半成品pcb檢驗標準
一、目的
規範本公司生產的半成品檢驗，確保產品質量要求，防止不良品流出。
二、 範圍
適用於本公司內所有半成品板的外觀檢驗和特性檢驗。
三、 名詞術語
1、 接觸角（θ）
角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角。
接觸角通過畫一條與角焊縫相切的直線來測量，該直線應通過處在角焊縫與端接頭或焊盤圖形之間的相交平面上的原點。小於90°的接觸角（正浸潤角）是合格的，該焊點呈現潤濕和粘接現象，大於90°的接觸角（負浸潤角）是不合格的。（如圖示）
2、假焊
是指因零件腳或基板表面被氧化或有雜質以及焊錫溫度設定不當作業不當動作不當等原因表面看ok之焊點，其實零件與銅箔周圍的焊錫並未緊密結合而是呈分離狀態，有的是銅箔上之錫與錫帶分離，或者是錫與錫帶因溫度設定不當而造成粘合不夠和焊錫的抗、張力度下降等現象。
原因分析：a.零件腳或基板不清潔
b.焊錫溫度設定不當
c.作業不當及動作不當
3、冷焊：是指焊點表面不平，整個錫面成暗灰色，並伴有粗紋的外觀﹔嚴重時焊點表面會有細紋或斷裂的情況發生。
4、包焊：是指焊點四周被過多的錫包覆而看不清零件腳的稜角，嚴重時更不能斷定其是否為標準焊點，整個焊點呈圓凸狀.
a.允收極限：焊點上限，但溶錫流動佳且連線處仍然是良好的吃錫。
b.導線與端子間錫多而呈凸狀，焊錫部分的導線外形無法被辨別。
原因分析：加錫過多或錫爐設定條件不當。
a.過錫的深度不正確，或補焊加錫不當。
b.預熱或錫溫不足。
c.助焊劑活性與比例的選擇不當。
及零件焊錫性不良（有雜質附著）
e.不適合油脂物夾混在焊錫流程。
f.錫的成分不標準或已經汙染。
處理方法：當發現包焊時，最有效的排除方法是再進一次焊錫，但必須讓pcb靜置4-6小時，讓pcb的樹脂結構恢復強度，若太快過兩次錫，則會造成熱損壞，如引起銅箔翹等。
5、錫裂
是指焊點接合出現裂痕現象， 錫裂現象主要發生在焊點頂部與零件腳接合處。
原因分析：剪腳動作不當或拿取基板動作不當。
6、錫尖---冰柱：是因為當熔融錫接觸補焊物時，因溫度大量流失而急速冷卻來不及達到潤焊的目的，而拉成尖銳如冰柱之形狀。
原因分析：冰柱發生在錫液焊接，浸錫焊接及平焊的流程，發生點包括焊點，焊接面，零部件，甚至也發生在浸錫的裝置或工具，它主要是因為烙鐵加溫不夠或烙鐵使用方式不對或錫爐設定條件偏離。
7、錫橋—架橋
是指pcb表面焊點與焊點的相連，多為兩零件腳頂部產生錫尖。
8、焊點不完整
焊點不完整是指焊錫沒達到ok狀態而出現吹氣孔，錫淍，半邊焊，焊孔錫不足，貫穿孔壁澗焊不良等現象。
原因分析：a.錫爐設定條件偏離。
b.焊盤不匹配
c.零件腳氧化或有雜質附著。
d.松香或焊錫成份有雜質。
9、倒腳
焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留餘腳未完全切斷或有明顯毛邊。
10、翹皮
因鉛箔線路未與基板相互緊密附著而形成相互分離。
原因分析：a.不正確的剪腳動作。
b.烙鐵加溫太久或烙鐵功率太大。
c.材料異常。
11、錫珠
焊錫時因為錫本身的內聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現球狀。大部分錫珠的產生都是焊錫過程中,未乾的助焊劑揮發助焊劑含量過高,當瞬間接觸高溫的熔融錫時,氣體體積大量膨脹造成的爆發,爆發的同時,錫就能噴出,而形成錫珠。
原因分析：
a.被焊物預熱不夠,導致表面的助焊助焊劑未乾。
b.助焊劑的配方中含水量過高。
中不良的貫穿孔。
d.焊接環境溫度過高,錫爐設定條件偏離。
12、錫渣
完全獨立的松浮錫層形呈不規則狀。
四、 檢驗要求
4.1、安裝元器件準位要求
4.1.1、元器件引線成形
元器件在印製板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據焊盤孔的距離不同而加工成型。同類元件要保持高度一致。
各元器件的符號標誌向上（臥式）或向外（立式），保持元器件字元標記方向一致，以便於檢查。引線成形要求應使元器件襯底表面與印製板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件傾斜最大間距≤2.
