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1 目的
規範自動化產品的實現過程中的開發程序，使之滿足自動化產品的輸入要求。
2 適用範圍
適用於公司所有自主開發的自動化產品的開發過程。
3 定義
自動化產品：為了滿足生產、測試、檢驗、試驗需求而開發的自動化裝置及自動化測試系統（含工裝
治具）。
4 職責
4.1需求或使用部門：負責提出自動化產品的效能和使用要求；參與自動化產品的樣機評審；協助組織樣機的試用並記錄相關資料；反饋使用過程中的問題點，以便能及時分析和解決；協助自動化產品推廣的相關工作。
4.2 ie：負責對功能、效率、良率等進行評估並提出具體的定義；對自動化開發專案進行可行性的評估；
對專案效果、成本、效率等進行驗收；自動化產品的推廣運用。
4.3 iqa部：參與自動化產品實現方案的評審，評估自動化產品對我司產品的影響。
4.4 工程部：參與自動化產品實現過程；參與實現的方案討論；提供我司產品相關資訊支援；負責自動化
產品批量製作及後期維護管理；自動測試需求的提出，產品實現自動化的要求落實及監督；
主導自動化裝置外購事宜。
4.5 研發所：提供我司產品的相關資訊支援；參與自動化產品實現方案的討論及評審；解決自動化產品實
現中需要研發軟體或硬體配合完成的任務。
4.6 生產技術創新部：負責自動化產品實現方案的制定及實施；負責對自動化產品的批量生產及應用提供技術支援。
4.6.1 硬體工程師：負責自動化產品的硬體設計、除錯及pcb設計、整改工作；負責本專業各類設計評審；
解決硬體技術問題；跟進自動化產品的試用，解決試用過程中的問題；輸出各類硬體
設計資料。
4.6.2 軟體工程師：負責依據需求實施自動化產品的軟體設計、開發、除錯、確認、整改；負責搭建軟體
開發平台；負責軟體問題的分析、解決；跟進自動化產品的試用，解決試用過程中的
問題。4.6.3 結構工程師：負責依據需求實施自動化產品的方案設計及結構圖紙設計；負責跟進結構件外發加工
或購買的進度；負責自動化產品結構部分的組裝、除錯、整改；跟進自動化產品的試
用，解決試用過程中的問題。
4.6.4 系統工程師：負責主導技術可行性的分析；負責自動化產品整體架構設計並監控需求是否得到實現；
負責設計輸出資料（包括技術資料和樣機）的完整性；負責系統技術難點的攻關及監
控開發技術狀態；主導自動化產品技術實現的風險識別、控制；組織開發過程中的各
類評審。
4.6.5 專案管理工程師：負責整個專案的日常管理，保證專案順利完成。
5 工作流程(或具體規定等)
5.1 立項論證階段
5.1.1 專案管理工程師負責組建專案團隊，確定專案目標和擬定專案主計畫。
5.1.1.1 填寫《自動化專案開工任務書》，確定專案編號；專案編號採用7位數字或字元形式，具體規則如下：
d7：代表年份，用一大寫字母表示，a代表2012，b代表2013，以此類推。
d6，d5：代表部門，用te表
d4：代表專案類別，分自動化裝置、自動測試、普通夾具三大類，分別用大寫字母a/t/j表示。
d3，d2，d1：三位流水號，表示具體的專案，從000開始。
5.1.2制定立項階段計畫
5.1.2.1 專案管理工程師負責專案的主計畫制定及專案團隊的組建，系統工程師配合專案管理工程師制定立項論證階段詳細計畫。
5.1.2.2 開發工程師根據專案的里程碑擬制開發部分的詳細計畫。
5.1.3需求收集
5.1.3.
1 ie工程師組織所有專案的收集並錄入《自動化專案進度管理表》，專案的**有各部門提出的自動化專案提議，公司/部門組織的內外部參觀、交流學習、展會參觀學習，公司內部提案等。
5.1.3.2 ie工程師組織具體專案的相關需求的收集、分析和識別，對功能、效率、良率等進行評估並提出具體定義。
5.1.3.3相關部門（需求、開發、生產、工程等）需要配合提出相應部門的需求。
5.1.3.4 ie工程師將專案的所有需求彙總並對此進行評審並錄入《xx專案需求管理表》中。
5.1.4可行性分析
5.1.4.1 系統工程師組織硬體、軟體、結構及工程相關人員（me或電子/結構工程師）針對需求進行技術可行性分析並輸出《xx專案技術可行性分析報告》及自動化產品成本預估。
5.1.4.2 相關專業人員同時了解市場是否有符合該功能需求的自動化產品並詢價甚至聯絡送樣機試用，以確定市場上或公司外部是否已有成熟自動化產品供選擇。
5.1.4.3 ie工程師根據技術可行性分析情況結合效率、良率、成本、安全等進行可行性評估並輸出可行性評估報告，見《tcl通力電子自動化開發評估表》。
5.1.4.4工程部等相關人員（me、電子工程師）須參與可行性分析，評估不可行，將結論反饋回需求提出部門。
5.1.5開發策略制定
5.1.5.1 系統工程師詳細了解技術可行性分析報告及方案評審情況，根據技術難點或開發成本制定合適的開發策略（外購、聯合開發或自製）。
5.1.5.2 外購時，依據《儀器裝置採購管理流程》進行。自動化產品型號或相關技術引數由技術創新部及工程部相關工程師一起完成。
5.1.5.3 聯合開發時，由系統工程師主導自開發和外包開發內容的劃分，對外包開發部分的進度、完成質量進行監管。
5.1.5.4 自製時，按本流程以下程式執行。
5.1.6 自動化專案確立
5.1.6.1 根據ie工程師輸出的可行性評估，由相關領導確定是否要進行開發並在《tcl通力電子自動化開
發評估表》簽字確認。
5.1.6.2 ie工程師提交《tcl通力電子自動化開發評估表》時需一併附上《自動化專案開工任務書》。
5.1.6.3 系統工程師在專案通過時需組織相關專業人員擬制詳細的開發計畫。各專業開發工程師根據專案主計畫擬定子計畫。
5.1.6.4 系統工程師組織各專業工程師對相關需求進行分析；各專業工程師從專業角度分析需求並確定各自專業的規格。
5.1.6.5 專案管理工程師組織專案成員進行專案風險識別活動並形成《xx專案風險管理表》。
5.1.6.6 系統工程師組織相關人員對設計方案進行評審；相關人員從各自專業角度對實現自動化產品規格的方案進行分析，判斷其可行性及風險。
5.2 開發階段
5.2.1 系統工程師在整個開發階段對技術進行監控，確保在專案風險管理表中提到的風險防範措施在設計時得到執行，並跟進改善效果。
技術監控包括原理圖評審、結構評審、pcb評審、軟體評審、說明書製作、系統聯調、樣機製作等。
5.2.2 硬體設計及實現
5.2.2.
