第一章聯結器總述
這一章包括聯結器技術的總述，在後面的章節之中將會提供各獨立主題的詳細背景資料。
定義乙個聯結器至少有兩種方法：從功能上和從結構上。
第一種描述聯結器的方法是就其應該達到和必須達到的要求而言的。這樣的定義集中在聯結器所應用的功能性和操作的環境。第二種描述聯結器的方法集中在聯結器本身，及它的設計方法和製造材料。
由於聯結器的應用、操作環境及功能性要求直接影響聯結器的設計，本文就從聯結器的功能性定義開始。
1.1 聯結器功能
聯結器的應用範圍十分廣泛，本手冊的重點將會放在電聯結器上，其主要應用於３c產品。從這個重點可以提出電聯結器的功能性定義是：
電聯結器是一種電機系統，其可提供可分離的介面用以連線兩個次電子系統，並且對於系統的運作不會產生不可接受的作用。
定義中關鍵詞是"電機系統"，"可分離的"和"不可接受的作用"。
聯結器是一種電機系統是因為，它是通過機械方法產生的電性連線。如將要討論到的，機械式彈簧的偏向會在配合的兩部分間產生乙個力量，這就使得介面配合面之間產生金屬性接觸。應用聯結器在首要地方的原因是配合介面具有可分離性。
可分離性的需要性具有很多的原因。它可以使得獨立地製造部份或子系統而最後裝配可在乙個主要的地方進行。可分離性也可以使得零件或子系統的維護或公升級不必修改整體個系統。
可分離性得以應用的另乙個原因是可攜帶性和支援外圍裝置的擴充套件。
另一方面，定義中的可分離性引入了乙個額外的子系統間的介面，此介面不能引入任何"不可接受的作用"，尤其是在系統的特性上不能受電訊的影響，這些影響包括如不可接受的扭曲變形和系統間的訊號退化，或者是通過聯結器的電源損失，以毫伏損失計算的電源損失，將會成為功能性的主要設計標準，因此主機板的電力需求也將增加。
可分離性的需求和"不可接受性"的限度要由聯結器的應用而定。可分離性包括配合週期的數目，配合週期是指聯結器在不影響其效能必須提供的，以及與另一聯結器相配合所必需的作用力。典型的配合週期需求其範圍從內部聯結器的幾十個週期到外圍裝置的幾千個週期，比如pcmcia型聯結器。
由於電路或功能的數量以及聯結器互相連線的增加，配合力量的需求變得更加的重要。為了提供更多的功能性，聯結器上端子的位置也必須要增加，這樣就導致了更高的聯結器配合力量。由聯結器的使用和功能而定，其端子數從幾十到上千不等。
可分離性和配合力量需求將會詳細地在1.5.1部分中論述，同時歸類聯結器的互相連線的技術水準也將加以描述。
現在我們將要考慮的轉向第二種定義聯結器的方法-結構性的或者說設計/材料上的定義。
1.2 聯結器結構
乙個基本的聯結器包括四個部分：
? 接觸介面
? 接觸塗層
? 接觸彈性元件
? 聯結器塑料本體
上述元件已列在圖表1.1中。
本手冊將會在後面的章節中詳細介紹上述元件中的每一件，既要從材料上又要從設計上介紹。從這個意義上，乙個概要的各個元件介紹將能提供足夠後述討論的上下文背景。
圖1.1為簡要的聯結器相交剖檢視，插圖(a)為接觸塗層示意圖，插圖(b)為接觸介面微觀結構圖。
1.2.1接觸介面
事實上必須考慮到有兩種不同的接觸介面：可分離介面和固定(永久性)介面。可分離介面(圖1.
1， 插圖a)由於在首要的地方使用聯結器而已經被明確的提到。固定(永久性)介面是當兩個子系統相連線時在聯結器功能性定義中被提到。這些介面被稱為固定(永久性)介面是因為，一般說來它們只製造一次而固定使用。
固定連線的例子包括位於圖1.1左邊的捲曲型連線和位於圖1.1右邊的壓力型。
在可分離性介面和固定連線之間存在很多的不同點，包括結構上和需求上的，它們在基本元件上具有共同之處.在兩種情況下，產生和維護金屬接觸介面需要達到我們所期望的電力要求。此外，在兩種情況下，金屬性介面的產生是通過機械方法。
可分離介面是在每次聯結器配合時建立的。介面的結構主要是由接觸端的幾何形狀、端子之間的作用力以及接觸塗層而定。如圖1.
1中插圖b所示，可分離介面包括有微小的連線部，位於微觀下的粗糙表面在常力的接觸之下。可分離介面形態學將會在第二章中加以詳細描述?從這個意義上講，足以陳述接觸介面的形態學將決定三個重要的聯結器功能性引數：
接觸阻力，聯結器配合力以及聯結器耐用性(例如：配合週期將仍然支援其效能而不會退化)。
很多固定式連線分屬於兩種基本類別：治金式和機械式。治金式如焊接，它要由聯結器和子系統之間接觸介面的結構而定。
低溫焊接是主要的治金式連線，高溫焊接同樣也被應用，並且在較小的線纜中應用得越來越多。低溫焊接連線在製造印刷線路板裝配上尤其重要。而許多零元件要被焊接在印刷線路板，聯結器就是其中最大的零元件之一。
兩種主要的焊接技術：穿孔焊接和表面焊接將會在1.4.
