我們常說質量首先是設計出來的，其次是製造而來，再次才是檢驗出來的。故通常我們腦子裡的質量管理僅僅停留在產品已經做出來、公司的質量或測試人員來檢驗或測試以判定產品是否滿足設計規範要求、故只是區分是否符合設計要求的一種手段而已、但對產品質量是沒有提高的。而質量管理的真諦是提倡預防的理念、源頭治理的方法而不僅僅是事後的檢驗與修改或返工、甚至報廢；故21世紀的質量管理從原來的事後檢驗階段推移到事前的預防管理、事中驗證、事後監控的「三事」並行的管理理念。
其中產品設計、開發過程是產品質量形成最關鍵的環節，一旦設計定型，產品的固有質量也隨之一錘定音。如果產品先天某方面（硬體、結構、軟體、ui、id）設計不足，不僅會影響到最終的產品效能，生產的良率、市場的銷量還會直接影響到後續的客戶端的組裝效率、可維修性、產品的可靠性等等。例如我們經常碰到的開機宕機、弱訊號下不能通話、esd(靜電防護)、結構配合不好等等均屬在設計階段埋下的質量隱患。
希望本篇能給大家乙個方法、告訴大家如何開展在手機研發階段的有效質量管理。
手機設計通常有結構設計(md)、硬體設計（bb、rf、layout）、軟體設計（mmi、驅動）、id設計（包括id和gui）這四大功能塊，也是乙個公司技術核心。在產品開發過程中需要四個職能塊緊密、有效的協作方可能產生乙個好產品。手機產品開發階段、一般分為立項階段、詳細設計階段、樣機除錯驗證階段、小批量試產階段、批量生產階段。
一:立項階段質量管理：
很多公司在立項之前質量部門人員一般都不參與、甚至根本就不知道。豈不知在專案規劃與定義的時候、質量人員的參與還是極為重要的。依照筆者的經驗、在專案規劃會議的時候。
市場人員對某個產品或功能**是個賣點、目前客戶群、潛在客戶有多少量等；研發人員主要分析可實現性、評估研發週期；採購人員分析bom成本與配套**鏈資源。但對類似產品、類似工藝經驗庫、客戶端反饋、返修率分析、目標客戶群的質量要求等極少關注。故在此階段質量人員參與可以提出原來的經驗分享、類似產品的返修率表現、工藝可實現性、新功能質量風險等；以便為後續專案正啟動項時、主導專案組進行dfmea（design failure mode & effect analysis)和質量控制計畫的討論會議有幫助。
從而可以將專案風險制定有效的控制與規避。該階段具體專案流程與對應的關鍵質量控制點如下：
二：詳細設計階段質量管理：
在詳細設計階段是至關重要的環節、需要注意一下幾點：
1、搞好設計策劃在開發設計初期，應根椐實際情況和產品的特點，確定產品開發的工作程式和設計進度，明確劃分研製階段，在每階段這間建立評審點（例如：堆疊評審、造型評審、2d和3d評審、layout評審、原理圖評審、dfx評審等），實施分階段質量控制、設立階段質量目標。同時，應確定各有關部門和人員的職責、許可權、組織和技術介面以及所需的各種資源。
針對每項開發和設計活動單獨編制質量計畫。產品質量計畫應針對具體產品的特殊要求，以及應重點控制的專案 ，編制各階段的質量控制方案，規定各階段主要質量活動的內容，提出專題試驗研究專案或技術攻關課題。
2、進行早期預防為確保開發設計質量，防止和識別設計工作中的偏差和錯誤，應充分使用以下方法進行預防報警。
2.1 設計評審為及早發現、防止和彌補設計本身的缺陷，在產品開發設計過程各階段決策點上，組織與產品開發過程有關、但不直接參與或對產品開發設計不負直接責任的專家，對產品設計及可能出現的缺陷進行評審。可達到以下目的：
及早發現和補救設計中的問題。 防止設計缺陷帶到生產中去，影響製造成本、產品效能等。
2.2 設計驗證在設計的適當階段，應開展設計驗證活動。可根據具體情況靈活運用以下方法：
