常見貼裝元器件焊盤設計**，如圖2所示。
焊盤長度b=t+b1+b2
焊盤內側間距g=l-2t-2b1
焊盤寬度a=w+k
焊盤外側間距d=g+2b。
式中：l–元件長度（或器件引腳外側之間的距離）；
w–元件寬度（或器件引腳寬度）；
h–元件厚度（或器件引腳厚度）；
b1–焊端（或引腳）內側（焊盤）延伸長度；
b2–焊端（或引腳）外側（焊盤）延伸長度；
k–焊盤寬度修正量。
常用元器件焊盤延伸長度的典型值：
對於矩形片狀電阻、電容：
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應越小。
k=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應越小。
對於翼型引腳的soic、qfp器件：
b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應小些。
b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應大些。
k=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應小些。
b=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。
若外側空間允許可盡量長些。
（4）焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大於0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小於焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.
4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。
（5）凡用於焊接和測試的焊盤內，不允許印有字元與圖形等標誌符號；標誌符號離開焊盤邊緣的距
離應大於0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。
（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大於焊盤寬度的互連線或大面積接地或遮蔽的銅箔之間的連線，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等於或小於焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大於0.
6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等於焊盤寬度（如與大面積接地或遮蔽銅箔之間的連線）。
（7）對於同乙個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、soic、qfp 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的優質焊點。
（8）凡焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調電位器、可調電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質量。
（9）凡多引腳的元器件（如soic、qfp等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之後再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產生位移或焊接後被誤認為發生了橋接。另外，還應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。
（10）對於多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標誌（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標誌）以供精確貼片時，作為光學校準用。
（11）當採用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大於孔徑的3倍。
另外，對於ic、qfp器件的焊盤圖形，必須時可增設能對融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現象的發生。
（12）凡用於焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避免損壞元器件必須另外設計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產除錯的正常進行。
（13）凡用於測試的焊盤只要有可能都應盡量安排位於pcb 的同一側面上。這樣不僅便於檢測，更重要的是極大地降低了檢測所花的費用（自動化檢測更是如此）。另外，測試焊盤，不僅應塗鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應與所採用的測試裝置有關要求相匹配。
（14）若元器件所給出的尺寸是最大值與最小值時，可按其尺寸的平均值作為焊盤設計的基準。
（15）用計算機進行設計，為了保證所設計的圖形能達到所要求的精度，所選用的網格單位的尺寸必須與其相匹配；為了作圖方便，應盡可能使各圖形均落在網格點上。對於多引腳和細間距的元器件（如qfp），在繪製其焊盤的中心間距時，不僅其網格單位尺寸必須選用0.0254mm（即1mil），而且其繪製的座標原點應始終設定在其第乙個引腳處。
總之，對於多引腳細間距的元器件，在焊盤設計時應保證其總體累計誤差必須控制在
+-0.0127mm（0.5mil）之內。
（16）所設計的各類焊盤應與其載體pcb一起，經試焊合格以及檢測合格之後，方可正式用於生產。對於大批量生產，則更應如此。
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