2部分和第11章中介紹。
機械式的固定連線有捲曲型，insulation displacement，壓力型，遮蔽型。機械式的固定連線的**如圖1.2所示。
捲曲型和insulation displacement型連線主要用**纜上，壓力型連線主要用於通孔鍍金的印刷線路板上，遮蔽型連線是用在插入式印刷線路板。每一種都將會在後面的章節中詳細介紹。
1.2.2 接觸塗層
接觸塗層如圖1.1中插圖a所示，顯示了兩個重要的功能：
．避免接觸彈簧基部金屬腐蝕
．優化接觸介面的結構
第乙個功能非常簡單僅僅需要接觸彈簧元件一般為銅合金，完全被塗層覆蓋，並且塗層自身能防腐蝕和能像薄膜一樣覆蓋在表面。而第二個功能就要複雜得多。
優化接觸介面的方法，其實質就是對出現在接觸介面上的薄膜的規劃管理。如前所述，乙個穩定且較小的接觸阻力由一不含薄膜的金屬介面產生。兩種主要的接觸塗層，貴重金屬(金，鈀以及由它們組成的合金)和非貴重金屬(如錫)，它們的不同主要是指在接觸介面上的薄膜型別。
對貴重金屬(尤其是金)來說，接觸塗層是惰性的，維護接觸介面的完整性需要保護防止外部塗層的薄膜形成，主要是防止銅的接觸彈簧。對錫這種最常用的非貴重金屬來說，存在其表面的氧化問題是主要被考慮的。這些不同的腐蝕過程將被反映到聯結器的設計標準和效能上。
接觸塗層的性質和選擇的標準將會在第3章中加以討論。我們曾經考慮過可分離式和固定式接觸介面。事實上一些不同的塗層被用於可分離式和固定式連線接觸末端。
此類接觸與雙向電鍍相關。最普通的雙向接觸電鍍包括乙個金-鎳合金可分離式介面和鍍錫固定式介面。
***鍍層．***鍍層實際上是乙個復合層，它是指在前面第1.1圖a中所述的接觸彈片基材上覆蓋一層鎳，然後在鎳的表面上再覆蓋一層***。常見的***表面鍍層是純金，但現在也有用鈀或者鈀合金代替純金的，而且這種做法還在呈上公升趨勢。
在許多情況下，鈀或鈀合金層與純金層接合使用以防止來於比純金抗腐蝕能力差的鍍層被腐蝕的影響。典型的***層是在1至2.5微公尺厚的鎳層上覆蓋0.
4至0.8微公尺厚的***層。在鈀或鈀合金表面的純金層只有0.
1微公尺厚。下面兩種鈀合金最常用：80%的鈀與20%的鎳和60%的鈀與40%的銀。
鎳底層在幾個方面提高了接觸效能。這幾點將在第三章進行詳細說明，下面僅列出來供參考。
?減少孔隙腐蝕
?提供轉移腐蝕物件的覆蓋層
?限制基材成分的分布
?提高鍍層的耐久性
普通金屬鍍層．錫是最常用的普通金屬鍍層，錫鍍層的厚度介於2.5到5微公尺之間。現在越來越多地用錫作鍍層，因為，即使錫被氧化，在插拔過程中，錫氧化物也會很輕易地脫落，從而不影響導電性能。
然而，表面層再氧化會以磨損的方式降低錫接合面的機械效能。磨損**於幾微公尺到幾十微公尺的微小滑移。由於在磨損過程中，部分鎳被再次氧化，從而使得鍍層的電阻增加。
對於用錫作為鍍層的聯結器來說，預防磨損是最重要的工作。較大的接觸壓力和使用合適的潤滑濟是兩種能有效地降低磨損的途徑。這一點將在第三章詳述。
其它的普通金屬鍍層，包括鎳和銀，也將在第三章詳述。
總之，對***鍍層來說，保護***層是首要目的；對錫鍍層來說，防止磨損是首要目的。這些考慮方向的不同將直接影響聯結器的設計引數。例如，正常壓力大小、接觸處幾何形狀、絕緣本體設計以及諸如插拔力和耐久性等的結構特性等都將受到影響。
這些都將在第三章敘述。
1.2.3接觸彈片
接觸彈片在聯結器上具有以下3個作用：
?在元件之間提供一條導通電訊的路徑
?產生形成並維持接觸彈片接觸面的壓力
?形成穩固的接觸
第乙個作用，只要使用常用的銅或者銅合金材料就可輕易達到令人滿意的效果。銅合金的導電率雖然不是很低，只有銅導電率的10%到30%，但是，對大多數聯結器來說，這個導電率已經足夠了。然而材料的導電率在用作高電流或能量分配的聯結器中的確起著越來越重要的作用，因為，在這種聯結器中，由爾熱和微電壓降引起的規定溫公升要求更低的阻抗。
其它兩個作用就要複雜的多，並且涉及到材料特性和設計引數之間的相互作用。接觸彈片包括兩種基本型別：插座彈片，通常是彈性的；插頭彈片，通常是剛性的，它使插座彈片產生彈性變形，從而產生固持力。
圖1.3顯示了插頭彈片的外形圖，圖1.4顯示了插座彈片的外形圖。
圖1.3顯示了帶有插入插座彈片的金手指的列印電路板和導柱/端子插頭的幾何外形。導柱與端子的外形不一樣，導柱是方的，而端子是圓的。
圖1.4顯示了幾種聯結器的設計，所有這些都要與接觸彈片對接。事實上，所有的這些設計都顯示了尤其與一種稱為25方的接觸彈片對接，該接觸彈片呈正方形，邊長為0.
