《單元測試》試卷(三十)
姓名學號准考證號
一、單項選擇題。
1.若零件包裝方式為12w8p,則計數器pitch尺寸須調整每次進:( )
a.4mm b.8mmc.12mm d.16mm
2． 如圖所示缺陷是（ ）
a.焊錫接觸元件體 b.虛焊 c.冷焊 d.正常
3． 如圖所示缺陷是（ ）
a.虛焊 b.冷焊 c.漏焊 d.連焊
4．通常電子手工焊接時間為（ ）
a．越長越好； b．越短越好； c．2～3秒d． 2～3分鐘；
5．請選出正確拿取pcba的狀態（ ）
abcd
6．生產中何種情況下可以使用代用料（ ）
ａ 有工藝通知 ｂ 有材料清單 ｃ 技術人員現場指導 ｄ 有代料通知單
7.下列smt零件為主動元件的是:( )
電阻) 電容) 二極體)
8.符號為272之元件的阻值應為:( )
a.272rb.270歐姆c.2.7k歐姆 d.27k歐姆
9.100nf元件的容值與下列何種相同:( )
a.103ufb.10ufc.0.10ufd.1uf
10.62sn+36pb+2ag之共晶點為:( )
a.153b.183c.220d.230℃
二、不定項選擇題。
1.電子產品靜電損害的特點有
a.隱蔽性 b.失效後分析的複雜性 c.損傷具有潛在性 d.損傷的隨機性
2. 程式名稱包括有（ ）
a.廠商簡碼 b.製作日期 c.製作人名 d.機種名稱
3.下面哪些不良可能發生在貼片段:( acd )
a.側立 b.少錫c.缺裝 d.多件
工廠突然停電時該如何,首先:( )
a.將所有電源關閉 b.檢查reflow ups是否正常
c.將機器電源關閉 d.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化
5.在一三角形,三頂點a(45,53) b(54,34) c(51,40)試問下列何者為對:( )
>>bc >ab >ac
三、判斷題。
( ) bga檢查系統只能做到球之檢測有無,無法測厚度。
( ) 2.焊接後雖有助焊劑(松香)碳化類錫粒殘留也無所謂。
( ) 零件依據零件腳有無可分為lead與leadless兩種。
( ) 4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。
( ) 溫度曲線圖上述是由公升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。
( ) 6.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。
( )7.鉛錫渣是危險固體廢物。
( )8.貼片機上料產生的廢料盤，帶屬於危險固廢
( )9.清潔絲網用的清洗紙屬於一般固廢
( )10廢棄的清洗液可倒入下水道。
三、簡答題
1.生產線在更換產品時應注意哪些方面？
2.備料時應注意哪些要點 ？
3.佳美公司2023年7月22日，在smt 5線生產傳輸某單板時，過爐後發現其0.4mmpitch ic有連錫現象，當時印刷機的印刷速度為50mm/s,壓力為6.
8kg,印刷後鋼網表面有一層薄錫,脫模後發現錫膏過厚,拉尖等現象。過爐後導致連錫。 8月13日，在smt 4線生產交換某單板也發現其0.
5mmpitch ic有連錫現象，其脫模速度為1mm/s,脫模距離為1.4mm。脫模後發現錫膏形狀不佳，有拉尖並橋連等現象，過爐後導致連錫。
請您就以上現象進行分析，寫出乙份問題分析報告，報告內容主要包括：
1） 問題的原因
2） 改進措施
3） 經驗教訓
4.前幾天，東方電子公司生產一批pcb，如下圖有一位置三極體發先有破裂及損壞的現象，現在不知道是在那個工序出現的問題，此料6個用量，根據你的知識，
1）分析出現該問題的原因；
2）改進的措施有哪些？
3）有什麼經驗教訓。
C程式設計 單元測試試卷十答案
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