從乙個專案提出到結束，按照iso9001:2000的專案管理流程，大致有如下步驟：
1、產品立項報告
按照公司的管理流程，由公司有關人等都有可能提出《產品立項報告》，比如公司老總、市場部門、研發部門，一般是在公司組織的定期召開的會議上提出，經初步討論具有一定的可行性之後，由公司領導提交到公司負責產品開發立項的部門，比如，總工辦，然後，按照公司的管理流程，由該部門組織人員進行討論，最後指定某人進行產品的可行性分析，提交《產品的可行性分析報告》。
在《產品立項報告》中，初步描述該技術的國內、國外現狀、經濟效益和社會效益。。。
2、產品可行性分析報告
指定的某人提交《產品的可行性分析報告》，在會議上產品立項討論通過，指定專案經理，對該產品提出《初步設計》。
在這裡，要對風險進行評估。
風險控制：要求，新技術在產品中的使用比例不要超出30%。
如果這個產品大量使用新技術，那麼，質量和進度往往不容易保證。
新技術，一般是需要先期做一些知識儲備。使用太多的新技術推出的產品，一旦出現了不可控制的缺陷，將是災難性的損失。
以上過程產生專案經理。以下步驟在專案經理的參與和指導下進行。
3、初步設計
由專案經理負責編寫。
在這裡，要對成本、進度、風險進行準確評估。
產生《初步設計》後，經討論修改通過後，把《初步設計》提交給該項目的硬體工程師、軟體工程師和結構工程師分別提交《硬體詳細設計》、《軟體詳細設計》和《結構詳細設計》;
在初步設計中，指定該專案負責的硬體工程師、軟體工程師、結構工程師、樣機生產負責人、測試工程師等。
在初步設計中，由專案經理對專案總成本進行核算。
並由專案經理或者測試工程師產生《測試大綱》，由總工程師或者專案經理對《測試大綱》進行批准。
4、硬體詳細設計
在這裡要對成本、進度、風險進行細化，提出對資源的要求。
在這裡，對可靠性設計進行分析，
硬體工程師按照該項目的《初步設計》的要求，寫出《硬體詳細設計》，經專案經理批准後，按照該《硬體詳細設計》做原理圖、pcb和物料清單;提交給生產部門，做pcb和採購物料;
提交原理圖給軟體工程師。
在《硬體詳細設計》中，對產品的成本、質量、可靠性進行分析，提交所需的資源表，提交進度表，提交測試記錄單。
要對公司現有的硬體設計的資源進行分析，看看哪些是可以復用的，哪些是需要開發的，哪些是有一定難度，需要諮詢、外包或者購買的。
5、軟體詳細設計
在這裡要對成本、進度、風險進行細化，提出對資源的要求。
軟體工程師按照該項目的《初步設計》的要求，寫出《軟體詳細設計》，經專案經理批准後，編制**，在生產部門提供的樣機的基礎上，測試**;按照《測試大綱》測試合格後，留下測試記錄，並把晶元提交給測試工程師;進入測試階段。
要對公司現有的軟體資源進行分析，看看哪些是可以復用的，哪些是需要開發的，哪些是有一定難度，需要諮詢、外包或者購買的。
6、結構詳細設計
在這裡要對成本、進度進行細化，提出對資源的要求。
結構設計要考慮到企業的加工能力。結構工程師需要與硬體工程師溝通，使得硬體工程師提出的電路板與機箱之間的結構在結構工程師的能力之內。
結構工程師提交《結構詳細設計》，經專案經理批准後，提交生產部門生產樣機的機箱;
7、樣機生產
生產部門根據硬體工程師提交的pcb和物料清單，結構工程師提交的《結構詳細設計》，生產pcb和機箱，並組裝成樣機;樣機數量至少在4臺以上;2臺提交給軟體工程師;2臺提交給硬體工程師;
8、軟體自測
軟體工程師編制**後，按照《測試大綱》，自測通過後，提交給測試工程師進行可靠性測試。
9、《測試大綱》和測試
測試大綱的內容包括：
1、功能性測試：對產品的每一項功能逐條進行測試;
2、可靠性測試：對產品進行長時間執行、模擬現場情況進行測試;對於出口產品，需要進行emc、emi測試。
測試大綱的要求：
1、盡可能模擬現場的情況;
2、盡可能窮舉所有的可能發生的情況;
3、做好真實記錄;列出不合格項。盡量詳細，以便研發人員定位，是軟體還是硬體故障。
由測試負責人，按照《測試大綱》的要求，對樣機進行測試;
10、形成生產檔案
測試通過後，以上各個部門根據需要形成生產檔案，彙總到專案經理;按照公司的管理流程，經審核後由公司下發到生產部門，進行小批量試生產;
生產檔案包括：
1、pcb布局圖(硬體詳細設計負責人提供)
2、物料清單bom (bill of material)(硬體詳細設計負責人提供)
3、pcb焊接注意事項(硬體詳細設計負責人提供)
4、結構詳細設計(結構詳細設計負責人提供)
6、附件清單(生產負責人編制)
7、生產工藝(生產負責人編制)等檔案
生產檔案編寫要做到，能認字、無色盲的普通人就能按照檔案把產品做出來的目標，必要時可以附錄**等。
11、檔案歸檔
階段性檔案歸檔。
12、小批量試生產
在乙個專案中使用該產品，並對產品的情況進行嚴格的檢測和反饋。
13、批量生產
根據小批量試生產和使用的情況，反饋到專案經理，如果有缺陷，則對詳細設計進行修改，按照以上的流程再次進行，直至裝置執行完全正常。
14、檔案最終歸檔
每做一次修改，檔案需要再次歸檔。
由專案經理彙總，提交到公司技術主管，批准後，作為公司的受控檔案。
歸檔檔案包括：
1、產品立項報告
2、產品可行性分析報告
3、初步設計
4、硬體詳細設計
5、軟體詳細設計
6、結構詳細設計
7、測試大綱
8、生產檔案
9、使用說明書等
文件的作用是：
1、留下完整的專案開發記錄
2、作為獎勵和懲罰的依據
3、可維護，便於對該產品進行維護
4、可公升級，便於對該產品進行公升級
5、可繼承，不斷完善細節使的後續工作量越來越小
6、可完善，不斷加強細節，細節決定一切
規範： 流程圖設計規範、pcb設計規範、原理圖設計規範、組合語言設計規範、c語言設計規範等，是公司的技術檔案。
還有以上各個文件的編寫規範，是乙個標準的模板。
作為企業來說，很重要的就是這些技術文件，才能對開發的全過程進行控制;公司的財富也是在這些文件中。尤其是工程公司，需要詳細記錄現場的施工情況，更是如此。
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