1. 目的：
1.1 確保開發的產品能滿足客戶的效能指標、品質、**及交期等要求。
1.2 在新產品開發階段向「第一次就做好」邁進，確保新開發的產品能夠確保品質穩定，防止錯誤，提高開發效率。
2. 適用範圍：
新產品需求、立項、設計至試生產前作業。
3. 術語和定義：
預調研：當產品需求明確後所進行一系列準備活動，為企劃書編制打下基礎。
4. 職責：
4.1 客戶提出需求並驗收委託設計；
4.2 研發部門分管領導負責可行性評估和新產品企劃核准，審核專案的總體設計輸入。
4.3 預調研組負責新產品預調研。
4.4 專案主管主導新產品開發整個過程，負責總體設計的輸入及輸出。
4.5 相關專案組成員負責相應的模組詳細設計，其部門主管或專案組長負責其階段設計輸出的審查。
4.6 相關設計部門主管負責相應模組輸出的確認；
4.7 試驗工程師負責樣機常規實驗
4.8 中試工程師在樣機開發階段提前介入了解產品，參與測試，並參與設計評審。
4.9 部品工程師負責新部品承認及樣品、小批量試生產採購；參與設計評審。
4.10 板卡工藝員負責pcb工藝評審。
4.11 副總經理驗收其他自行設計。
5. 內容：
5.1 新產品開發流程圖：
5.2 新產品需求提出：
5.2.1 客戶根據自身需要而提出委託設計。
5.2.2 研發人員或市場人員從以下幾個方面分析，而提出新產品需求。
（1） 市場/市場營銷：
a. 競爭產品發展趨勢
b. 市場開拓和重新定位
c. 使用者反饋分析
（2） 生產：
a. 工藝/技術發展
b. 產品質量提公升
c. 降低成本
（3） 技術：
a. 國際、國內技術發展趨勢
b. 公司技術積累
5.2.3 需求單位依「新產品需求表」（附表一）填寫需求內容，必要時需附相關資料作為依據，並由需求單位主管核准後交研發部門分管領導審查。
研發部門分管領導提出審查意見，若不可行則向需求單位做出說明，若初步可行，則擬定預調研組成員及組長。
5.2.4 預調研：
（1） 新產品預調研組可以從以下幾個方面進行預調研。
a. 配合市場人員進行市場分析
b. 技術可行性分析
c. 主要部件的選擇
d. 初步設計
e. 電路試驗
f. 其它
（2） 將預調研情況記錄於「預調研記錄單」（附表二）上, 其編號法則如下：
[{'t': 'span', 'cr': 'r_4
專案名稱年月日序號
5.3 新產品企劃：
5.3.1 預調研組長負責新產品企劃書編制並交研發部門分管領導核准。
5.3.2 新產品企劃書一般可以包括以下幾個方面：
（1） 市場分析：
a. 產品定位
b. 預計未來使用者型別或應用
c. 主要目前市場現狀及發展**
d. 競爭對手分析
e. 市場策略
f. 技術服務策略
（2） 產品概念性描述：
a. 產品名稱
b. 外形描述
c. 主要用途描述
d. 主要功能描述
e. 主要技術指標描述
f. 質量水平描述
g. 須遵守特殊的法律、法規、標準
（3） 技術可行性：
a. 主要創新要素
b. 主要難點及相關解決方案
（4） 經濟分析。
a. 目標成本
b. 當年度及次年產量、稅利測算
c. 專案投資預算
d. 預計何時收回投資
（5） 資源分析：
a. 人力資源：
a. 研發
b. 生產/經營
b. 裝置儀器資源：
a. 研發
b. 生產
c. 其它方面：
（6） 開發進度**
（7） 獲取專利可能性
（8） 其它方面：包括潛在風險分析等。
5.4 開發可行性評估：
5.4.1 由研發部門分管領導會同研發部門、副總經理、市場產品經理召開新產品開發可行性評估會，依「新產品可行性評估表dr1」（附表三）進行審查評估。
經可行性評估，若可行，則由研發部門分管領導核准後該產品立項，並確定專案主管（一般委任預調研組長為專案主管）。
5.4.2 調研組組長依據可行性評估會精神，必要時修訂企劃書，使之成為開發活動指南。
5.4.3 若需求是由客戶提出的，在可行性評估通過後，需依『合同審查程式』同客戶簽訂合同或進行投標作業。
