目錄前言 1
一、「十一五」回顧 1
（一）產業規模持續擴大 2
（二）創新能力顯著提公升 2
（三）產業結構進一步優化 3
（四）企業實力明顯增強 3
（五）產業聚集效應更加凸顯 3
二、「十二五」面臨的形勢 4
（一）戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力 4
（二）積體電路技術演進路線越來越清晰 5
（三）全球積體電路產業競爭格局繼續發生深刻變化 5
（四）商業模式創新給產業在新一輪競爭中帶來機遇 6
（五）新政策實施為產業發展營造更加良好的環境 6
三、指導思想、基本原則和發展目標 6
（一）指導思想和基本原則 6
（二）發展目標 8
1、主要經濟指標 8
2、結構調整目標 8
3、技術創新目標 9
四、主要任務和發展重點 9
（一）主要任務 9
1、集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產品 9
2、做強做優做大骨幹企業，提公升企業核心競爭力 10
3、完善產業生態環境，構建晶元與整機大產業鏈 10
4、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業持續快速發展 11
（二）發展重點 11
1、著力發展晶元設計業，開發高效能積體電路產品 11
2、壯大晶元製造業規模，增強先進和特色工藝能力 13
3、提公升封測業層次和能力，發展先進封測技術和產品 14
4、完善產業鏈，突破關鍵專用裝置、儀器和材料 14
五、政策措施 14
（一）落實政策法規，完善公共服務體系 14
（二）提公升財政資金使用效率，擴大投融資渠道 15
（三）推進資源整合，培育具有國際競爭力大企業 15
（四）繼續擴大對外開放，提高利用外資質量 16
（五）加強人才培養，積極引進海外人才 16
（六）實施智財權戰略，加大智財權保護力度 17
前言積體電路（ic）產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動資訊化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家資訊保安的重要支撐，其戰略地位日益凸顯。擁有強大的積體電路技術和產業，是邁向創新型國家的重要標誌。
未來五至十年是我國積體電路產業發展的重要戰略機遇期，也是產業發展的攻堅時期。科學判斷和準確把握產業發展趨勢，著力轉變發展方式、調整產業結構，以技術創新、機制體制創新、模式創新為推動力，努力提公升產業核心競爭力，推動產業做大做強，實現積體電路產業持續快速健康發展，有著十分重要的現實意義和歷史意義。
貫徹落實《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》，按照《工業轉型公升級「十二五」規劃》、《戰略性新興產業「十二五」發展規劃》、《資訊產業「十二五」發展規劃》和《電子資訊製造業「十二五」規劃》的總體要求，在廣泛調研、深入研究的基礎上，提出發展戰略思路，編制積體電路專題規劃，作為積體電路行業發展的指導性檔案和加強行業管理的依據。
一、「十一五」回顧
「十一五」期間，我國積體電路產業延續了自2023年以來快速發展的勢頭，克服了全球金融危機和積體電路產業矽週期的雙重影響，產業整體實力顯著提公升，對電子資訊產業以及經濟社會發展的支撐帶動作用日益顯現。
（一）產業規模持續擴大
產業規模翻了一番。產量和銷售收入分別從2023年的265.8億塊和702億元，提高到2023年的652.
5億塊和1440億元，佔全球積體電路市場比重從2023年的4.5%提高到2023年的8.6%。
國內市場規模從2023年的3800億元擴大到2023年的7350億元，佔全球積體電路市場份額的43.8%。
（二）創新能力顯著提公升
在《核心電子器件、高階通用晶元及基礎軟體產品》和《極大規模積體電路製造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項等科技專案的支援下，大部分設計企業具備0.25微公尺以下及百萬門設計能力，先進設計能力達到40奈米，**處理器（cpu）、數字訊號處理器（dsp）、微控制單元（mcu）、儲存器等高階通用晶元取得重大突破，時分同步分碼多重進接接入（td-scdma）晶元、數碼電視晶元和資訊保安晶元等一批系統級晶元（soc）產品實現規模量產；晶元製造能力持續增強，65奈米先進工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術實現規模生產；方形扁平無引腳封裝（qfn）、球柵陣列封裝（bga）、圓片級封裝（wlp）等各種先進封裝技術開發成功並產業化；高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45奈米清洗裝置等重要裝備應用於生產線，光刻膠、封裝材料、靶材等關鍵材料技術取得明顯進展。
（三）產業結構進一步優化
我國積體電路產業形成了晶元設計、晶元製造和封裝測試三業並舉、較為協調的發展格局。設計業銷售收入占全行業比重逐年提高，由2023年的17.7 %提高到2023年的25.
