起草審核批准
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1. 目的
1.1規範生產過程中的手工焊接操作；
1.2為sop製作提供引數依據
1.3規範綜合評估焊接質量、器件耐溫特性和生產效率，並規定對不同型別的產品、不同的器件焊接應採用的焊接引數和焊接裝置，確保產品質量。
2. 適用範圍
2.1適用於電源事業部pcba類手工補錫操作；
2.2適用於電源事業部pcba類手工焊接元件操作；
2.3適用於焊接連線線材/端子座；
3. 職責
3.1工程部：對電烙鐵使用提供正確操作方法；
對被焊接物件及內容提供溫度大小等標準引數；
對電烙鐵溫度、漏電進行點檢測試；
對電烙鐵進行維修，校驗及資產編號管控；
3.2 生產部：依據工程提供的方法和工藝進行正常操作；
對電烙鐵進行日常保養；
配合工程人員在日常點檢和轉換機種時電烙鐵溫度調整.
3.3 品質部：對工程提供的各種引數進行不定期抽查、審核；
負責巡線時發現溫度和漏電有異常後知會相關單位及處理後對策追蹤.
4. 定義
4.1將兩個物體通過加熱熔合達到永久地牢固結合，並能起導電或固定的作用
5. 程式內容
5.1材料及各引數選擇：
5.1.1電烙鐵的選擇：使用專用無鉛焊臺；
5.1.2錫絲材料的選擇：使用sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5無鉛錫絲；
5.1.3無鉛溫度及其它各引數選擇：
電烙鐵焊接溫度標準
5.2操作方法：
5.2.1烙鐵手柄的握法見下圖一：
5.2.2焊錫絲的取法見上圖
二、圖三：
5.2.3烙鐵頭清潔方法：
5.2.3.1吸水海棉上必須要保持濕潤，但水份也不能過多，以不滴水為宜；
5.2.3.2吸水海棉需開v形槽或在中間挖孔，以便清洗烙鐵頭，如下圖所示；
5.2.4烙鐵的一般焊接順序：
5.2.4.1準備工作：清潔烙鐵頭；
5.2.4.2選定焊點：烙鐵與焊錫指向焊接點；
5.2.4.3預熱：預熱焊錫與焊點；
5.2.4.4焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供給適當的焊錫量；
5.2.4.5移開錫絲：焊錫適量融化且分布於需焊接的部位後，即離開錫絲；
5.2.4.6移開烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.5~1秒時間；
5.2.5手動焊接smd元件的作業順序：
5.2.5.1取已回溫好的烙鐵對被焊接焊盤進行加少量焊錫；
5.2.5.2用鑷子在物料盒內夾乙個需焊接的smd元件到需焊接位置；
5.2.5.3烙鐵頭放入到元件與焊錫之間進行加熱使其焊接，先在元件的一邊進行固定焊接；
5.2.5.4移開鑷子；
5.2.5.5焊接完成後取出烙鐵；
5.2.6手動焊接dip元件的作業順序：
5.2.6.1插dip元件到需要焊接指定位置；
5.2.6.2一手托住pcb 另乙隻手翻轉pcb再放到工作檯面；
5.2.6.3用已預加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中乙隻腳（三隻腳的固定中間乙隻腳，四個或以上的元件固定最外面兩隻腳）；
5.2.6.4放焊錫絲到需焊接位置進行正常焊接；
5.2.6.5焊接完成後先抽出焊錫絲，再隨即抽出烙鐵；
5.2.6.6當焊接直徑超過3mm的線材、漆包線材時，需先浸助焊劑再用小錫爐進行浸錫焊接；
5.2.7手動拆除smd元件的作業順序：
5.2.7.1針對電阻/電容/電感類chip元件：可以先在兩端加適量焊錫，並交換熔化兩端焊點使其焊盤兩端焊錫完全熔化，直接用烙鐵頭刮下chip元件，並放入到廢棄盒作報廢處理；
5.2.7.
