d、顯然，led元件的熱散失能力是決定結溫高低的又乙個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上公升。由於環氧膠是低熱導材料，因此p-n結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層，pcb與熱沉向下發散。
顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。乙個普通型的led，從p-n結區到環境溫度的總熱阻在300到600℃／w之間，對於乙個具有良好結構的功率型led元件，其總熱阻約為15到30℃／w。巨大的熱阻差異表明普通型led元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
3、降低led結溫的途徑有哪些？
a、減少led本身的熱阻；
b、良好的二次散熱機構；
c、減少led與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；
d、控制額定輸入功率；
e、降低環境溫度
led的輸入功率是元件熱效應的唯一**，能量的一部分變成了輻射光能，其餘部分最終均變成了熱，從而抬公升了元件的溫度。顯然，減小led溫公升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另乙個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。
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