3%；晶元製造業比重保持在1/3左右；積體電路專用裝置、儀器與材料業形成一定的產業規模，有力支撐了積體電路產業，以及太陽能光伏產業和光電產業的發展。
（四）企業實力明顯增強
四家積體電路企業進入電子資訊百強行列。積體電路設計企業銷售收入超過1億元的有60多家，2023年進入設計企業前十名的入圍條件為6億元，比2023年提高了一倍多，排名第一的海思半導體銷售收入為44.2億元；製造企業銷售收入超過100億元的有2家，中芯國際65奈米製造工藝已佔全部產能的9%，是全球第四大晶元代工企業；在封裝測試企業前十名中，中資企業的地位明顯提公升，長電科技已進入全球十大封裝測試企業行列。
（五）產業聚集效應更加凸顯
依託市場、人才、資金等優勢，長三角、京津環渤海地區和泛珠三角的積體電路產業繼續迅速發展，5個國家級積體電路產業園區和8個積體電路設計產業化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅持特色發展之路，作為發展側翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區日益發揮重要作用。
儘管「十一五」期間成績顯著，但是我國積體電路產業仍存在諸多問題。產業規模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低；企業規模小且分散，持續創新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距；價值鏈整合能力不強，晶元與整機聯動機制尚未形成，自主研發的晶元大都未擠入重點整機應用領域；產業鏈不完善，專用裝置、儀器和材料發展滯後等等。
二、「十二五」面臨的形勢
積體電路產業是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點。一方面，這一領域創新依然活躍，微細加工技術繼續沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰愈發嚴峻。另一方面，多年來我國積體電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產業在未來五年實現快速發展、邁上新的台階奠定了基礎。
（一）戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力
當前以移動網際網路、三網融合、物聯網、雲計算、節能環保、高階裝備為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網路通訊、消費電子之後，推動積體電路產業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的積體電路產品出現。過去五年我國積體電路市場規模年均增速14%，2023年達到7349.5億元。
預計到2023年，國內積體電路市場規模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土積體電路企業提供了發展空間。全球產業分工細化的趨勢，也為後進國家進入全球細分市場帶來了機遇。
（二）積體電路技術演進路線越來越清晰
一方面，追求更低功耗、更高整合度、更小體積依然是技術競爭的焦點，soc 設計技術成為主導；晶元整合度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續前進。目前國際上32奈米工藝已實現量產，2023年將匯入18奈米工藝。另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色製造工藝，採用系統級封裝（sip）、堆疊封裝等先進封裝技術，實現整合了數字和非數字的更多功能。
此外，積體電路技術正孕育新的重大突破，新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支援微電子技術持續向前發展。
（三）全球積體電路產業競爭格局繼續發生深刻變化
當前全球積體電路產業格局進入重大調整期，主要國家/地區都把加快發展積體電路產業作為搶占新興產業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和資源。金融危機後，英特爾、三星、德州儀器、台積電等加快先進工藝匯入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產能，強化產業鏈核心環節控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業門檻的進一步提高，對於資源要素和創新要素積累不足的國內積體電路企業而言，面臨的挑戰更為嚴峻。
（四）商業模式創新給產業在新一輪競爭中帶來機遇
創新的內涵不斷豐富，商業模式創新已成為企業贏得競爭優勢的重要選擇。當前，軟硬體結合的系統級晶元、奈米級加工以及高密度封裝的發展，對積體電路企業整合上下游產業鏈和生態鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商（idm）模式興起。特別是隨著移動互聯終端等新興領域的發展，出現了「google-arm」、蘋果等新的商業模式，原有的「wintel（微軟和英特爾）體系」受到了較大挑戰。
積體電路產業「十二五」發展規劃全文完整版
目錄前言 1 一 十一五 回顧 1 一 產業規模持續擴大 2 二 創新能力顯著提公升 2 三 產業結構進一步優化 3 四 企業實力明顯增強 3 五 產業聚集效應更加凸顯 3 二 十二五 面臨的形勢 4 一 戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力 4 二 積體電路技術演進路線越來越清晰 5 三 全球...
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