1 硬體工程師在電路原理圖空模板上進行電路圖的詳細設計，在設計中要執行專案風險管理表中提到的風險防範措施，並按要求提供《軟硬體介面檔案》給軟體工程師。電路原理圖的編號規則如下：
d6-d1：電路功能描述。
s3-s1：電路原理圖版本號，從100開始。其中s3對應pcb板版本號，如果電路的更改涉及pcb板的更改，那麼s3需要改變，否則不變，在s2，s1上體現。
5.2.2.
2 硬體工程師按照《電路原理圖checklist》對原理圖進行檢查，然後組織相關人員召開原理圖評審會議對原理圖進行評審，填寫《技術評審會議紀要》並根據評審結論決定是否進行pcb布板。
5.2.2.3 硬體工程師在進行電路圖設計時需滿足結構工程師在《結構硬體介面表》中提出的相關要求，如pcb的限位尺寸、pcb板布局等資訊。
5.2.2.
4 硬體工程師根據電路原理圖、結構工程師提供的對pcb板的相關要求及相關評審結論進行pcb布板工作；pcb布板需遵照pcb設計規範的相關要求，同時保持與結構工程師的良好溝通。pcb板板號的編號規則如下：
d6-d1：功能表述。
s2：pcb版本號，用大寫字母表示，從a開始。
s1：pcb板板層數，如：1，2，4等。
5.2.2.
5 pcb布板完成後，根據結構工程師提出的相關要求、《pcb layout check list》進行檢查；組織相關人員召開pcb評審會議對待發出pcb板進行評審；根據評審結論決定是否可以生成pcb資料（gerber檔案、拼板圖）發給pcb**商製作pcb板。
5.2.2.6 硬體工程師通過「pcb製作與確認流程」輸出相關資料到指定資料夾儲存並提交流程給pcb**商打樣。
5.2.2.7 硬體工程師收到pcb板後將其與相關元器件和資料一起提供給負責貼板的工程師以便其安排pcba的製作，同時還要跟進貼板進度。
5.2.3 軟體開發
5.2.3.1 軟體工程師按照軟體子計畫和需求對軟體功能進行分析及開發設計，在設計中要執行專案風險管理表中提到的風險防範措施。
5.2.3.2 軟體工程師根據系統總體設計及軟體概要設計開始軟體詳細設計，組織進行軟體設計輸入評審。
5.2.3.3 軟體工程師進行程式的編寫。
5.2.3.4 軟體工程師組織相關人員對軟體輸出進行評審，填寫《技術評審會議紀要》。
5.2.3.5 軟體工程師參與說明書的編寫。
5.2.3.6 在硬體工程師進行單元測試時，軟體工程師同時進行單元的測試，協助硬體進行測試。
5.2.3.7 軟體工程師組織測試端程式與產品端程式的聯調工作；參與整個系統的聯調、測試、樣機製作、輸出設計資料等工作。
5.2.3.8 軟體工程師主導軟體變更管理並參與專案總結。
5.2.4 結構設計
5.2.4.1 結構工程師根據設計評審結論進行2d布局。
5.2.4.2 結構工程師進行3d設計，設計完成後組織相關人員根據《結構技術評審內容清單》進行3d評審，填寫《技術評審會議紀要》。
5.2.4.3 結構工程師需對用到的標準件進行必要的驗證。
5.2.4.4 結構工程師需輸出《結構硬體介面表》給硬體工程師並參與pcb布板的評審；對關鍵運動順序或動作進行確認，保持與硬體、軟體工程師的良好溝通。
非標自動化專案開發流程
自動化裝置開發流程 一 專案調研。確定開發專案 了解裝置使用部門需求 1.產品品質要求 2.裝置生產效率要求 3.裝置工作環境 二 分析產品 1.了解產品生產工藝 2.了解產品各方面尺寸要求及來料情況 3.與使用部門溝通產品生產過程中的注意事項 4.裝置使用地點的技術引數 三 擬定三維方案 蒐集資料...
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