表面貼片元件的手工焊接技巧

、所需的工具和材料

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焊接工具需要有２５ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ｅｓｄ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。

使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

2．用鑷子小心地將ｐｑｆｐ晶元放到ｐｃｂ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。

在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在ｐｃｂ板上對準位置。

3．開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4．焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5. 　貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在乙個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.