5.5 新產品立項：
5.5.1 專案主管依『教育訓練程式』挑選合格人員，並依『專案控制規範』擬定專案組成員及任務，交研發部門分管領導核准後生效發行。
5.5.2 預調研記錄立項後應移交給專案主管。
5.5.3 品質工程部依據「新產品企劃書」、『生產裝置管理程式』、『儀校程式』進行相關的資源準備。
5.6 新產品各模組總體設計規劃及評審（dr2）
5.6.1 由專案主管召集各專案小組長依據「新產品企劃書」，制訂「總體設計規劃」於「新產品總體規劃表」（附表四）。
5.6.2 總體設計規劃一般包括以下內容：
（1） 總體描述：
a. 產品名稱
b. 產品總體技術指標
c. 需要重點解決的問題
d. 產品主要特色及創新之處
e. 應符合的國家法律、法規及標準及相關對策
f. 目標成本
g. 品質要求
（2） 硬體總體設計規劃包括以下內容：
a. 硬體總體技術指標詳細表述
b. 各硬體模組劃分及其邏輯關係（用方框圖表示）
c. 電路設計方案成本及品質的考慮、主要部件的選擇
d. 硬體開發工具確定及理由
e. 外部介面的要求、影響內結構的器件及電路板尺寸要求
f. 與軟體人員配合確認存貯器及i/o位址空間的分配
g. 硬體測試要求
（3） 軟體總體設計規劃包括以下內容：
a. 總體描述
對軟體系統進行的描述，模組劃分，用**表示系統各模組之間的關係。
b. 介面設計
說明本模組同外界的所有介面安排。
c. 執行設計
說明系統的邏輯流程，即從輸入開始，經過系統的處理，到輸出的流程。集中表示系統的動態特性，入口和出口。
d. 系統資料結構設計
a. 邏輯資料結構設計
給出本系統內主要使用的每個資料項、記錄、檔案的標識、定義、長度以及它們之間的相互關係，給出上述資料元素與各個程式的相互關係。
b. 物理資料結構設計
給出本系統所主要的資料、記錄、檔案的儲存要求，訪問方法、訪問單位，訪問的物理關係（**、儲存區域）。
e. 軟體測試計畫書：
測試要求
f. 軟體開發工具的確定及理由
（4） 外觀結構總體設計規劃包括以下內容：
a. 明確外觀要求指導思想
b. 明確對影響外觀的相關接外掛程式、外露件及主要內部件規格及要求
c. 明確與結構有關的器件規格及要求
d. 明確該產品必須達到的特殊技術指標
5.6.3 專案主管依『專案控制規範』和「新產品企劃書」擬制專案總體進度表。
5.6.4 專案主管召集專案組成員，依「總體規劃評審表dr2」（附表五）進行評審，審查通過後交研發部門分管領導核准。
5.6.5 各專案組長依據總進度表擬制各模組進度表，交專案主管核准發行。
5.7 新產品詳細設計展開及評審：
5.7.1 相關專案人員依照『產品硬體設計規範』、『產品軟體設計規範』、『工業設計規範』、『3c管理程式』進行詳細設計。
5.7.2 產品軟、硬體設計過程中，專案組先擬制硬體模組詳細設計說明書和軟體模組詳細設計說明書，並經評審通過後由專案主管核准發行。
專案組根據模組詳細設計說明書實施設計，並據此進行軟、硬體各模組的除錯及測試。具體做法參見『產品硬體設計規範』、『產品軟體設計規範』。
5.7.3 專案主管召集專案組成員及相關部門主管對各模組輸出資料進行評審(dr3)，確定各模組介面是否滿足各相關規劃要求。可以採用以下方式進行：
（1） 審查相關設計檔案、圖紙，通過後核准該檔案。
（2） 審查相關除錯或測試報告，以驗證檔案、圖紙的正確性。
（3） 根據開發難度和複雜性於總進度表中確定相應的評審點，介時召開評審會議檢討開發進度、遇到問題，並決議採取相關措施。該評審會必要時可邀請品質工程部等相關部門人員參加。外觀造型評審時應邀請市場產品經理參加。
（4） 中試工程師可在此階段介入專案，並新產品進行了解，並參與產品的生產測試。
5.8 樣品試製及驗證
5.8.1在各小組相關設計輸出的基礎上進行樣品試製，依『原型樣機測試規範』、「總體設計規劃」進行測試驗證。
