q/dkba
華為技術****企業技術標準
q/dkba3178.2-2004
代替q/dkba3178.2-2003
高密度pcb（hdi）檢驗標準
2023年11月16日發布 2023年12月01日實施
華為技術****
huawei technologies co., ltd.
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目次本標準的其他系列規範：q/dkba3178.1 剛性pcb檢驗標準
q/dkba3178.3 柔性印製板（fpc）檢驗標準
與對應的國際標準或其他檔案的一致性程度：本標準對應於 「ipc-6016 qualification and performance specification for high density interconnect(hdi) layers or boards」。本標準和ipc-6016的關係為非等效，主要差異為：
依照華為公司實際需求對部分內容做了補充、修改和刪除。
標準代替或作廢的全部或部分其他檔案：q/dkba3178.2-2003 高密度pcb(hdi)檢驗標準
與其他標準或檔案的關係：
上游規範
q/dkba3061 《單面貼裝整線工藝能力》
q/dkba3062 《單面混裝整線工藝能力》
q/dkba3063 《雙面貼裝整線工藝能力》
q/dkba3065 《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》
dkba3126 《元器件工藝技術規範》
q/dkba3121 《pcb基材效能標準》
下游規範
q/dkba3200.7 《pcba板材表面外觀檢驗標準》
q/dkba3128 《pcb工藝設計規範》
與標準前一版本相比的公升級更改的內容：
相對於前一版本的變化是修訂了rcc材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱衝擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。
本標準由工藝委員會電子裝聯分會提出。
本標準主要起草和解釋部門：工藝基礎研究部
本標準主要起草專家：工藝技術管理部：居遠道（24755），手機業務部：成英華（19901）
本標準主要評審專家：工藝技術管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、張壽開（19913）、李英姿（0181）、張源（16211）、黃明利（38651），手機業務部：
丁海幸（14610），採購策略中心：蔡剛（12010）、張勇（14098），物料品質部：宋志鋒（38105）、黃玉榮（8730），互連設計部：
景豐華（24245）、賈榮華（14022），製造技術研究部總體技術部：郭朝陽（11756）
本標準批准人：吳崑紅
本標準所替代的歷次修訂情況和修訂專家為：
高密度pcb（hdi）檢驗標準
本標準是q/dkba3178《pcb檢驗標準》的子標準，包含了hdi製造中遇到的與hdi印製板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。
本標準適用於華為公司高密度pcb（hdi）的進貨檢驗、採購合同中的技術條文、高密度pcb（hdi）廠資格認證的佐證以及高密度pcb（hdi）設計參考。
本標準針對hdi印製板特點，對積層材料、微孔、細線等效能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照q/dkba3178.1《剛性pcb檢驗標準》執行。
pcb、hdi、檢驗
下列檔案中的條款通過本規範的引用而成為本規範的條款。凡是注日期的引用檔案，其隨後所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用於本規範，然而，鼓勵根據本規範達成協議的各方研究是否可使用這些檔案的最新版本。凡是不注日期的引用檔案，其最新版本適用於本規範。
hdi：high density interconnect，高密度互連，也稱bum（build-up multilayer或build-up pcb），即積層法多層板。積層互聯通常採用微孔技術，一般接點密度＞130點/in2，佈線密度＞在117in/in2 。
圖3-1是hdi印製板結構示意圖。
core：芯層，如圖3-1，hdi印製板中用來做內芯的普通層。
rcc：resin coated copper，背膠銅箔。
ldp：laser drillable prepreg，雷射成孔半固化片。
build-up layer：積層，如圖3-1，疊積於芯層表面的高密互聯層，通常採用微孔技術。
microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。
target pad：如圖3-1，微孔底部對應pad。
capture pad：如圖3-1，微孔頂部對應pad。
buried hole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到pcb表面的導通孔。
圖3-1 hdi印製板結構示意圖
當各種檔案的條款出現衝突時，按如下由高到低的優先順序進行處理：
印製電路板的設計檔案（生產主圖）
已批准（簽發）的hdi印製板採購合同或技術協議
本高密度pcb（hdi）檢驗標準
已批准（簽發）的普通印製板採購合同或技術協議
剛性pcb檢驗標準
ipc相關標準
本章描述hdi印製電路板所用材料基本要求。
預設芯層材料為fr-4，預設積層材料為rcc；在滿足產品效能前提下，積層材料也可採用106(fr-4)、1080（fr-4）及ldp材料。以上材料均需滿足華為q/dkba3121《pcb基材效能標準》效能要求。
包括rcc銅箔與芯層板銅箔，主要效能預設指標如下表：
表5.2-1 銅箔效能指標預設值
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