表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

一、潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到汙染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.

005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在於基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防汙措施，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度與時間。

二、橋聯

橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。

作為改正措施：

1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。

3、 smd的貼裝位置要在規定的範圍內。

4、基板佈線間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。

5、制訂合適的焊接工藝引數，防止焊機傳送帶的機械性振動。

三、裂紋

焊接pcb在剛脫離焊區時，由於焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使smd基本產生微裂，焊接後的pcb，在沖切、運輸過程中，也必須減少對smd的衝擊應力。彎曲應力。表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

選用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。汙染等也有關係。

防止對策:

1．避免焊接加熱中的過急不良，按設定的公升溫工藝進行焊接。

2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4．按照焊接型別實施相應的預熱工藝。

五、吊橋（曼哈頓）

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，smd本身形狀，潤濕性有關。

防止對策:

1． smd的保管要符合要求

2．基板焊區長度的尺寸要適當制定。

3．減少焊料熔融時對smd端部產生的表面張力。

4．焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

5．採取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。