過程檢驗作業指導書

2021-03-04 01:21:35 字數 1661 閱讀 8535

5.2.3.

1不良原因後,相關責任部門應在四個工作時之內給出糾正措施,兩工作日內給出預防措施。ipqc跟進改善措施實行後的100pcs(若批量小於100pcs剛需跟進同型號下一批次的生產),以確定改善措施是否有效。如果措施有效,對此不良問題結案,必要是將措施納入相關作業檔案;如改善措施無效,責任部門重新制定改善措施,直到跟蹤驗證有效為止。

5.2.3.2若半小時內不能分析出異常原因,剛品質工程師立即要求生產停止,對已生產的產品進行標識並隔離,按5.4進行處理

5.3品質異常停線的處理

5.3.1生產線停線的時機

a、當製程異常的不良率達到或超過已生產數20%時;

b、當品質異常超出品質管制界限,而相關部門在半小時內無法改善時;

c、出現其它重大品質事故,可以影響到產品特性功能的重大不良 ;

5.3.2品質工程師按要求在《品質異常聯絡單》上註明停線,經副總確認後,通知生產停止,同時通知相關部門工程師、主管,按5.2.3執行;

5.4如在訂單交期或其它條件不許可的情況下,不合格半成品可做「例外放行」處理,在《品質異常聯絡單》中註明,並須經副總批准,同時對不合格半成品明確標識,並做好記錄以便可追溯。對有潛在的安全及功能因素有致命影響的問題,在任何情況下均不予以例外放行。

六、作業程式

6.1巡檢頻率及方法:

ipqc巡檢頻率為每兩小時巡檢一次,每次對生產每個管制點抽樣5pcs進行檢驗;

6.2檢驗前準備:

6.2.1作業前ipqc需熟知和理解產品規格書,bom表及相關檢查工作指引,了解產品的功能用檢測重點,對照樣品和規格資料,掌握相關檢測方法;

6.2.2熟悉相關標準作業指導書;

6.3產品檢驗專案及方法:

6.3.1外掛程式元器件的外觀檢驗:

6.3.1.1所有元器件應無破損、變形、髒汙、氧化、鏽蝕、型號錯等;

6.3.1.2無插錯、漏插,有極性的元器件極性不能插反;

6.3.2 外掛程式pcb板的檢驗

6.3.2.1 pcb板應無劃傷、破損、分層、裂紋、翹曲等;

6.3.2.2 pcb板麵應清潔、無汙跡、錫渣、錫珠等;

6.3.2.3 綠油應均勻無偏位、起泡、脫落、露銅等;

6.3.3焊點的檢驗

6.3.3.1引腳焊盤錫柱爬公升應有一定高度,結合牢固;

6.3.3.2焊接不允許有虛焊、假焊、漏焊、搭焊(短路、開路)、起銅皮等現象;

6.3.4 產品的組裝與包裝

6.3.4.1 產品組裝後外觀、功能是否良好;包裝防護需符合要求;

6.3.4.2 產品標籤貼上位置是否正確,無錯貼、漏貼、歪斜等現象

6.4生產作業規範監控

6.4.1根據bom表、規格書、樣品監督生產線的物料使用狀況,同時對首件進行確認;

6.4.2監督各工具、儀器裝置的檢查、校驗的記錄狀況,是否在合格狀況下使用,例如:《裝置維護保養記錄表》、《靜電手環測試記錄表》、《烙鐵溫度測試記錄表》

6.4.3依產品規格、sop等資料監督各作業崗位是否按標準作業,如靜電環使用、烙鐵溫度、測試儀器的引數設定等

6.4.4監督生產測試崗位、修理崗位是否有不良品標示與區分;

6.4.5監督和確認包裝方式是否正確,包括產品包裝標識、型號、箱數、數量、包裝方式等;

七、參考檔案

《生產工藝標準檔案》

《檢驗作業指導書》

《不合格品控制程式》

《糾正與預防措施控制程式》

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