錫膏印刷通用工藝要求

2022-12-17 15:33:04 字數 883 閱讀 4121

名稱圖號編號scpi-sm-001

1、錫膏的選用:一般選用錫(sn)、鉛(pb)合金比例63:37的錫膏或錫(sn)、鉛(pb)、

銀(ag)合金比例為62:36:2的錫膏。2、錫膏的使用:

2.1把錫膏從冰箱裡取出,在20~25℃下解凍2~4小時,然後用小棍攪拌5~10分

鐘直至均勻方可使用。

2.2取出相應的印刷模板安裝到絲印台上,並調節絲印台上的螺釘至最佳狀態(即模

板上的孔與線路板上待印刷錫膏的焊盤重合)。

2.3把適量(約200~250克)已攪拌均勻的錫膏放模板上,用刮刀整形使錫膏攤開

的寬度稍大於模板上左右兩邊最邊緣的開孔的距離。然後把待印刷的線路板放到模板下,用刮刀以適當的角度、速度和壓力向下刮(角度一般為50~65度;速度一般為10~50mm/秒,細間距(如ic處)印刷應小於30mm/秒,壓力一般為30~40n),使錫膏均勻印刷到線路板焊盤上。

2.4印刷後還要檢查印刷質量、錫膏應均勻、適量、精確地印刷到線路板焊盤上。2.

5要遵循先印先貼的原則,錫膏印刷後到貼片機貼裝,存放時間不可超過10分鐘。2.6每次換模,下班均要用無水酒精洗模板,以防錫膏堵塞孔。

3、錫膏的貯存:

3.1錫膏一般在溫度為0~5℃下密封貯存,而且錫膏都有保質期,一定要嚴格按照

錫膏的溫度進行密封貯存,超過儲存期的錫膏不可使用,開封後的錫膏應盡快用完,以免氧化影響焊接效果。

3.2錫膏在室溫下放置時間應不超過4小時,4小時之後,應重新放回冰箱存放,如

需繼續使用,應拿出一另一瓶錫膏出來解凍之後使用。

備註換b版

1改生0511-05

姚世敏05、11、5

編制審核

姚世敏05、11、5

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