025英吋。
我們必須綜合考慮材料的各種效能，並力求達到均衡。對於可分離式接觸介面，接觸彈片彈性的主要功用是提供介於兩插接面的對接力。材料特性指楊氏模數和屈服極限。
這些性質嚴重地影響著彈性偏移效能和彈性偏移量。屈服極限也很重要，因為它可降低插拔力。然而彈性強度必須與製造和捲曲效能對應。
例如，用於提供在對接面產生彈性對接力的機械強度(用屈服極限來衡量)是與成型效能和鍛造效能相互對立的。以下各章將陸續對此進行討論。
1.2.4聯結器本體部分
聯結器本體部分具有如下作用：
?使各接觸彈片相互隔離，不能電性導通
?固定各接觸彈片
?對各接觸彈片進行機械保護
?對各接觸彈片進行工作環境遮蔽保護
最後乙個作用-環境遮蔽，與聯結器本體的設計有關，尤其與聯結器本體的封閉程度有關。這種遮蔽效果在惡劣的環境中顯得尤其重要。圖1.
5顯示了乙個有關環境遮蔽的直觀例子。該圖顯示的試件是鍍銀的，並且是在被暴露於模擬工業環境的情況下插到圖示的聯結器的卡邊。環境中的硫腐蝕了金屬外表。
然而，當試樣插入本體後，腐蝕便停止了。雖然卡邊還有一條卡邊緣槽，但是，遮蔽效果還是相當理想的。更為重要的是，這種影響可以從暴露於這種環境的聯結器的接觸彈片阻值變化看出來。
圖1.6顯示了**工業環境和暴露時間對接觸彈片阻值的影響。實驗環境中包括硫氫化物、氮氧化物和氧化物，濃度為十億分之幾十到幾百就足夠了。
資料對插接的和未插接的聯結器都適用。樣品也獲得了一些抵抗環境的效能。在暴露了數十小時後，沒有本體的接觸彈片，其接觸阻值明顯地增加了，有本體的接觸彈片，其接觸阻值卻很少變化，這樣的接觸彈片在工業環境中可以使用10年。
這些資料說明了絕緣本體的遮蔽效果。
上述列舉的其它一些聯結器本體作用與聯結器本體的材料特性有關。電子特性包括電阻係數和擊穿電壓。這些特性影響接觸彈片在聯結器本體的絕緣性能。
重要的機械效能包括彎曲強度和蠕變強度，因為這些效能影響接觸彈片在本體上的牢固程度。與溫度有關的特性包括連續使用和加熱使聚合體變形的溫度值。使用溫度和設計溫度是相互關聯的。
在許多情況下，尤其在表面組接中，溫度起著非常重要的作用。
聯結器知識
3 環境效能常見的環境效能包括耐溫 耐濕 耐鹽霧 振動和衝擊等。耐溫目前聯結器的最高工作溫度為200 少數高溫特種聯結器除外 最低溫度為 65 由於聯結器工作時，電流在接觸點處產生熱量，導致溫公升，因此一般認為工作溫度應等於環境溫度與接點溫公升之和。在某些規範中，明確規定了聯結器在額定工作電流下容許...
手機聯結器介紹
一 概述 手機聯結器是手機中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關係到手機的質量和其使用的可靠性。在各類電子系統中，聯結器泛指各種電子元件間的連線單元,主要作為晶元對電路板,電路板之間和電路板對箱體之間進行電氣連線和訊號傳遞 是構成乙個完整系統所必須的基礎元件。二 聯結器的分類 類 in out i...
電聯結器的選擇方法
聯結器是連線電氣線路的機電元件。因此聯結器自身的電氣引數是選擇聯結器首先要考慮的問題。正確選擇和使用電聯結器是保證電路可靠性的乙個重要方面。引言 電聯結器 以下簡稱聯結器 也可稱插頭座，廣泛應用於各種電氣線路中，起著連線或斷開電路的作用。提高聯結器的可靠性首先是製造廠的責任。但由於聯結器的種類繁多，...