變換方法計算；將設計與已證實的類似設計進行比較；對發放前的設計階段檔案進行評審；進行模擬試驗和驗證。一般同時採取兩種或兩種以上方法進行驗證。其目的是：
確保設計輸出滿足輸入的要求。
2.3 故障分析為了防止產生影響產品可靠性和安全性的故障，在開發設計過程中，應對可能產生的故障及其潛在原因進行系統的研究。 常用故障分析方法有兩種：
故障模式及影響分析（fmea）和故障樹分析（fta）。具體造型設計、結構設計、硬體設計和軟體設計的流程與關鍵質量控制點，參考下面：
1：造型設計（industry design）
通常在該階段需要注意，平面效果很好但產品可實現性很差（例如半透工藝、touch lens工藝等）往往效果圖很好看被客戶選中了、但最後的量產過程中問題多多；其次需要注意產品的定位與所選的處理工藝，如果是一款超低端機器、就沒有必要用複雜的工藝或高精度工藝來製作。否則成本問題始終困擾你。你假如再轉嫁給**商、**商就不擇手段的去生產、遲早產品就出問題了。
2.結構設計（md)
通常該階段需要注意事項：
堆疊評審有效性：筆者參與過上千次的評審。經常碰到諸多問題（例如：
評審資料準備不充分、部門內部尚未評審就開始組織跨部門評審、對產品定義理解與堆疊不符、評審沒有checklist；評審人員沒有相應資歷（僅僅一般工程師、總工程師或技術總監等職位的人都不參與、評審過程問題點或修改點沒有記錄）
評審檢查表:其一：它是乙個知識庫、一方面可以給出正確的設計檢查點、一方面可以把以往設計的失敗點、甚至設計錯誤積累下來、去避免第二次犯錯；其二：
也便於部門管理提高、不因人員的變動影響而有很大波動；再次：也是作為設計指引或手冊、實施標準化；
零部件的設計標準與質量要求：很多設計師把經過內部評審後的圖紙發給對應的**商技術交流、打樣繼而後續的量產；沒有明確提出具體該零件的質量要求，就導致後續很多的雙方歧義。**商按照自身的企業標準製作而屢次測試不過，
不同的專案、質量要求不同、需要注意選擇對應不同層次的**商：例如同乙個手機按鍵、水貨客戶的壽命測試可能5萬次、而有些客戶標準可能就是50萬次；如果在圖紙外發時沒有明確的要求、**商處一定按照最簡單的來做、**可能也是不同；
修模或變更管理沒有流程化：很多設計師都不習慣用流程來約束自己、在改模或設計變更時時候就喜歡直接截圖告訴**商這樣改那樣修、甚至**、口頭通知都很多。結果哪天模具修壞了責任區分都很難，如果是量產階段修模、修模前、後產品的處理如何操作也是經常被忽略的、產品的標示與可追溯性很差；
零件封樣沒有嚴肅性：很多設計師對零部件封樣非常的草率、對**商提交的相關報表不看、對樣品不測量、甚至對圖紙上自己標準的關鍵尺寸也不關心。更不知道什麼是cp、cpk值了；零件的可生產性、製造過程穩定性均一無所知；
3.硬體設計（hardware design）
通常該階段需要注意事項：
嚴格執行設計評審制度、尤其是原理圖評審、pcb layout評審尤為重要。這個對目前追求快速高效來講是至關重要的。對一版定版尤為關鍵；
位號圖、尤其是振動馬達、喇叭，麥克風等手工焊件需畫正負極標示；
元器件描述字型規範，不能遺漏，字型不能映象，字跡清晰，容易辨識，有極性器件需有極性標識，極性標識在元器件的邊上，能清晰辨認，相鄰的元器件有極性時，極性標識時要特別注意，要清晰的表示哪個極性對應哪乙個元器件的。
在光板空白區域需標識完整的pcb編號：產品名稱、pcb型別和pcb版本號，以方便識別；字型與焊盤之間的距離最小為1mm。
絲印圖，尤其雙sim卡需在絲印層中標註sim1、sim2，用於區分和辯識
器件的干涉性、拼板合理性、拼板的利用率、可製造性