2針對特殊封裝類ic,用熱風槍先對其進行加熱，待焊錫完全熔化後直接用鑷子夾住元件離開焊盤，再用烙鐵把焊錫拖平；被取下的特殊封裝元件需作好儲存，待pe工程師確認其功能完好後再能進行重複使用；
5.2.8手動拆除dip元件的作業順序：
5.2.8.1針對2pin短腳距元件，用烙鐵直接熔化兩個元件腳焊點，待焊錫完全熔化後再直接拔出元件，清除焊盤剩餘焊錫使其焊盤孔不能被封住。放元件入物料盒待確認後使用；
5.2.8.2針對多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取出元件前必須確保管腳與焊盤無焊錫相連，以免在取出元件時造成銅皮起翹；
5.2.8.3針對多管腳或雙面板較難拆的元件時，可以使用小錫爐拆除，但非待拆元件管腳需要先用高溫膠紙保護
5.3焊接要求標準：
5.3.1 smd元件焊接可接收要求，見下圖：
具體詳細標準詳見ipc-a-610d執行
5.3.2 dip元件焊接可接收要求，見下圖：
5.4焊接裝置要求：
5.4.1 手工焊接必須使用防靜電恆溫烙鐵，烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。
5.4.2 烙鐵必須有裝置技工進行溫度校驗後方可進行使用，操作人員任何情況下都不能私調烙鐵溫度,具體引數參照相應產品sop。
5.4.3 電烙鐵絕緣電阻應大於10mω，電源線絕緣層不得有破損。
5.4.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小於1v，否則不能使用。
5.4.5 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷
5.4.6 烙鐵放入烙鐵支架後應能保持穩定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發熱部位。
5.4.7 支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。
5.4.8 所用鑷子：埠閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。
5.4.9 可控溫度烙鐵需定期校驗其誤差值，確保其顯示溫度與實際溫度一致。
5.5焊接操作注意事項：
5.5.1焊點焊接後,應使焊點自然冷卻, 嚴禁用吹風等其它強制冷卻方法. 焊料在冷固過程中pcb不能受到任何外力作用.
5.5.2 電烙鐵的握持方法統一採用握筆法,詳見5.
2.1; 焊接時烙鐵靠在兩焊件的連線處來加熱焊盤, 不要直接用電烙鐵熔化錫線,烙鐵頭同時接觸焊盤和零件管腳，通過烙鐵頭傳遞給焊盤，並加錫熔化。
5.5.3 電烙鐵通電後恆溫指示燈開始間斷熄滅或發光時才能正常使用.
5.5.4 在焊接過程上要經常在清潔盒裡的溼海綿上清潔烙鐵表面的雜物，勿將烙鐵頭敲擊工作台以清除雜物,這樣可能損壞烙鐵。
5.5.5受力情況下，器件引腳或線材連線必須採用勾焊，不允許使用搭焊。
5.5.6 當暫停焊接, 或焊接結束時, 應在烙頭上加錫保護, 避免烙鐵頭不被氧化。
5.5.7 當使用完烙鐵後,必須關掉電源,以延長烙鐵的使用壽命
5.5.8 溫度除錯好後，不能隨意更改溫度。如有特殊需要更改溫度需及時通知點檢員；
6. 記錄
6.1 《烙鐵溫度校正表》
7.1《作業指導書》
手工焊接工藝規範
3 將萬用表打在電阻檔，錶筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩定顯示值應小於3 否則接地不良。4 烙鐵頭不得有氧化 燒蝕 變形等缺陷。烙鐵不使用時上錫保護，長時間不用必須關閉電源防止空燒，下班後必須拔掉電源。5 烙鐵放入烙鐵支架後應能保持穩定 無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發熱部位。支...
通用焊接工藝規範
1範圍本規範規定了鋼結構產品焊接的要求 常用焊接方法 工藝引數及檢驗等。本規範適用於鋼結構產品的焊接件，其它產品的焊接件可參照執行。2規範性引用檔案 本規範引用下列檔案中的條款而成為本規範的條款。gb t19867 電弧焊焊接工藝規程 gb t985 氣焊 手工電弧焊及氣體保護焊焊縫坡口的基本型式與...
2019焊接工藝規範
1.0 目的 規範焊接操作工藝,便於操作者按規範操作,保證焊接工序質量.2.0 範圍 本規範包含焊接種類有 手工電弧焊 氬弧焊 二氧化碳氣體保護焊 含機械手自動焊 碰焊等.3.0 定義 3.1手工電弧焊 將焊鉗與工件分別接上電源正負極,起弧後,將焊條在離工件1 2mm處,依靠空氣介質電離產生的高溫高...