sop元件封裝製作有三種方法:第一種手工繪製;第二種使用元件封裝嚮導;第三種使用ipc封裝嚮導。使用component wizard/元件封裝嚮導方法繪製完元件要測量一下是否符合規定，主要測量兩列焊盤中心距和每列焊盤相鄰兩焊盤中心距。
下面講述第三種方法使用ipc封裝嚮導74hc573的sop封裝。
首先選擇sop封裝，如下圖：
引數設定如下圖：
選擇是否新增熱盤，不新增，如下圖：
選擇預設值，也可自己計算，如下圖：
在下圖中選擇pcb板密度：我們選擇中等密度level b—medium density,其他都選用系統預設值。
在下圖中選擇容差，使用系統預設值。
下一步：下圖中使用預設值即可
在下圖中可以選擇焊盤的形狀：圓角或矩形。
確定絲印層線寬（0.2mm）、範圍，如下圖：
選擇預設資訊如下圖；
輸入元件名稱74hc573、描述資訊，如下圖:
在下圖中選擇：第乙個選項/existing pcblib file意為將其放到已經存在的某個pcb庫檔案裡去；第二個選項/new pcblib file意為再新生成乙個pcb庫檔案，將其放到裡面；第三個選項將此元件放到當前的pcb庫檔案中。
如下圖，完成製作。
最終完成效果圖如下：
下面講述第二種方法用component wizard製作74hc573的sop封裝。
晶元手冊中引腳寬度14-19mil，長度20-50mil,在實際繪製中我們選擇焊盤長度50mil加上1mm的距離（大約50mil）以方便焊接，如果是需要機器焊接，可以不用加上1mm的焊接距離。這樣下圖最終選擇的焊盤長度為100mil，寬度19mil。
晶元手冊中每列引腳中兩個相鄰引腳中心間距為50mil；晶元加上兩個引腳總寬度e為393-419mil，引腳與焊盤的接觸寬度l為20-50mil，取e的中間值406mil,l的中間值35mil，這樣算得兩列焊盤的中心距應為406-35+25*2=421mil，加的25*2=50mil為焊盤延長的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*(35/2)=（406-35）mil為兩列引腳中心間距）。或者按如下方法算：焊盤總長度為35+50=85mil，兩列焊盤中心間距為406+(85/2-35/2)=421mil。
如下圖：
下圖中選擇元件在pcb板上輪廓的寬度，可以選擇10mil左右。
下圖中選擇引腳數目：20
下圖選擇元件名稱
下一步：如下圖
最終效果圖如下圖：
使用component wizard/元件封裝嚮導方法繪製完元件要測量一下是否符合規定，主要測量兩列焊盤中心距和每列焊盤相鄰兩焊盤中心距。實際測得每列焊盤相鄰兩焊盤中心距為50mil，兩列焊盤中心距為421mil（10.6934mm），而晶元手冊中晶元實體加上兩個引腳寬度e的範圍在10-10.
65mm之間，所以兩列焊盤中心距這個指標符合規定。
應該要保證aae（圖2）。cc>emax至少能保證晶元的引腳不會超過焊盤，但有可能會出現圖4中的情況。bb計算方法：bb=emax-l1*2=419-35*2=349mil。
上面說法疑存在錯誤，參見「製作元件pcb封裝庫（綜合）.doc」。bb的計算方法應為e的平均值-35*2，e的平均值=（emax+emin）/2。
注：emax為e的最大值419mil，l1為引腳與焊盤接觸的長度（20-50mil）中間預估值35mil。e的範圍:393-419mil。
實測得aa=310mil、cc=421mil，符合要求。
此種測算方法較麻煩,可以參照「製作元件pcb封裝庫（綜合）.doc」。
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