PCB檢驗標準

一、目的與適用：

規範pcb的檢驗標準，以此作為進貨檢驗、生產檢查的依據。適用於品質部iqc。

二、檢驗專案：

包裝、外觀、結構尺寸、可焊性

三、檢驗規則

在合格產品中嚴格按gb2828-2003《逐批檢查計數抽樣程式及抽樣表》中一次正常抽樣方案進行抽樣，抽樣水平ii。致命類缺陷aql＝0；a類缺陷屬嚴重缺陷aql＝1.0；b類缺陷屬一般缺陷aql＝2.

5；c類缺陷屬輕微缺陷aql＝6.5。

四、使用儀器、器材

游標卡尺、烙鐵、錫爐、酒精燈、萬用表。

五、檢驗依據

規格書（承認書）、樣版

六、檢查內容：

1．檢查包裝箱(袋)是否完好，數量、規格要正確。

2．檢查標識單是否清晰、完整、無誤，標貼位置是否正確。

3．在40w的燈光下，距光源1公尺左右，目視被測接地片距離30～40cm，目視角度30～90度。目測pcb板來料是否有髒汙、潮濕、破損、斷裂、變形；用放大鏡觀察焊接銅鉑面是否短路、斷路、氧化；綠油覆蓋層是否偏位、滲油、露銅；文字是否錯印、漏印、模糊；孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。

4．核對來料結構、材質與相應的材料清單、圖紙、樣品、工程技術通知、材料規格書是否一致。游標卡尺檢查接地片長、寬、厚、安裝孔位尺寸是否符合技術規格書和樣板。

6．在來料中取5~10pcs，與低蓋、後板、面殼、鐵箱進行試裝，檢查各裝配尺寸是否適合。

7．在245℃±5℃的錫爐內浸錫3秒鐘，檢查焊盤是否上錫，焊點是否飽滿、光滑、有無虛焊、半焊等現象；用烙鐵加錫塗焊焊盤，塗焊時間不大於3秒，檢查焊盤表面焊錫是否均勻。阻焊膜層檢測：在260±2℃的錫爐內浸漬5s，重複二次檢測銅皮是否有起皺、脫落。

8. 用氣體火焰燃燒pcb板10秒、1分鐘、2分鐘各三次，撤離氣體火焰，pcb板自燃後在30秒內是否能熄滅。

注：1.「○」表示屬該類缺陷，「－」表示不屬於該類缺陷。

2.若存在爭議時，以「是否能滿足終端使用者的明確或潛在合理需求」為原則，進行分類和判定。

3.如無細明時，比c類缺陷嚴重時，則判為b類，以此類推。

4.對本標準未涵蓋內容或不明確專案，qe將在實施中具體判定，判定後需定期納入標準。

5.工程品質部對本標準有最終解釋權和裁決權。