5.8.2試驗工程師依『實驗指導書』對樣機進行常規實驗，常規實驗包含環境、電磁相容、安全、電源適應性、溫公升等內容，提供常規實驗報告，有些實驗經分析可在中試階段完成。
5.9 試生產物料需求
5.9.1 為從巨集觀上縮短專案開發周期，硬體工程師應在設計方案基本定型之後，對**可以dr4的新產品，在dr4預期之前，適時提前提出試生產物品需求：
對長週期物品，如主ic，關鍵部件等，在部品認定完成後，就應提前提出物料需求，以使專案在dr4通過後能夠在最短時間內投入試生產；對短週期物料，常規物料，可適當推遲提出需求，但也不可推得太遲，最優安排是力求做到不同時間提出需求的物料在計畫上能在同一時間到貨。
5.9.2 硬體工程師在dr4前3個工作日，根據專案組預期的試生產數量，進行物料確認，由計畫員提供缺料表(含長週期、正常週期)，部品工程師填寫確定缺料的採購週期，供dr4會上協定試生產計畫。
5.10 樣機預鑑
在dr4評審至少前兩天，專案組長應準備好dr4評審的所有檔案，分發給相關人員，把相關的設計輸出檔案（如總體規劃、軟硬體測試規範及報告、工廠測試軟體、常規實驗報告、說明書、保修冊等）和樣機提供給中試工程師、pcb板及線路板提供給板卡工藝人員，由中試工程師、結構工程師、板卡工藝員進行技術預鑑，找出相關問題，提交測評報告，並以郵件方式（附件）反饋給專案組長匯兌整理。
5.11 樣機評審（dr4）
5.11.1 專案組軟硬體負責人在dr4前從isoflow上發行設計檔案，至少要發行產品設計檔案、整件設計檔案、 軟體設計檔案的測試程式部份；對軟體設計檔案涉及的主程式可適當延後，但必須在dr4會上預定時間，以不影響專案進度為考量。
5.11.2 要求部品人員提供成本清單，供研發主管在評審會做參考。
5.11.3 專案主管召集專案組成員（含中試工程師、部品工程師）、板卡工藝員、相關主管、副總等依「樣機設計評審表dr4」（附表六）從檔案輸出、樣機狀況、工程化程度、部品保障等方面加以評審。
在評審中有些專案即使尚有缺失，可以先行通過，准許在試生產中加以改進，但需加以說明。
5.11.4 若產品是客戶委託設計，則樣機需經客戶驗收通過，並依『初樣管理規範』進行封樣，必要時可與客戶依『合同審查程式』簽訂供貨合同，方可進入試生產。
5.11.5 若評審通過，即可轉入試生產，依『新品試生產程式』操作，若評審不通過，則專案組需進行修改，修改後再重新評審。
樣機評審合格後，若需3c認證，則標準認證人員負責申辦工作，依『3c管理程式』操作。
5.11.6 dr4會上根據相關資訊和資源，以最合理、優化的方式擬定《試生產計畫》（見附表《試生產計畫表》）。
確定試生產開始時間及dr5預定日期。對於時間的預期參見「試生產申請」的說明。
5.12 試生產申請
5.12.1專案主管在dr4評審通過後，在isoflow上提交《試生產申請表》（見表73100-08），註明專案性質，如產品公升級、方案變更、全新系列、全新類別或其它，並對主要特徵進行簡要描述； 預定dr5時間，屬於產品公升級（如adsl改版公升級）的時間可短些（如8-12天），方案變更（如s1926s v2.
0）的時間可選適中（如12-16天）屬於全新系列（如s35系列）的時間可長些（如16-20），全新類別(如s68)的時間可更長(如20-40天)，經研發部門經理審核，公司副總核准後，最後流給商務部計畫員，根據《試生產計畫》進行任務安排。
5.12.2 特殊處理：
研發樣機測試階段，若需較多數量的樣機供測試使用（如路由器軟體開發），可由專案主管通過《試生產申請表》提出申請，先生產一定數量的測試樣板/機，一般不超過10臺，由專案組直接領用。後續在樣機確認後再進行dr4評審和新品試生產。（這種情況極少，只是借用表單提出申請，故不體現在正常流程中。）
新產品開發管理流程
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