 崗位職權 崗位職責 崗位簡介 一 合格的工藝工程師必須非常熟悉產品的設計 製作工藝 包裝 運輸及產品的配套使用功能 在本行業屬通才，了解所有工序工藝 二 ...