電阻是最常用的電子元器件。好鋼需要千錘百鍊，好的電阻也需要多次火燒鍛鍊。現在我們以厚膜電阻為例談談電阻是如何煉成的。
厚膜電阻的生產流程一般需要經歷如下幾個過程：基板刻槽、電極印刷與燒結、電阻印刷燒結、一次玻璃體形成、調阻、二次玻璃體形成、基板一次切割、端電極形成、基板二次切割、端頭製作、絲印與包裝。1、基板刻槽
厚膜電阻的基板是承載電阻的載體。一般這中基板採用高純度三氧化二鋁陶瓷製成，這種陶瓷常被稱為剛玉瓷或高鋁瓷，也有採用氧化鈹或氮化鋁陶瓷作為基板的。但後兩者一般用於高階、大功率電阻中。
常見的還是使用剛玉瓷的基板。
電阻對基板的基本要求就是要有較高的熱傳導性、較小的熱膨脹性，此外還要有較高的機械強度。這些是保證電阻高質量的基本要求。
很多電阻廠家往往外購陶瓷基板。這種陶瓷基板由於硬度很高，因此首先會用雷射或電火花在基板上按電阻的大小開出縱橫交錯的槽來。2、電極印刷
此時需要印刷的電極為圖中的面電極和背電極。這兩種電極是採用絲網印刷的方法將銀鈀漿料印刷在基板上。印刷完成後，經過燒結，將電極牢固的粘附在陶瓷基板上。3、電阻印刷與燒結
電阻體也是採用絲網印刷的手段在陶瓷基板上將三氧化二釕漿料印刷在陶瓷基板上，而後再次放入燒結爐中燒結成型。
4、一次玻璃體形成
為了保護電阻體也為了調阻的需要，仍然採用絲網印刷的方法在電阻體上印刷並燒結一層玻璃材料。（圖中的一次保護層）。5、調阻
雖然電阻體被燒結到了基板上，但是電阻值還可能出現超差的問題。因此需要對電阻體的阻值進行調整。這種方法是通過邊測量電阻，邊用雷射對電阻體進行燒灼，從而調整電
阻值。直到電阻達到設計要求為止。6、二次玻璃體形成
經過雷射調阻後，電阻的一次玻璃體也會被雷射所燒掉。為了保護暴露出的部分，這裡需要再在電阻上燒結一層玻璃。這層玻璃被稱為二次玻璃體。
有些廠家的二次玻璃體，並不是採用玻璃，而是採用樹脂材料，其目的仍然是保護。7、基板一次切割
到這步工序前，所有的電阻體都還在同一片基板上。雖然在電極印刷工序中，已經產生的面電極和背電極。但是在沒有形成溝通上下兩面電極的端電極。
因此在這道工序中，首先將基板縱向切開。8、端電極形成
基板被縱向切開後，在基板側面製作溝通面電極和背電極的端電極。
9、基板二次切割
端電極形成後，將基板橫向切割，此時乙個個電阻就出現了。
10、端頭製作
雖然端電極製作完成了。但是由於端電極很薄，而且為了保證可焊性，需要製作用於焊接的端頭。這種端頭的一般為三層結構。
最內面是端電極。然後為了提高耐焊性，再端電極上鍍一層鎳，作為中間電極。最後再鍍一層可焊性良好的錫。
11、絲印與包裝
最後電阻被印刷上阻值，並被包裝入庫。
以上是厚膜電阻的基本生產流程。對於薄膜電阻而言，它的主要區別在第3步。厚膜電阻是通過絲網印刷吧三氧化二釕漿料印刷到基板上，而薄膜電阻是通過蒸發或濺鍍的方法把鎳鉻合金或氮化鉭材料沉積在基板上。
從上面可以看到，乙個小小的電阻的生產需要經歷眾多任務序。只有嚴格控制各道工序，才能保證電阻被高質量的生產出來。
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