編號：tsh_hw_002_footprint_design
閃龍公司《元器件封裝庫設計規範》 （以下簡稱《規範》 ）為電路元器件pcb封裝庫設計規範文件。本文件規定元器件封裝庫設計中需要注意的一些事項，目的是使設計規範化，並通過將經驗固化為規範的方式，避免設計過程中錯誤的發生，最終提高產品質量。
本文中的所有資訊歸閃龍公司所有，未經允許，不得外傳。
本規範作為電路設計中的指導文件，並會由其中抽取相應要點形成「元器件封裝檢查規範」。
單位尺寸使用mil（千分之一英吋）和mm（公釐）兩種，以取整為使用前提。比如：常用的100mil間距插座（2.
54mm），50mil間距晶元引腳；一些特殊的2mm間距插座，1mm間距晶元引腳，0.8mm間距bga焊球。
因為單位換算有精度損失，在設計中不要隨意切換單位！
焊盤的命名方法參見表1
注：pad單位為mil。
smd 分立元件的命名方法見表2。
表 2 smd 分立元件的命名方法
smd ic 的命名方法見表3。單位都為公制。
注釋：暫時使用的種類不多，建議使用器件名稱命名。器件封裝庫一般以文件推薦名稱、器件型號等命名。
如：通用的qfn16，tqfp100等。
如： sn74lvc14dckr，此型號名是完整型號，可以在資料中直接搜尋到該型號，最後幾位就是封裝資訊。
ax（v）- s x d - h
其中：ax（v） ： 分立無極性軸向引腳元件，（加v 表示立式安裝）
s x d ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
h ：孔徑（直徑） 單位：mm
示例：ax-10r0x1r8-0r8,axv-5r0x1r8-0r8
cpax - s x d - h
其中：cpax ：帶極性軸向電容， 1（方形）表示正極
s x d ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
h ：孔徑（直徑）
單位: mm
示例：cpax-15r0x3r8-0r8,cpax-20r0x5r0-1r0。
cpc - s x d - h
其中：cpc ：帶極性圓柱形電容，1（方形）表示正極
s x d ：兩引腳間跨距x 元件體直徑
h：孔徑（直徑）
單位: mm
示例：cpc-2r0x5r5-0r5, cpc-2r5x6r8-0r8, cpc-3r5x8r5-1r0, cpc-5r0x10r5-1r0,
cpc-5r0x13r0-1r0, cpc-7r5x16r5-1r0, cpc-7r5x18r5-1r0。
cyl - s x d - h
其中：cyl ：無極性圓柱形元件
s x d ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
h ：孔徑（直徑）
單位: mm
示例：cyl-5r0x13r0-1r0, cyl-7r5x16r5-1r0, cyl-7r5x18r5-1r0。
diode - s x d - h
其中：diode：軸向二極體，1（方形）表示正極
s x d ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
h ：孔徑（直徑）
單位: mm
示例：diode-15r0x5r3-1r6。
disc+s- w x l - h
其中：disc ：無極性偏置引腳的分立元件
s: 引腳跨距
w x l ：主體寬度 x 主體長度
h ：孔徑（直徑）
單位: mm
示例：disc5r0-5r0x2r5-0r8。
rad + s - w x l - h
其中：rad ：無極性徑向引腳分立元件
s: 引腳跨距
w x l ：主體寬度 x 長度
h ：孔徑（直徑）
單位: mm
示例：rad2r5-5r0x2r5-0r8。
jedec 型號 + 說明（-v）
其中：說明：指字尾或舊型號，加「-v」表示立放。
示例：to100，to92-100-dgs，to220aa，to220-v。
vres - w x l – 圖形編號
其中：vres：可調電位器
w x l：主體寬度x 長度
單位: mm
示例：vres-5r0x9r6-1，vres-5r0x9r6-2，vres-10r0x9r6-1。
dip + n - w x l
其中：n ：引腳數
w x l：主體寬度x 長度
單位: mm
示例：dip14-7r62x17r78，dip8-7r62x13r97。
relay + n +tm（sm） - w x l
其中：relay：繼電器
n ：引腳數
tm（sm）：插裝tm，表面貼裝sm。
w x l ：主體寬度x 長度
單位: mm
示例：relay10tm-9r0x14r0, relay10sm-9r0x14r0。
sip + n – sm(sm-dil，tm) – w x l
其中：sip ：單排封裝（single-in-line placement）
n ：引腳數
sm,tm ：表面安裝或插裝（su***ce or thru-hole mount ）
sm-dil：表面貼裝雙列焊盤
w x l ：主體寬度x 長度
單位: mm
示例：sip8-tm-5r0x20r4，sip16-sm-dil-7r5x12r0。
tran+ n – w x l – 圖形編碼
其中：tran：變壓器簡稱
n ：引腳數
w x l：主體寬度x 長度
單位: mm
示例：tran10-24r5x25r5-1。
pwr+ n- w x l – 圖形編碼
其中：pwr：電源模組簡稱
n ：引腳數
w x l： 主體寬度x 長度
單位: mm
示例：pwr9-57r9x60r1-1, pwr10-20r3x31r8-2。
opt + n - w x l – 圖形編碼
其中： opt：光模組簡稱
n ：引腳數
w x l ：主體寬度x 長度
單位: mm
示例：opt9-25r4x31r2-1。
con +m–w x l（c） - 圖形編號
其中：con：聯結器
m ：物料**的3、4 兩位數字
w x l（c） ：w x l 指主體寬度x 長度（方形），c 指直徑（圓形）。
單位: mm
見圖14：
示例：con10-20x20-1，con10-c20-2。
din+n – ab（或ac、abc）- rs（或vp）- 圖形編號
其中： n ：引腳數
常見元器件封裝小結
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體 pac 引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。bga的問題是回流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有...
元器件評價規範
目錄1.目的2 2.適用範圍2 3.定義2 4.試驗的一般要求3 5.運作程式4 5.1.鹽霧試驗4 5.2.穩態濕熱試驗6 5.3.浸漬試驗7 5.4.耐濕試驗8 5.5.溫度衝擊試驗11 5.6.高溫壽命試驗13 5.7.有焰燃燒性試驗15 5.8.低頻振動試驗17 5.9.高頻振動試驗18 5...
資料庫設計規範
修訂歷史記錄 編制部門 產品研發部 發放範圍 產品研發部 目錄1.概述 5 2.資料庫設計的基本原則 63.資料庫建模 7 3.1 資料分析 7 3.2 資料關係分析 7 3.3 資料量分析 7 3.4 擴充套件性分析 7 3.5 資料字典 參考 7 3.5.1 資料項 7 3.5.2 資料結構 7...