初始bom的評審也是非常重要、這個時候需要明確哪些是新引進的**商、需要在試產中重要驗證的物料、同時對物料後續的認證也起到一定提醒；
設計改版後的追蹤與歷史記錄也很重要；
4.軟體設計（software design）
通常該階段需要注意事項：
要充分理解、清楚溝通好產品定義的功能
細化實現該功能的計畫（包括人員安排、測試計畫、整合計畫等）
組織好跨部門的評審、提高開發時效性；
與硬體相關的介面定義、實現方法需要清楚細化；
與**商配合、需要**商支援及時跟進（lcd、camera等)
三：樣機除錯驗證階段：
詳細設計階段的輸出通常依照第一版gerber檔案（俗稱製版檔案）通過評審、發布gerber檔案給對應的pcb工廠為標誌點；在此期間是經過多輪的內部設計評審（一般結構設計、軟體設計、製造工程部、質量部、採購部、市場部等相關部門評審）第一版對產品能否快速定型至關重要。投板完成後、軟體加速開發確保試產前有可以滿足試產的軟體；製造工程部安排smt鋼網、生產夾具及相關生產資料的準備；採購部按照市場的市場數量備料、交期追蹤；質量部需要制定初步的物料認證計畫；
通常該階段需要關注事項：
試產備料的數量、可能產生的第二**商物料驗證的計畫；
試產相關資料的準備齊套性（鋼網、夾具、生產資料、產線安排、試產計畫、試產軟體、測試裝置、產線支援人員等）
試產樣品製作完成、測試計畫、測試報告、測試結果的評審；
是否需要改設計？是否需要優化？確定後續是否要再次試產等；
四：小批量試產階段、批量生產階段：
依照目前產品高整合度及開發能力80%專案可以實現一版定版量產。目前行業主要是兩種模式（交付pcba方式、交付整機方式）；如果是pcba業務模式、可以在通過設計公司內部pcba測試後、同時將試產的樣品直接轉客戶端試產裝機測試驗證階段、同步設計公司從客戶端獲取組裝整機進行相關整機部分測試並匯入量產批准過程。
但整機業務模式相對就比較複雜點，一般要經歷小批量試產（數量大約在200-2000臺不等、視具體的客戶群需要而定）。
小批量試產入口條件。一般主要條件如下：
硬體及外場測試通過檢測部測試；軟體測試在原有質檢通過標準上放寬2個b類問題（可以折算為c類數量）；可靠性測試通過質檢或者問題有改善方案待驗證或者評估後放行的；
研發階段封樣件齊套；
試產遺留問題已經解決或者有解決方案待小批量驗證；
生產所需技術資料齊套；
發布《小批量試產通知單》。
小批量出口條件（即進入量產階段條件）
smt直通率≥95%
組裝直通率≥85%；
成品率≥97%；
版本狀態：軟體必須是正式版本，硬體須定版。主機板、鍵盤板不改版；
物料狀態：物料封樣完成，每一種物料，至少有一家**商小批量驗證通過並具有滿足量產的批量供貨能力；
生產測試裝置狀態：生產測試夾具和裝置齊備，測試系統可靠穩定。耦合測試一次直通率≥90%，耦合測試工位整體通過率≥95%；
生產工藝檔案狀態：生產工藝檔案齊全。
依pcba模式客戶試產、轉量產流程
依整機業務模式驗證流程：
產品的設計和開發是個複雜的系統工程，它涉及諸多方面，需要眾多部門及專家通力合作，共同完成。在這一過程中，可能會因各方的溝通不當，或某些細節上的遺漏導致計畫偏離預計的軌道，有時也會在專案中期才發現原來的計畫本身就有缺陷需要改正的情況，這個時候我們需要迅速予以反饋，組織各方力量制定解決方案，及時將專案引入正軌。總之，設計開發流程並不是一條摸黑走到底的單向流程，它需要按照pdca質量管理迴圈模式推行，在整個流程中通過計畫，實施，檢驗，糾正反覆摸索，不斷完善，最終設計出令顧客滿意的產品。
機械行業質量管理手冊
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