0mm。如圖1
4.1.2、元器件引線的彎曲
為保護引線---封裝體的密封部分，成形過程中引線應予支撐。彎曲不應延伸到密封部分內。引線彎曲半徑（r）必須大於引線標稱厚度。
上、下彎曲的引線部分和安裝的連線盤之間的夾角最小45°，最大為90°。如圖1
圖14.1.3、電晶體、二極體等的安裝
在安裝前一定要分清集電極、基極、發射極，正負極。元件比較密集的地方應分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對於一些大功率電晶體，應先固定散熱片，後插大功率電晶體再焊接。
4.1.4、積體電路的安裝
積體電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯。現在多採用積體電路插座，先焊好插座再安裝整合塊。
4.1.5、變壓器、電解電容器、熱敏元器件等的安裝
對於較大的電源變壓器，就要採用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印製電路板的孔位，然後將遮蔽層的引線壓倒再進行焊接；熱敏元器件的安裝，先將塑料支架插到印製電路板的支架孔位上，然後將支架固定，再將元器件插入。
4.1.6、元器件標誌和名稱應清晰可辨，且元器件安裝後標誌仍可見。
4.1.7、對於高度超過15mm的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，如果這些部件用焊接或別的方法固定到印製板能保證這些部件承受最終產品的衝擊、振動和環境應力，這些部件可以用於表面安裝。
4.2、焊點合格的標準
4.2.1焊點外形要求
所用安裝方式應能補償元器件和印製板熱膨脹係數（cte）的失配。這種安裝方式應受元器件引線、具體安裝部件、常規焊點的限制。允許元器件和連線盤間利用專用接線柱安裝。
4.2.2、焊點有足夠的機械強度
為保證被焊件在受到振動或衝擊時不至脫落、鬆動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。
4.2.3、焊接可靠，保證導電性能
焊點應具有良好的導電性能，必須要焊接可靠，防止出現虛焊。
4.2.4、焊點表面整齊、美觀
從連線盤到連線表面或元器件引線的光滑過渡應是明顯的。焊點的外觀應光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。
4.3、外觀目測檢查
就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進行目檢，外觀檢查的主要內容有：
4.3.1不允許出現錯焊（元器件錯用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虛焊、傾斜焊。
4.3.2不允許連焊、焊點有拉尖現象。
4.3.3焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。
4.3.4焊點外形潤濕應良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。
接端或連線盤的潤濕面積比最大潤濕面積減少量超出5%的欠潤濕定義為不合格品。引起接端潤濕面積的可見部分超過5%變得不潤濕的接端浸析定義為不合格品。致使接端面積或外周潤濕程度低於有關連線型別規定的最低要求的麻點、空洞、氣孔和空穴定義為不合格品。
4.3.5焊點周圍是無殘留的焊劑。接觸元器件本身的焊料適中。
4.3.6焊接部位有無熱損傷和機械損傷現象。
4.3.7元器件、印製板上的字元、顏色要求標識清晰。
4.3.8元器件必須完整良好；不可有破損、斑點、裂紋、起泡、起層、編織物外露、暈圈、邊緣剝離、彎曲、焊盤缺口、斷裂現象等現象。不允許出現連線盤或導線起翹。
4.3.9接端、元器件引線、導線和印製表面要求整體乾淨清潔；焊接面、線路等導電區不可有灰塵或發白；在非導電區，允許有輕微發白或汙跡；不允許出現板麵多錫現象。
4.3.10平整度（弓曲和扭曲）要求表面安裝不應超過0.75%或2.0mm。
4.3.11敷形塗層不應使組裝件的外周總厚度增加超過1.
0mm。印製板各邊從外邊向裡不超過6.0mm所包括的區域。
塗層覆蓋要求完全固化和均勻一致，只覆蓋組裝圖規定的區域，無暴露元器件導線、印製線路導體（包括接地層）或其它導體的空洞、氣泡或雜質，或降低設計的電氣間距，無白斑、起皮或皺褶（非粘接區）。
4.4、手觸檢查
在外觀檢查中發現有可疑現象時，採用手觸檢查。主要是用手指觸控元器件有無鬆動、焊接不牢的現象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無鬆動現象。
4.5電子和電氣組裝件缺陷
表1五、 不合格半成品的返工
不合格半成品的返工包含表1中列出的缺陷及相關規範中所表示的不合格特徵。
不合格半成品的不合格項嚴重不可修復時，需進行報廢處理。
六、 檢驗要求
抽檢：採用gb/t2828.1-2003中一次正常抽樣，一般檢驗ⅱ級水平，接收質量限。
aql值：0.4
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